不再靠一直加雷射波長堆頻寬——華盛頓大學用微環調變器做相干 QAM，把單一波長塑到 320Gb/s，能效只要 0.69pJ/b。RAMZI 繞開 MRM 幅相耦合、時分複用熱調諧壓下溫度穩定的代價，在便宜的 45nm 矽光上把相干、低功耗、小面積一次做齊。

NVIDIA 這顆 32Gb/s 光接收機把靈敏度推到 -18.5dBm、能效壓到 0.416pJ/b，靠的是一個幾乎免費的招式：把軌對軌 TIA 輸出當成 DFE 的無雜訊判決，用不到 1mA 換 2dB 靈敏度。為什麼接收端靈敏度是整條光鏈路最值得投資的那一格？逐圖看懂。

NTT 用「薄膜」把 III-V 電吸收調變器的接面電容壓到 26fF，讓元件頻寬衝破 67GHz、系統能耗只要 0.75 pJ/bit。這篇 VLSI 2026 論文的價值，在於把短距光互連的頻寬與功耗兩大痛點拆開、用材料結構與封裝電路分別擊破。本文逐圖導讀全篇 11 張 Figure。

AI 的效能瓶頸早已不在算力，而在跨晶片、跨封裝的資料搬移。台積電在 VLSI 2026 用 3DFabric 平台給出答案：讓封裝本身成為擴展 AI 的載體。本文逐一拆解論文 19 張圖，從算力 48 倍、頻寬 34 倍到供電與散熱協同、EDA agent 化，看懂先進封裝為何是這場競賽的主戰場。

Marvell 用 3nm FinFET 把 212.5Gbps SerDes 推到 54.7dB reach 與 2.05pJ/bit，成為同速率下公開發表最遠也最省的一顆。過去要 reach 就得犧牲功耗的鐵律，被共享 PLL 加重度 DSP 等化打破。這對 1.6T 機櫃的線長與功耗預算，是一次結構性的鬆綽。

直接偵測光接收機平常只用 PD 一端，NVIDIA 把浪費掉的陰極電流撿回來湊成差分 TIA，靈敏度提升約 √2。代價是 TIA 翻倍，換來的是整條鏈路的雷射功耗下降。VLSI 2026 C20.2 逐圖導讀。