Corning 光通訊單季營收首破 20 億美元、Enterprise 年增 65%。真正的重點是管理層把 scale-up 從題材寫進商業計畫——一顆 GPU 光纖內容從 16 條走向 160 條，加上 2030 年 100 億美元的新 photonics 平台。為什麼 Corning 敢說「長得比 GPU 快」？

CPO 簡報花 90% 講晶片，但運維只問一句：光纖能不能換？這就是 CPO 量產隱形的關卡。FAU 這個被動小件正上演四種耦合物理的路線之爭，十五家公司分頭卡位。誰現在賺、誰賭 2027、康寧 GlassBridge 會不會掀桌？

CPO 可拆光連接器的「低損耗 × 被動 × 耐高功率 × 可拆」四個要求一直難同時成立。GF×Corning 在 ECTC 2026 第一次一起做到：<1.5 dB/facet、280 mW、全被動對位。foundry 矽光子＋玻璃連接器的組合拳。

Corning 這篇 ECTC 2026 論文表面在講玻璃光波導低損耗，真正的護城河卻是材料：篩過 200 種配方、別人複製不來的超低擴散玻璃。為什麼熱可靠度才是 CPO 量產的隱形高牆？玻璃基板憑什麼正面挑戰矽中介層？

玻璃基板講了三年，2026 才真的上桌。整條賽道的咽喉只有一個字：TGV。為什麼 Intel、台積電、Samsung 在同一年押同一張牌？良率「幾乎是零」的玻璃基板，憑什麼是下一代 AI 大封裝的地基？

康寧（Corning）不再只是玻璃龍頭！受惠 AI 帶動的光通訊需求與太陽能業務爆發，康寧宣布二度上修成長計畫至 2030 年。在 Meta 訂單之外，更多超大規模客戶加入，顯示康寧已成為 AI 基礎建設的關鍵硬體支柱。

玻璃基板要翻身了！康寧最新論文展示了具備 IOX 波導與電氣互連的玻璃中介層，讓矽光子 PIC 組裝比煮泡麵還快，還能達成 8 Tb/s 的超狂頻寬密度，這就是 AI 時代的互連神兵。