Sumitomo 用準直鏡把光束擴到 32 µm，一招同時解兩個光耦合殺手：3 µm 對位只掛 0.2 dB、25→80°C 位移 <0.34 µm。玻璃波導基板上的 PIC 覆晶耦合，為什麼擴束是關鍵？

Intel 這篇 ECTC 2026 把 CPO 可拆卸連接器從柔性光纖陣列換成剛性玻璃耦合器，重點不是更低損耗，是把光纖對位從「現場手藝」變成「製程鎖死、可量產、可追溯」。為什麼可拆卸連接器是 CPO 放量前最後幾道牆之一？

Corning 這篇 ECTC 2026 論文表面在講玻璃光波導低損耗，真正的護城河卻是材料：篩過 200 種配方、別人複製不來的超低擴散玻璃。為什麼熱可靠度才是 CPO 量產的隱形高牆？玻璃基板憑什麼正面挑戰矽中介層？

VCSEL 一直被當成只能跑 100 公尺的短距光源。Furukawa 用 1060nm 單模 VCSEL 把 CPO 推到 2 公里、4.1 pJ/bit，還換成標準 MT ferrule + 市售光纖。真正的突破不是更省電，而是它終於插得進現有光纖基礎設施。

OFC 2026 三個 scale-up MSA 齊發，聲量最大的 XPO 由 Arista 創辦人 Bechtolsheim 站台。但 Meta 的 9000 萬小時數據，拆了它的核心賣點。XPO 是延壽豪賭，還是真答案？

黃仁勳宣告「運算被拆解」，Matt Murphy 補上那張缺的物理時刻表：AI 的下一個瓶頸是連接，而決勝點是一道正在移進機架的銅牆。頻寬每翻一倍、銅距離砍半，到 400G/lane 銅連一個機架都接不滿，CPO 就被物理逼著從 PPT 變成出貨。

這場 GTC Taipei 的主角不是 Vera Rubin，是黃仁勳給「運算」下的新定義：agentic AI 是一台被徹底拆開的電腦。一旦運算被拆散，把它縫回來的光連接就從成本項變成收入的關鍵路徑。真正的訊號，藏在那句「每瓦就是收入」裡。

當光模組被一路推到 ASIC 的臉貼臉，CPO 早就不是光學工程師的主場，而是封裝工程師的。John Lau 這篇把 CPO 整合的所有打法攤平在桌上。51.2T 這道牆，2D 翻不過去。