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GPU 時代不再獨大?解析 AWS Trainium 4、NVLink Fusion 與下一代 AI 互連標準

2025年12月4日
讀畢需時 7 分鐘

1. 前言:AI 時代的算力新戰爭正在開始

過去十年,我們習慣把「AI=GPU」,彷彿訓練大型模型就是 NVIDIA 的專屬領域。

從 GPT-3、Stable Diffusion,到近年的多模態模型與 Agentic AI,NVIDIA 幾乎壟斷了整個算力供應鏈。

但 2025 年開始,局勢不一樣了。

AI 模型越來越巨大、越來越多模態、推論量也因 AI Agent 爆炸式成長,「算力」不再是唯一瓶頸,真正的瓶頸變成了「互連(interconnect)」。

GPU 的 FLOPS 增加很快,但 GPU 之間互連頻寬增加得不夠快,導致大模型訓練與推論效率的成長開始放緩。

而 AWS 在今年推出的 Trainium 4 與 NVLink Fusion,是 AI 加速器發展史的重大轉折:

這是第一次,有非 NVIDIA 的晶片被允許直接接入 NVIDIA 的 NVLink Fabric。

這象徵 AI 不再是單一運算架構,而是多家異質加速器混合共存的時代。

也象徵 GPU 時代的絕對統治力,正在被其他晶片商與雲端公司一點一點打開。

本文將以工程角度、資料中心架構角度,完整拆解:

  • Trainium 3 → 4 的性能演進

  • NVLink Fusion 的本質

  • NeuronLink 的定位

  • UALink / PCIe / CXL 的角色

  • 互連如何比 GPU 算力更重要

  • 為什麼這將重新定義光通訊與矽光子產業

  • 對台灣供應鏈的深遠影響

這篇文章不只講晶片,而是講 下一代 AI 資料中心的整體架構演進。

2. GPU 變快了,但互連沒有跟上:AI 真正的瓶頸是「連接」


2.1 GPU FLOPS 的暴增 ≠ 訓練速度的暴增

以 NVIDIA GPU 為例:

  • Hopper → Blackwell → Rubin:FLOPS 每代成長 2–4 倍

  • HBM 帶寬也同步提高

  • 記憶體容量持續上升

看起來算力很可怕,但為什麼模型訓練時間沒有線性下降?

為什麼模型越大越難訓練?

答案是:

  • 互連(interconnect)*沒跟上。


2.2 大模型訓練靠的是「多 GPU 互傳資料」

大模型訓練不是「一顆 GPU」在跑,是 數百、數千顆 GPU 需要不停交換資料:

  • All-Reduce:同步梯度

  • All-Gather:MoE gating

  • Pipeline Parallel:分層傳輸

  • Tensor Parallel:矩陣拆分

  • FSDP / ZeRO:記憶體卸載

這些操作的 bottleneck 90% 在互連,而不是 GPU 本身。


2.3 PCIe 的成長速度遠遠落後 GPU

介面

帶寬

成長速度

PCIe Gen4 → Gen5

+2×

每 3 年

GPU FLOPS(H100 → B100)

+4×~8×

每 2 年

GPU 數量(cluster)

往 512–4096 顆發展

快速倍增

模型規模(GPT-3 → GPT-4)

175B → ∼1T

指數成長

互連沒有跟上,就算 GPU 再強也沒用。

這是 AWS 為何必須打造 Trainium、NeuronLink,並最終採用 NVLink Fusion 的核心原因。


3. AWS Trainium 的戰略:從 Trainium 3 → Trainium 4 的躍進

AWS 從 2021 年開始打造自家 AI 加速器:Inferentia(推論)與 Trainium(訓練)。

2025 年,Trainium 3 與 Trainium 4 的推出,是 AWS 企圖擺脫 GPU 單一依賴的關鍵。


3.1 Trainium 3:AWS 的第一款 3nm AI 晶片

Trainium 3 是目前正式商用的版本,重點包括:

  • 採用 3nm 製程

  • 單晶片性能大幅提升(訓練 throughput 是上一代的 3×)

  • 能效(performance per watt)提升 40%

  • 配合 Trn3 UltraServer 可整合 144 顆晶片

  • 適用 MoE、多模態、長 context 模型

Trainium 3 的目標並不是要贏過 Blackwell,而是:

用更低成本提供「足夠好」的訓練性能,讓 AWS 資料中心能完全控制供應鏈。

3.2 Trainium 4:真正打開下一代 AI 架構的關鍵

Trainium 4 的提升遠超過傳統意義的「性能」:

  • FP4 性能預期達到 Trainium 3 的 6×

  • FP8 性能提升約 3×

  • 記憶體頻寬比前代增加 4×

  • 大量提升互連頻寬、並行度

但最關鍵的亮點是:


