Tower 這季用 29.9% 毛利率與 19.7% 淨利率證明：矽光子已從題材變成改寫獲利結構的引擎。營收創高、SiPh 年化 run rate 直奔 $10 億，加上日本雙軌 300mm 擴產把 2028 模型上修到 33% 淨利率。下一季怎麼追？三個指標一次看懂。

聯電 Q2 EPS NT$3.39 創新高，但淨利暴增三倍主要來自業外，本業靠稼動率回溫回血。真正的看點是矽光子量產出貨、Intel 12nm、先進封裝三條 2028 才放量的新曲線。Q3 利用率上看 90%、毛利率拉到 mid-30%，聯電的身分正在轉換。

算力每年長 75%，餵資料的銅纜每年只長 20%——這條剪刀差就是 AI 基建的痛苦源頭。Winzer 用六張圖把「為什麼非走線性光學不可」的因果鏈補齊，結論很有稜角：這一代叢集的天花板，是 scale-up 那 1 公尺銅纜。

Tower 把 2027 SiPho $1.3B 合約攤在桌上，這只是承諾部分、不是全部需求；管理層暗示 2028 數字「顯著更大」。重點不再是 SiPho 會不會起來，而是 300mm 產能能不能跟上——這正是公司全資拿下日本 Fab 7 的真正原因。

CPO 時代正式宣告啟動！Cignal AI 報告揭示 2030 年 15 億美元商機。除了 Nvidia 與 Broadcom 的推波助瀾，STT 獨家解析：高功率雷射的 CoS 封裝製程，才是決定 ELSFP 量產勝負的隱形壁壘。

Marvell 揭秘 2.5D 異質整合黑科技！透過 Via-last TSV 技術，讓矽光子引擎擺脫打線束縛，在 100 Gbaud 高速下維持完美訊號完整性，能效比更直逼 5 pJ/bit。

AOI 正式進入產能換現金的階段！隨著德州廠 800G 產線就緒與 1.6T 訂單入袋，管理層上修全年展望。在雷射組件缺料的當下，AOI 的垂直整合模式將成為 2026 年最大的成長動能。

GF Q1 營運表現亮眼，毛利率衝上 29%！雖然手機市場仍冷，但矽光子與汽車電子需求爆棚，管理層更預告 SiGe 產能將一路缺到 2027 年。看這家晶圓大廠如何靠「SCALE 平台」與「IP 併購」完成華麗轉型。

矽光子耦合不再是噩夢！AuthenX 在 OFC 2026 揭露 Meta-lens 耦合方案，將對準容差放寬至 $\pm18~\mu m$。透過雙透鏡準直設計，不僅確保了高斯光束的高品質傳輸，更為 CPO 的量產與可拆卸連接鋪平了道路。

矽光子封裝成本佔比高達 80%！FormFactor 在 OFC 2026 展示全自動量測平台，利用專利 Pharos 透鏡與 3D 光束演算法，大幅提升晶圓級測試的重現性與效率，為 AI 資料中心互連提供量產基石。

STMicroelectronics 在 OFC 2026 震撼發布 PIC100 平台，透過獨創的「背面整合」製程突破了埋入氧化層的物理極限，提供極低損耗的邊緣耦合器與 80GHz 受光組件，宣告 200G/lane 矽光子時代正式量產。

傳統 EDA 模擬矽光子正遭遇瓶頸。GF 與 Cadence 在 OFC 2026 聯手推動 Photonic-Native 建模技術，透過波導散射物理特性實現 2 倍速模擬提升，為 1.6T 時代的大規模電光整合鋪平道路。

矽光子互連正迎來技術轉折點。GlobalFoundries 在 OFC 2026 揭曉如何透過可拆卸式連接器與 3D 封裝技術，解決 AI 推論中超過 100 根光纖的組裝難題，並建立起美國本土的完整光學封裝生態系。