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技術文章分析 | 突破 CPO 耦合瓶頸：AuthenX 以超穎透鏡實現 +/- 18 um高容差對準
Technical Articles
3月25日
OFC2026 - 全自動晶圓級邊緣與光柵耦合量測系統 - FormFactor Inc. (FFI)
Tech Conference Notes
3月20日
OFC2026 - 邁向 200G/Lane 時代：STMicroelectronics 揭秘 300mm 背面整合矽光子平台 PIC100 - STMicroelectronics (ST)
Tech Conference Notes
3月20日
OFC2026 - 矽光子設計模擬的範式轉移：GF 與 Cadence 聯手推動 Photonic-Native 緊湊模型 - GlobalFoundries / Cadence
Tech Conference Notes
3月20日
OFC 2026 - 矽光子封裝進階互連技術：解構 AI 推論架構的最後一哩路 - GlobalFoundries
Tech Conference Notes
3月18日
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