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ECTC 2026 | AIST | Proposal of a Novel Opto-Electronic Fan-Out Wafer-Level Packaging Based on Optical RDL and Opto-Chiplets
CPO 量產卡在微透鏡 pick-and-place 與主動對位。AIST 把透鏡-反射鏡做成 opto-chiplet 在封膜時埋入、配 Optical RDL 導光,對位容忍度放大到 ±12 µm。把對位從組裝搬到封裝的一條路。
6月29日


ECTC 2026 | Keio University | Low-Loss Polymer Waveguide Device for Fiber-to-Chip and Chip-to-Chip Connection
慷應用「蚊子法」一根針把光路畫進聚合物,靠漸變折射率核心避開界面散射,做出逼近材料極限的低損耗波導,還用流體力學突破針徑限制做 20 µm 細間距。聚合物波導路線的考題是什麼?
6月29日


ECTC 2026 | AIST × KYOCERA | Demonstration of an Optical Packaged Substrate with Embedded Silicon Photonic Transceiver for High Performance Chiplet Packaging
AIST × KYOCERA 把擱了多年的 AOP 概念第一次真的點亮:埋晶矽光子+聚合物 ORDL+3D 微反射鏡,112 Gbps PAM4、TDECQ 3.35 dB 過 IEEE 規格。聚合物光重佈線路線走到哪了?
6月25日
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