全場唯一的新創 Lumilens 沒有拿規格表來比，而是拿製造來比。NPO 在 scale-up 是銅之後今天就能部署的方案，在 scale-out 只拿最短一跳；雷射押內建雷射，勝負在誰能最快量產。

Google 攤開的 AI 後端架構裡看不到 OCS。Virgo 用兩層封包交換、200G 細鏈路與 8 個獨立平面，一個平面壞掉還剩 87.5% 頻寬。OCS 留在前端，跨園區那一層還在和 patch panel 比。

MRC 不是更快的 RDMA，而是把故障改寫成選路。OpenAI 在 7.5 萬顆 GPU 的訓練中遇到 T1 交換器無聲失效，掉了約 58 萬個封包，工作沒停。代價是 NIC 扛起全部智慧，而它只解 scale-out。

可插拔光模組撞的不是速度牆，是功耗與密度牆。CPO 把電轉光搬到離 ASIC 最近處，換回功耗與密度。它不取代可插拔，而是先在銅撐不住的 scale-up 站穩。看懂這道牆，才看懂 CPO 的時機。

CPO 喊了五年才真正動起來。它不會殺死 pluggable，pluggable 還會成長到 $7.8B。CPO 是新增的 $5.1B 市場，吃掉 51.2T 以上交換器與 GPU scale-up fabric。系列第二篇拆三段式進化與 Nvidia/Broadcom 的路線之爭。