矽調變器卡在 50–60 GHz 的 RC 牆。Nokia Bell Labs 用 TFLN 調變器＋商用驅動 IC 覆晶混合整合，做出第一個 CPO 發射器：Vπ·L 2.3 V·cm、EO >45 GHz。耦合損耗與散熱是下一關。

當光模組被一路推到 ASIC 的臉貼臉，CPO 早就不是光學工程師的主場，而是封裝工程師的。John Lau 這篇把 CPO 整合的所有打法攤平在桌上。51.2T 這道牆，2D 翻不過去。

POET 的技術方向對得起 2026 這個時間點——EML 短缺與 CPO 量產之間的中間地帶,Hybrid Integration 有真實需求。但年化 $2M 營收要撐 $500M 框架敘事的落差,Marvell 取消事件已是警訊。它是 Tier 2 光模組廠的 PIC 跳板,不是下一個光通訊巨頭。