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Marvell 不是在賣記憶體:它想當 AI 資料搬移層的「總承包商」
FMS 2026 上 Marvell 一次端出記憶體三件套,市場當成又一波 AI 新品。但把它們放進四筆併購的脈絡,真正的棋是吃下整條「資料搬移層」——記憶體只是第一道過路費。這篇拆解版圖、護城河與供應鏈站位。
8月13日


一篇搞懂 Celestial AI:Marvell 用 32.5 億美元買下的「把光送進晶片肚子裡」
Marvell 花 32.5 億美元買的 Celestial AI,不是又一家做 CPO 的新創。它真正值錢的是把光送進晶片中央、打通記憶體牆的 Photonic Fabric。這是一張「銅線在封裝裡死掉之後誰來接手」的入場券。
6月12日


光通訊封裝大轉場(四):Marvell 收 Celestial AI 之後,SiPh interposer 才是 scale-up 的終局架構
Marvell 為什麼花大錢收 Celestial AI?答案在 SiPh interposer——把 PIC 變成 GPU 與 HBM 之間的 active interposer,這是 scale-up CPO 的終局架構。Lightmatter 走獨立路線,兩家都不用 TSMC。系列第四篇拆這條被低估的長期軸線。
6月4日


突破 AI 記憶體與功耗雙重撞牆期:Marvell Photonic Fabric™ 如何重塑 Scale-Up 架構|矽光子資源池化技術解析
當傳統銅線無法滿足 AI 叢集的龐大數據搬移需求,Marvell 透過 Photonic Fabric 光學平台給出了解答。這不僅是速度的升級,更是打破記憶體牆與能耗瓶頸的架構革命。
5月14日
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