3.3 ✨ Trainium 4 支援「NVLink Fusion」

這是 AI 加速器產業多年來未曾發生的事:

NVIDIA 第一次允許非 NVIDIA 晶片接入 NVLink。

Trainium 4 變成:

  • 不是獨立 cluster

  • 不是只能用 NeuronLink

  • 而是可以和 GPU 一起成為一個「Unified GPU-ASIC Fabric」

這讓整個資料中心的設計徹底改變。


4. NVLink Fusion 的革命:第一次讓異質加速器走進 GPU Fabric

要理解 NVLink Fusion 的重要性,先知道原版 NVLink 是什麼。

4.1 NVLink:NVIDIA 過去的封閉高速互連

NVLink 的特性:

  • 超高頻寬(單鏈路即遠高於 PCIe)

  • 超低延遲

  • 支援 Collective Operations

  • 與 CUDA / NCCL 深度整合

過去,只有 NVIDIA 自家的 GPU 可以使用 NVLink。

任何 ASIC 都無法搭配 GPU 訓練大型模型。


4.2 NVLink Fusion:新規格,支援 ASIC + GPU 混合架構

NVLink Fusion 是 2025 年全新推出的開放型 NVLink:

它允許:

  • GPU ←→ GPU

  • GPU ←→ ASIC(如 Trainium 4)

  • ASIC ←→ ASIC(若廠商支援)

這意味著:

Trainium 4 可以像 GPU 一樣直接參與 GPU Fabric。

不是透過 PCIe,也不是走 Ethernet。

是走 NVLink 等級的延遲與帶寬。


4.3 這代表什麼?(技術影響)

✔ GPU + Trainium 可以共同執行 All-Reduce

✔ MoE gating 可以在兩者之間協同分配

✔ 模型參數可以共享

✔ 不需要靠 PCIe 當 bottleneck

✔ 單一訓練 job 可以同時使用兩種加速器

這是史上第一次,各家雲端開始彼此打開晶片互連。


4.4 為什麼 NVIDIA 要這麼做?

原因很務實:

  • AI 模型太大,單靠 GPU 已經無法滿足 Hyperscaler 的成本需求

  • Hyperscaler 需要更多「成本更低但夠用」的 ASIC

  • 若不開放 NVLink,雲端廠會建自己的 ASIC 生態

  • GPU 會逐漸被排除在 AI fabric 之外

NVIDIA 不願讓未來是「ASIC-only」。

所以 NVLink Fusion 是一次「互利策略」:

  • NVIDIA 保住 GPU 的核心地位

  • AWS 可以把 Trainium 變成 GPU 的延伸加速器


5. NeuronLink:AWS 原生互連的角色變化

在 Trainium 4 之前,AWS 的互連系統主要是:

PCIe(Host I/O) + NeuronLink(Trainium 互連)

NeuronLink 的特點是:

  • AWS 專用

  • 比 PCIe 快很多

  • 用於 Trainium ↔ Trainium

  • 支援 distributed training

但它有同樣問題:封閉。

當 AWS 決定支援 NVLink Fusion,NeuronLink 的角色變為:

✔ 「Trainium 內部 cluster」仍使用 NeuronLink

✔ GPU ↔ Trainium 的互連改由 NVLink Fusion

✔ 大規模 fabric 會由 NVSwitch / NVLink 架構主導

NeuronLink 不會消失,但會變成:

僅限於 Trainium cluster 的「局部高速互連」。

6. UALink、PCIe、CXL:互連標準的大戰場

這幾年 AI 互連標準百家爭鳴:

  • NVIDIA:NVLink / NVLink Fusion

  • AWS:NeuronLink

  • AMD:UALink

  • Intel:CXL / Xe Link

  • PCI-SIG:PCIe Gen6/Gen7

下面將簡單解釋差異。


6.1 PCIe:萬用 I/O,但不適合大模型訓練

PCIe 的角色:

  • CPU ↔ 加速器

  • 控制、DMA、資料搬移

缺點:

  • 延遲高

  • 帶寬不足

  • 不支援 collective ops

  • 不能做模型 parallel

結論:

PCIe 對 AI 來說是必需品,但不是高速互連。

6.2 CXL:用於記憶體池化,而不是 AI 訓練

CXL 的強項:

  • Memory pooling

  • Host-coherent memory

但:

  • 延遲仍高

  • 不適合大量參數同步

  • 不適合 deep learning distributed training

所以 CXL 的定位是 解決 CPU 伺服器的記憶體問題,而不是 GPU/ASIC 訓練。


6.3 UALink:AMD 牽頭打造的「開放型 AI 互連」

UALink 希望:

  • 讓不同廠商的加速器共享一個 Fabric

  • 對抗 NVIDIA 的封閉 NVLink

  • 建立 open ecosystem

但目前仍在 early stage,能否挑戰 NVLink 仍是未知。


6.4 互連標準比較表

標準

主導者

用途

延遲

帶寬

封閉程度

PCIe

多廠

Host I/O

高

中

開放

CXL

Intel

記憶體池化

高

中

半開放

UALink

AMD

AI Fabric

中低

高

開放

NeuronLink

AWS

Trainium Fabric

低

高

封閉

NVLink Fusion

NVIDIA

Heterogeneous Fabric

最低

最高

半開放(對 hyperscaler)

7. 為什麼互連會改變 AI 資料中心?

