光通訊封裝大轉場（六）：不只 datacom——AR microLED 與 FMCW LiDAR 為什麼是封裝產業的另兩條主軸

光通訊封裝的故事大半圍著 CPO 與資料中心打轉，這是合理的——它佔 2031 年市場的最大塊。但如果只看 datacom，會錯過另兩條同樣有趣、同樣把 packaging 推到價值核心的賽道：AR 顯示引擎與 FMCW LiDAR。

這兩條賽道的市場規模比 CPO 小一個檔次——AR display engine 2031 年約 $1.4B、FMCW LiDAR 約 $172M——但它們對「封裝」這個動作的定義被推到更激進的地方。AR microLED 把「LED 整合在 CMOS backplane 上」算進 packaging;FMCW LiDAR 把車規環境測試與氣密封裝拉到 photonics packaging 的責任範圍。兩個都不是傳統意義上的 datacom 封裝，但都把 packaging 從輔助角色變成 enabling factor。

這篇是系列收尾，把這兩條非主流賽道拆開來看，順便回應一下系列開頭那個更大的命題：為什麼 packaging 不只是技術，而是整個產業敘事的中樞？

1. AR 從寒冬走出來：2026 是真正的拐點

AR 過去十年是個被反覆唱衰的市場。2014 年 Google Glass 慘敗、2018–2022 年所謂的「AR winter」、2024 年才靠 audio-only 的 Ray-Ban Meta 把 wearable 形態救回來。但 2025–2026 這兩年，市場真的在轉。

幾個關鍵節點：

• 2025：Meta 推出 Ray-Ban Display，第一款內建 LCoS display engine 的消費級 AR 眼鏡

• 2026 預期：Google 跟進，可能與 Magic Leap × Raxium 合作出產品

• 2028 預期：Apple 可能進場（推測）;單片 RGB microLED 量產成熟

• 2031 預估：AR 眼鏡年出貨量達 35M unit，中國市場與美國市場形成雙軌

預估 AR display engine 市場會從 2025 年 $20M 衝到 2031 年 $1.4B，CAGR 約 102%。其中最大塊是 microLED RGB monolithic 顯示引擎（$925M），其次是 LED-LCoS（$82M）與 microLED RGB X-Cube（$288M）。

真正的 packaging 故事不在「顯示引擎多漂亮」，在「LED 怎麼放上去 CMOS backplane」。

2. MicroLED 的 hybridization：display 產業裡少見的封裝戰場

microLED 微顯示器的本質是：LED 陣列 bond 在 Si CMOS backplane 上。Backplane 上每個像素對應一顆 micro LED，CMOS 提供驅動電路。這個 bonding 動作在 display 產業傳統定義裡不算 packaging（display 業講 packaging 通常指模組組裝），但從 microelectronics 視角看就是 hybrid integration——所以 microLED 是唯一需要走 advanced packaging 的顯示技術。

主要的整合路線分兩種：

Post-LED patterning hybridization：先把 LED 切好定義好，再 bond 到 CMOS 上。對位精度要求高（每個 LED 必須精準對到 CMOS pixel pad），W2W 或 D2W bonding 都要極致 alignment。

Pre-LED patterning hybridization：先把整片 epi-wafer bond 到 CMOS，再做 patterning 與 interconnect。對位要求低（整片 bond 而不是單顆對位），但後段 process 更複雜。

兩條路各有支持者。產業正在試的方案有：

• 7 × 4 吋 epi-wafer bonded on 12 吋 CMOS：用多片小 epi 拼到大 CMOS 上

• 8 吋 epi on 12 吋 CMOS：單片大 epi 直接 bond，需要 epi 拉到 8 吋但不需要彎折

兩種都還在試，沒有任何一種對 2D LED 是 mature 的解法。單片 RGB microLED 是 microLED 真正的 holy grail——目前的解法不是單片，是三片不同顏色的 microdisplay 用 prism 合光（X-Cube），或者直接用 monochromatic green（如 Vuzix Z100）。單片 RGB 量產時間預估在 2028 年——這也是 microLED 真正搶下 AR display 主流的時間點。

