台積電公開把 CPO 的瓶頸標在自己以外的七個環節，估值敘事正從「誰能做光子晶片」下移到「誰卡住耦光與測試」。同一週 Broadcom 喊出三年 2,300 億美元、Ciena 雲端客戶占比破 53%，但本週最硬的證據不在任何一份法說——是上銀那條 6 個月的交期，和直得那筆 30 倍的訂單。

矽光子領導廠商 Lightmatter 在 OFC 2026 發表了基於微環共振器的 800G/1.6T 互連技術。這項技術不僅解決了 AI 運算中的散熱補償難題，更透過 3D 堆疊封裝與 TSMC/ASE 生態鏈整合，宣示矽光子商用化邁入新里程碑

矽光子光模組的發展正逐步走向更高整合度與更低功耗的方向，從傳統 Pluggable 模組到 LPO，再到 CPO，產業正以極快的速度演進。而在這背後，每一個模組內的元件與介面，從 ASIC 到 FAU，從 DSP 到 Modulator，再到精密封裝技術，都扮演著不可或缺的角色。 透過本文，希望能讓你對這些元件的功能、彼此間的介面關係，以及產業中真實案例的技術選擇邏輯，有更清晰的理解。