2026 OCP Global Summit | Lumilens | Samuel Liu | NPO to Enable Scale-up & Scale-out Interconnects

3天前

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1. 為何一家兩歲的新創，敢在 NPO 場子上講製造

Samuel Liu 開場就自嘲：前面講者都是大廠，他是唯一代表新創的人。Lumilens 成立約兩年，對外正式亮相不過幾個月。兩年前業界朋友問他「為什麼還要再做一家光模組公司」，他坦言當時答不出來；現在答案變得簡單，NPO 的市場出現了。

投影片上的市場數字引自兩家機構：

AI 資料中心基礎建設 2029 年成長到 2.8 兆美元（Citigroup，2025），投影片註明「網路已成為瓶頸」。
AI 光互連市場從 2026 年的 280 億美元成長到 2031 年的 650 億美元以上（LightCounting，2026），換算年複合成長率約 18%（STT 計算）。

這組市場預測和我們在 CPO 終於不再是「狼來了」拆過的 LightCounting 框架一致。對新創而言，重點不是餅有多大，而是餅在長的時候，架構正在換代，新進者才有切入點。

新創能進場，不是因為技術比較強，而是因為規則剛好在改。

2. 拆解 scale-up：NPO 是銅之後「今天就能部署」的那一個

Lumilens 對 scale-up 的判斷很直接：今天是銅的天下，設計還在演進，但會往 NPO 與 CPO 走。投影片列出四個理由：

面板密度：限制 scale-up 交換器能連多少顆 GPU 的是面板面積，不是矽。NPO 把光引擎移到板上，交換器就能多開埠。
每 bit 功耗：拿掉長距離的電氣 host channel 與模組 DSP，每一段 GPU 到 GPU 的連線都省電。Samuel Liu 口頭補充，目標是把功耗壓到 10 pJ/bit 以下。
每通道成本：距離短、鏈路預算低，光學規格可以放寬，元件更少、組裝良率更高。他舉例，6.4T NPO 是 1.6T 可插拔模組的 4 倍頻寬，價格不可能也翻 4 倍。
短距勝出：在受控的機箱內、約 20 公尺以下，線性光學不需要模組內的 retimer 就能把鏈路關起來。

▲ Lumilens 認為 scale-up 走向 NPO 的四個理由：面板密度、每 bit 功耗、每通道成本、20 公尺內短距勝出（圖片來源：Lumilens｜2026 OCP Global Summit 簡報（05:50））

投影片底部那一列「Why NPO first」是整場最清楚的定位：可插拔好維修但受面板與功耗限制；CPO 每 bit 功耗最低，但最難維修、最難量產；NPO 把引擎放在 ASIC 旁邊，是現在就能部署的折衷。這和我們在 NPO 不是 CPO 的前菜的觀點相近，只是 Lumilens 仍把 CPO 視為長期終點。

還有一個容易忽略的細節：Samuel Liu 指出，scale-up 用的 NPO 大多不是貼著 GPU，而是靠近 scale-up 交換器，用來支援高密度、跨機櫃的 scale-up 交換連線。

3. 拆解 scale-out：NPO 只拿最短的那一跳

Scale-out 的立場更保守。Lumilens 的說法是：scale-out 由可插拔主導，而且還在成長，NPO 不是來搶可插拔，而是打開一個新市場。他把 scale-out 分成四種選擇：

方案	角色	適用距離	定位
OSFP／QSFP-DD 可插拔	全 retimer、LRO、TRO，可現場更換	100 m 至 2 km	現在撐起整個 fabric
新一代 XPO 可插拔	同一個籠子裡更低功耗、更高密度	與可插拔相同	密度升級，維運不變
NPO	線性光學、鏈路預算有限，板載或可插拔式	排內短跳	NIC 到 ToR／Leaf
CPO	光引擎在交換器封裝內	最高密度層級	2030 年進入交換器層級

▲ Lumilens 的 scale-out 組合：NPO 只負責 NIC 到 ToR／Leaf 的短跳，100 m 至 2 km 仍由 retimed 可插拔與 XPO 承擔，CPO 2030 年進入交換器層級（圖片來源：Simple Tech Trend 自製，資料來源 Lumilens 2026 OCP Global Summit 簡報）

他也提到 51.2T 交換器用 64 埠 1.6T 可插拔已經在部署，而網路往 200T 交換器走時，XPO 與 NPO 的密度優勢才會放大。這裡的判斷很務實：scale-out 不會有一個方案通吃，NPO 在 scale-out 是補位，不是主角。

Scale-out 需要的是一個組合，不是一個答案。

4. 拆解雷射：能用 ILS 就用，ELS 只在非用不可時

這一頁是 Lumilens 技術立場最鮮明的地方。它把 NPO 光引擎分成兩種：

ILS（內建雷射，偏好方案）：雷射、矽光調變器、driver 與 TIA 在同一個封裝內。好處是沒有保偏光纖、雷射輸出功率需求較低、體積更小、光連接器與熔接點更少；代價是熱餘裕與雷射可靠度要自己管。
ELS（外部雷射）：雷射放在遠端模組，離熱源遠、可以現場更換；代價是多出損耗、更多零件、更大面積。

▲ Lumilens 的 NPO 雷射架構：ILS 為偏好方案，ELS 只在客戶要求可維修性時採用（圖片來源：Lumilens｜2026 OCP Global Summit 簡報（11:38））