3. AR 供應鏈裡的封裝玩家

AR display engine 的供應鏈跟 datacom 完全不同。主要玩家：

角色	代表廠商
MicroLED 微顯示器	JBD（Jade Bird Display）、Hongshi、Plessey（被 Haylo Ventures 收購、Goertek 注資）、Raxium（Google 旗下）
LCoS 微顯示器	Avegant、Raontech、Himax、Omnivision
Display engine 組裝（Tier 1）	Goertek、Magic Leap、Rayprus、Foxconn
Waveguide	Schott（Lumus geometric）、Vuzix、Magic Leap
OEM	Meta、Google、Apple（推測）、中國一票廠商

幾個觀察重點：

• Goertek 是個被低估的關鍵節點。它同時做 Plessey 投資、Pegatron AR 元件合作、Vuzix-Avegant 共同開發、Meta Ray-Ban Display 的 display engine 封裝——整個 Tier 1 角色橫跨 microLED 與 LCoS 兩條路線。如果 AR 真的起飛，Goertek 的角色比任何單一 microdisplay 廠都關鍵。

• Google 在 microLED 上的押注最深。2022 年 $1B 收購 Raxium，加上對 Magic Leap 的持續投資，2025 年 Magic Leap × Google × Raxium 共同發表的原型已經被定義為「接近產業化」——這代表 Google 已經決定它的 AR 產品要用什麼架構。

• Meta 走 LCoS 第一代、microLED 第二代的雙軌策略。Ray-Ban Display 用 Omnivision LCoS + Goertek 封裝 + Schott Lumus waveguide;第二代很可能切換到 microLED 或 PIC + LCoS（Vitrealab × Brillance RGB 路線）。

AR display 的封裝故事，本質是「把光學引擎縮到能塞進眼鏡鏡腿」。這跟 CPO「把光放進 ASIC 旁邊」是同一個敘事的另一面。

4. FMCW LiDAR：車規把封裝要求拉到另一個檔次

換到車用市場。LiDAR 領域 dToF（direct time-of-flight）仍是主流，2018 年就開始量產、市佔率穩固。FMCW（frequency-modulated continuous-wave）是相對年輕的玩家，但有幾個結構性優勢讓它值得追蹤：

• 可以同時量距離與速度（FMCW 本質就是 coherent detection）

• 靠 SiPh 平台可量產化，潛力比 dToF 更低成本

• 抗干擾能力強，多輛車同時用 FMCW 不會互相干擾

預估 FMCW LiDAR 2028 年開始量產進車，2031 年達 700k unit。對應 photonics packaging 營收約 $172M——數字不大，但 packaging 在 FMCW LiDAR 整體成本中佔約 40%，比 datacom 的 25% 高一截。

為什麼這麼高？因為車規。光通訊 datacom 的封裝環境相對友善——資料中心溫控、無震動、低濕度。車用環境完全不同：

• 氣密封裝必須抵抗濕氣滲入，避免 SiPh chip 因水氣加速劣化

• 環境測試要求嚴格：-40°C 到 +85°C 反覆熱循環、震動、衝擊

• 長壽命要求：車用元件動輒要保證 10 年以上，遠超過 datacom 5 年汰換週期

• 功能安全（functional safety）：ISO 26262 等規範對封裝可靠度有完整定義

主要的 FMCW LiDAR 廠商：

• SiLC Technologies：高度整合單晶片 FMCW LiDAR，跟 Hokuyo Automatic 合作做工業自動化 4D LiDAR;2024 年獲 Honda Xcelerator Ventures 投資