7.1 模型越大,互連越比 GPU 本身重要

GPT-4、Claude、Gemini、Sora、OpenAI Video Model…

越來越多模型走向:

  • 多模態

  • 長 context(>200k)

  • Mixture-of-Experts(MoE)

  • Agentic AI 的高頻推論

每一個都需要極高的 cross-chip bandwidth。

所以未來資料中心的 bottleneck:

❌ 不在 GPU

✔ 在互連(Interconnect)

✔ 甚至在光通訊(Optical I/O)


7.2 Hyperscaler 不可能完全靠 GPU

原因:

  • 成本太高

  • 供應不足

  • 生態太封閉

  • 能耗過高

  • 多模態模型需要不同專用加速器

因此 AWS、Google、Meta、Microsoft 都在做 ASIC。


7.3 NVLink Fusion 讓混合架構變成新主流

以前:

GPU 只能跟 GPU 一起做訓練。

未來:

GPU(通用) + ASIC(專用) + Hybrid Fabric

這將成為新的 supercomputer 標準。


7.4 光通訊需求將加速從 800G → 1.6T → 3.2T

因為:

  • 互連頻寬暴增

  • GPU cluster 變大

  • ASIC + GPU 的拓墣更複雜

  • NVSwitch / UALink / Hybrid Fabric 需要更密集的光連結

所以對供應鏈的影響極大(後面會講)。


8. 下一代資料中心的藍圖:GPU × ASIC × Optical I/O

未來 3–5 年,資料中心架構將從:

GPU 中心 → 互連中心(Fabric-Centric)

這會影響:

  • 晶片架構

  • Switch ASIC

  • 光模組

  • 矽光子 PIC

  • 先進封裝

  • 冷卻與電力系統

  • 機櫃設計

  • 整個供應鏈

大型模型時代真正的超級電腦是:

一個巨大的光互連布滿的 Fabric,而不是一堆 GPU。

9. 對台灣供應鏈的影響:誰會是最大受益者?

台灣在下一世代 AI 資料中心中,會更加關鍵。

以下是最主要的受益類別。

9.1 光模組廠(800G / 1.6T / 3.2T)— 最大贏家

AWS、NVIDIA、Google、Meta 全部會大量增加:

  • 800G SR8 / DR8

  • 1.6T DR8 / FR4

  • 3.2T(未來)

每一代互連升級,光模組出貨都會是倍數增長。

9.2 矽光子(Silicon Photonics)— 光互連世代的核心技術

未來 CPO / Optical I/O 的主流化,使 SiPh 成為:

  • 光引擎(Optical Engine)

  • 高密度光 I/O

  • PIC(Photonic IC)

  • 多模態感測

  • 低功耗高速互連

台灣 SiPh 生態系會迎來巨大機會。


9.3 激光(EML / DFB / CW)— 最缺的關鍵元件

AI Server 光模組需求大增 → 激光最短缺

台灣目前供應能力有限,但會是重要戰略位置。


9.4 ABF、陶瓷基板、先進封裝

大量 GPU、ASIC、Switch ASIC 都需要:

  • 更大 Carrier

  • 更高頻寬

  • 更低反射 / 損耗

台灣最擅長 PCB / IC Package Supply Chain。


9.5 GPU Server ODM / 電源 / 冷卻

台廠仍是:

  • 全球伺服器最大代工基地

  • 液冷與 AI 機櫃的技術積累最深

  • 資料中心電力系統最成熟

未來算力增加 10×,冷卻與電源會成為下一波關鍵。


10. 結語:異質加速器時代正式來臨

AI 超級電腦的核心已不再只是 GPU,而是:

  • GPU × ASIC 的混合算力

  • NVLink Fusion 等高速互連標準

  • 大規模光通訊與矽光子技術

  • Fabric-Centric 資料中心架構

  • 由 hyperscaler 主導的異質加速器生態

AWS Trainium 4 + NVLink Fusion 的組合,象徵:

→ AI compute 不再是單一公司的專屬領域

→ 互連比 GPU 本身更重要

→ 資料中心將走向「光互連優先」架構

這也代表:

GPU 時代並沒有結束,但「GPU 只有一種」的時代已經結束。異質加速器才會是下一代 AI 超級電腦的主旋律。

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