可插拔光模組撞的是前面板，不是速率——Andy Bechtolsheim 用兩張 paddle card 夾一塊冷板，把 102.4T 從 4U 收進 1U。他對 CPO 的唯一質疑是 attach yield，而不是原理。鴻海正在打樣的那顆連接器，決定 400G/lane 世代 XPO 能不能成立。

AI 算力狂飆帶動 3.2T 光通訊時代來臨！本文深度解析 Mitsubishi Electric 最新論文，看他們如何透過 0.8um 極限高台地 EML 晶片設計，搭配創新的 Glass-AlN 混合基板與去打線封裝技術，成功突破 100GHz 頻寬天險，為下一代 CPO 與 GPU 叢集鋪平道路。

此文內容與圖片來源為：https://www.broadcom.com/blog/800g-optical-platform-solutions 博通Broadcom的IC方案一直是光通訊產品發展的指標，在100GbE和400GbE的產品規格的完整，800GbE是光通訊大廠...

400G 光模塊規格一表看懂：從 SR8 等常見 400G Optical Transceiver 規格出發，比較傳輸距離、單模/多模光纖、850nm 等波長、VCSEL 發射端、PIN 接收端與光接頭差異，快速掌握各規格的應用場景。