Intel 在 VLSI 2026 端出一整套可運作的矽光子微環 DWDM 收發機：16 波長、每波長 50Gb/s、單光纖 800Gb/s，全數 BER<1e-9，能效約 5.7pJ/b，並用開腔封裝把 22nm CMOS 直接疊到光子晶片上。本文逐圖拆解這顆從元件到系統的 CPO 參考設計。

NVIDIA 在 OFC 2026 深度揭秘單路 200Gb/s 矽光子微環調製器的設計核心！本文拆解 3D IC 集成、電感峰值技術與 PN 結性能權衡，帶你掌握 AI 算力工廠 CPO 互連的關鍵技術路徑。

矽光子領導廠商 Lightmatter 在 OFC 2026 發表了基於微環共振器的 800G/1.6T 互連技術。這項技術不僅解決了 AI 運算中的散熱補償難題，更透過 3D 堆疊封裝與 TSMC/ASE 生態鏈整合，宣示矽光子商用化邁入新里程碑

在吉瓦級 AI 工廠時代，網絡定義了運算能力。NVIDIA 揭曉 3D 堆疊矽光子 CPO 與領先業界的 MRM 技術，成功突破 AI 縮放中的能效與可靠性極限，並展示了未來十年算力與光學深度融合的宏偉藍圖。