• Voyant Photonics：2025 年發表 Carbon FMCW LiDAR 平台，chip-scale 4D 感測器

• Scantinel Photonics：2024 年關鍵 IP 與工程團隊被 MicroVision 收購

• Aeva：Atlas 4D FMCW LiDAR 被 Daimler Truck 選用、進入 Freightliner Cascadia 自駕卡車

dToF 把 LiDAR 帶進車市場，FMCW 會把 SiPh 帶進車市場。

5. AR + LiDAR 對 packaging 產業的長期意義

把 AR microLED 與 FMCW LiDAR 放在 datacom 旁邊看，會發現一個更大的 pattern：光通訊封裝產業正在從「單一應用主導」轉向「多應用平行」。

過去十年 packaging 廠商的客戶結構：

• 90%+ 來自 datacom / telecom OT

• 收入波動跟著 hyperscaler capex 起伏

• 客戶集中度極高（前 5 家吃掉 70%+ 市場）

未來十年的結構會分散：

• Datacom（含 CPO）仍是最大塊，但佔比可能從 90% 降到 80%

• AR display engine 進來，客戶是 Meta、Google、Apple、中國品牌——跟 hyperscaler 不重疊

• FMCW LiDAR 進來，客戶是 Tier 1 車廠（Daimler、Honda、Toyota 等）——又是另一群

對 OSAT 與 packaging supplier 來說，這代表三件事：

1. 客戶分散降低單一風險：不再賭 hyperscaler capex 週期

2. 製程必須延伸：car-grade 氣密封裝、microLED hybridization、雷射對位精度——這些都不是 datacom 既有 know-how

3. 新的 niche 玩家有空間：歐洲在 quantum、AR、defense 仍有立足點（EV Group、FiconTEC、Nanoscribe 等），台廠主場仍是 datacom

6. Quantum 是長期 wildcard

提一下系列裡沒展開的另一條軸線——Quantum。

Quantum computing 的封裝瓶頸跟前面講的都不同。對 photonic quantum computer（光子量子電腦），光纖耦合損失必須趨近於零——每個 photon 帶一個 qubit，丟掉就沒了。對 trapped ion 或 cold atom 系統，需要極高密度的雷射對位來控制粒子陣列。Photonics packaging 變成決定 qubit scalability 的 hidden bottleneck。

主要玩家：

• PsiQuantum：跟 GlobalFoundries 合作把 photonic qubit 放進 commercial CMOS foundry;2025 年發表 Omega manufacturable photonic quantum computing chipset

• IonQ：2025 年宣布 $1.8B 收購 SkyWater，整合半導體製造與封裝能力，建立 vertically integrated 量子產業鏈

• Pasqal、Quandela、Xanadu：歐洲、加拿大量子玩家

quantum 不會在 2031 年之前產生大規模 photonics packaging 營收（市場推估到 2031 年量子計算市場仍在數十億美元級），但它會是 next-decade 的 wildcard。如果 photonic-based 量子真的進入產業化，packaging 會是 enabling factor。

7. 系列總結：packaging 不再只是技術

整個系列六篇從不同角度切入同一個主題：光通訊封裝正在從幕後組裝產業變成價值鏈核心。

• 第一篇建立全景：$4.5B → $14.4B，CAGR 21.4%，三條新賽道同時打開

• 第二篇拆 CPO 三段式進化：scale-out 先動、scale-up 是終局

• 第三篇比較 TSMC、ASE、Intel 三家平台：標準之爭剛開始

• 第四篇談 SiPh interposer 路線：Marvell 與 Lightmatter 押注的下一個 paradigm

• 第五篇講 detachable connector：CPO 量產的隱形 gating

• 第六篇看 AR microLED 與 FMCW LiDAR：非 datacom 賽道的封裝故事

接下來十年，如果你關注光通訊、AI 基建、半導體供應鏈，packaging 是必須持續追蹤的軸線。它影響的不只是「誰拿到單」，而是整個價值鏈權力結構的重整——從 fab 到 OSAT、從 fabless 到 hyperscaler、從美國到台灣到歐洲、從 datacom 到 AR 到車用，每一條鏈上的玩家排位都會因為 packaging 標準的確立而重新洗牌。