24 場議程講的其實是同一件事：AI 基建的瓶頸，正從「算得快不快」變成「連不連得起來、修不修得動」。409.6T、41% 到 28%、0.15 dB，加上一個沒有人願意公開的數字——本篇把 OCP 2026 APAC 疊成一張全圖。

CPO 把價值從模組組裝推向先進封裝，最大受益者不是老牌光模組廠，而是握有矽光子製造與先進封裝能力的晶圓廠與 OSAT。台灣聚落正圍著它們重組，而標準化是勝負手。但可插拔仍在成長，方向盤仍握在平台巨頭手上。

這次 Computex，光通訊不再是配角。從 NVIDIA 的 Photonics CPO ASIC 到台廠的矽光子光引擎與液冷機櫃，整條供應鏈全員到齊。展場實拍，帶你一次掃過藏在機櫃裡的光。

獨家整理 2026 年最新光通訊與 CPO 矽光子產業鏈全圖。從 EIC 設計、光電元件製造到光模塊與先進封測，一網打盡 NVIDIA、台積電等關鍵供應鏈與潛力新創，帶你掌握 AI 基礎建設的最強投資矩陣。