Samuel Liu 口頭的邏輯是成本：市面上已經有 400 mW 等級的雷射，但從雷射送到調變器的路上損耗很大，內建雷射可以把這段損耗省下來。他也坦白，有客戶基於可維修性指定要 ELS，Lumilens 兩種都支援。這和我們在 CPO 雷射不一定要拚 400 mW：NPO 內建雷射討論的方向一致：在 NPO 這一代，內建雷射讓雷射功率規格可以降下來。

另一個值得注意的做法是 雷射光學次組件（laser optical sub-assembly）：雷射雖然整合在模組內，但作為獨立的組件先行測試、組裝與燒機，再進入模組，目的是降低模組組裝損失、提升良率。

5. 拆解製造：贏家是能最快量產的人

Samuel Liu 說，多數講者沒碰的題目，其實才是 NPO 與 CPO 的勝負關鍵：誰掌握製造、誰能改善良率。做樣品、做 live demo、秀漂亮數據都不難，難的是誰能最快量產。

投影片把量產 NPO 拆成四段，並強調要和系統廠共同設計組裝與測試流程，而不只是設計模組：

矽光子＋電子 IC：晶圓級製程控制，EIC 與 PIC 共同設計。
先進封裝：光引擎組裝、光纖貼附、散熱路徑。
Known-good engine：光引擎級測試與燒機，在系統組裝前先篩掉。
系統整合：工廠真的跑得動的貼附、重工與維修流程。

▲ Lumilens：量產 NPO 靠製造取勝，光引擎要從 GPU 機櫃、運算托盤到 scale-up／scale-out 交換器一起設計（圖片來源：Lumilens｜2026 OCP Global Summit 簡報（15:50））

他批評傳統光模組產業的習慣是在模組邊界畫一條分界線：「你定規格，我交貨，剩下是系統的問題。」NPO 不能這樣做，訊號完整性、電源完整性與散熱都要和系統一起設計。

6. Lumilens 的差異化：團隊組成與輕資產模式

投影片列出四個差異點：

單一平台：LumiCore 平台橫跨可插拔、NPO 與 CPO，包含自家矽光子、高功率雷射與光學 interposer。
系統背景：團隊來自 Juniper、Cisco、Meta、Marvell、Lumentum、Coherent。口頭補充約三分之一是系統領域專家，約三分之一是先進封裝人員。
製造自主：Lumilens 自己掌握製程配方、自動化、測試設備設計與 MES，合作夥伴提供作業人員與廠房，投影片稱資本支出遠低於 IDM。
Hyperscaler 設計夥伴：與一家頂級 hyperscaler 緊密合作設計，目標是首次驗證就通過。

▲ Lumilens 的四個差異化：LumiCore 單一平台、系統背景、製造自主、hyperscaler 設計夥伴（圖片來源：Lumilens｜2026 OCP Global Summit 簡報（19:46））

收尾的判斷值得記下：NPO 與 CPO 會越來越像 客製化產品，為單一大客戶的需求量身設計，而不是照標準做可插拔模組、再比產能與價格。

7. 風險與反面論點

沒有任何硬規格：整場沒有單通道速率、光引擎總頻寬、實測 pJ/bit 或良率數字。「10 pJ/bit 以下」與「20 公尺以下」都是方向性描述。
ILS 的熱與可靠度是自己承認的挑戰：雷射放進 ASIC 旁的高溫環境，壽命數據還沒有公開。
客製化是雙面刃：綁定單一 hyperscaler 能加快驗證，但營收集中度高，換代時也可能被換掉。
輕資產製造要靠夥伴執行：配方與 MES 自己握，作業人員與廠房交給夥伴，製程移轉與品質一致性是實際挑戰。
與大廠的距離：Broadcom 已在推 CPO，可插拔大廠也在做 XPO 與 NPO，新創在產能與供應鏈議價上處於劣勢。

8. 對台灣供應鏈的意義

「合作夥伴提供作業人員與廠房」是一個代工需求的訊號。Lumilens 沒有公布合作夥伴名單，但它的模式是把製程配方、自動化與 MES 留在手上，把產線交出去。光通訊代工與 EMS 正是台灣的強項，值得追蹤這類新創的代工夥伴何時曝光。
交換器端的設計決策，直接落在系統廠。投影片列出的 scale-up 交換器設計重點，包括高密度 NPO 面板出線、散熱預算、維修策略，以及運算托盤的引擎擺位、host channel 長度與板級組裝良率，都是交換器與伺服器 ODM 的工作範圍。
雷射光學次組件與光引擎級燒機，帶動測試需求。內建雷射要先獨立測試、燒機，再進模組；known-good engine 也要在系統組裝前完成測試與燒機，這是測試設備與測試服務的增量。

9. 總結

Lumilens 這場演講沒有給規格表，卻把一件事講得很清楚：NPO 的競爭已經從「誰的 pJ/bit 低」轉到「誰能先量產」。它在 scale-up 把 NPO 定位成銅之後最先可部署的方案，在 scale-out 只拿 NIC 到 ToR 的短跳，雷射則押內建雷射。

時間上要分開看：scale-up NPO 是現在進行式，scale-out 的 NPO 是補位，CPO 要到 2030 年才進入交換器層級。接下來 12 個月該觀察三件事：LumiCore 平台第一個公開的頻寬與 pJ/bit 數字、hyperscaler 首次驗證是否通過、代工合作夥伴是誰。

一家沒有自己工廠的新創，押注 NPO 會贏在製造，這本身就說明了這場戰爭的主戰場在哪裡。

本文僅供技術與產業趨勢分析，不構成任何投資建議。