2026 OCP Global Summit | AMD | Lisa Su | Building the Next Era of AI Infrastructure

11小时前

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1. 為何這場值得聽：第一次站上 OCP，Lisa Su 講的是 CPU

AMD 是 OCP 的老成員，但這是 Lisa Su 第一次親自在 OCP Global Summit 主講。她用一張「15 年合作」時間軸開場：2012 年的 Open 3.0 模組化伺服器、2017 年與 Microsoft 合作的 Naples 加 Project Olympus、2023 年的 Ultra Ethernet 聯盟、2024 年的 UALink 聯盟、2025 年 Helios 在 OCP 首次亮相與 ESUN 合作，到 2026 年的 MRC（Multipath Reliable Connection）與 Open Adapter Card。

這張圖的用意很清楚：AMD 要把「開放」講成路線圖的一部分，而不是行銷口號。不過整場真正的重點在後半段。Helios 的工程細節，另一場爐邊對談已經拆過；這場 Lisa Su 花最多力氣講的，是 agent 讓 CPU 需求重新加速，以及 AMD 為此推出的新機櫃 Helion。

▲ 訓練算力自 2020 年起每年成長 5 倍，但 2026 年起推論成為最大 AI 工作負載，agent 流量今年以來成長超過 14 倍（圖片來源：AMD｜2026 OCP Global Summit 簡報（第 6 頁））

需求面的數字她一口氣給了三個：

Token 用量兩年成長 95 倍，每月推論 token 已接近 40 千兆（quadrillion）。
訓練算力自 2020 年起每年成長 5 倍，而且看不到放緩。
推論成為最大工作負載，2026 年約占市場 60%；其中成長最快的是 agent 流量，今年以來超過 14 倍，人類流量只是穩定上升。

2026 年是推論之年，而推論裡長得最快的不是人，是 agent。

2. 拆解 TAM：CPU 成長 8.5 倍，比加速器還快

Lisa Su 特別強調，這組 TAM 是「晶片與系統」的市場，不是整個 AI 基礎建設。投影片上的兩條曲線：

市場	2025 年	2030 年	年複合成長率	成長倍數
資料中心 CPU	約 260 億美元	約 2,200 億美元	超過 50%	約 8.5 倍
資料中心 AI 加速器	約 2,000 億美元	約 1.4 兆美元	超過 45%	約 7 倍

成長倍數是我們依投影片端點換算，和 AMD 標的年複合成長率吻合。

加速器 1.4 兆美元是大家預期中的數字，CPU 這條線才是新聞。Lisa Su 的說法是：一年前市場普遍認為 CPU 是一個約 200 億美元、個位數成長的市場；AMD 在過去九個月裡把這個 TAM 上修了三次。投影片把 CPU 需求拆成三塊：一般運算、AI 主機（host）、agentic，新增的需求幾乎都來自後兩塊。

▲ AMD 估 2025 到 2030 年資料中心 CPU TAM 成長約 8.5 倍，AI 加速器 TAM 成長約 7 倍（圖片來源：Simple Tech Trend 自製，資料來源 AMD 2026 OCP Global Summit 簡報）

邏輯是這樣：一個 agent 在推理之間要跑程式、查資料、呼叫工具，這些工作落在 CPU 上。agent 數量放大十倍，CPU 沙盒也要跟著放大，而 GPU 不會替它做這件事。AI 的瓶頸從「GPU 不夠」擴大到「CPU 也不夠」，這也是 AMD 這家同時賣 CPU 與 GPU 的公司最想講的故事。

3. Helios：九月出貨，爬坡延續到 2027 上半年

Helios 的規格這次只做摘要。投影片上的整櫃數字：FP4 2.9 EFLOPS、HBM4 31 TB、記憶體頻寬 1.7 PB/s、scale-up 260 TB/s、scale-out 43 TB/s；AMD 宣稱在主流模型上 tokens/$ 最多高 30%，DeepSeek R1 推論（MLPerf）每顆 GPU 每秒 17,000 個 token。

比規格更重要的是時程：

2026 年 9 月開始量產出貨，首批系統已裝在 OpenAI、Meta、Microsoft、Oracle、Anthropic。
產能爬坡會延續整個第四季，一路到 2027 年上半年。
採用名單從五家模型公司擴大到 Neocloud、OEM、ODM，投影片列了將近 30 個名字。

▲ Helios 採用名單，從 OpenAI、Meta、Anthropic、Microsoft、Oracle 擴大到 Neocloud 與 OEM／ODM（圖片來源：AMD｜2026 OCP Global Summit 簡報（第 18 頁））

我們在法說精華：AMD｜Q2 FY2026（Helios）談過這批訂單對營收的意義。這次 OCP 補上的是交貨進度：營收認列的主戰場在 2026 年第四季到 2027 年上半年，接下來兩季的出貨量才是驗證點。

網路的部分，Helios 前端、scale-up、scale-out 三層都走開放標準：scale-up 用 UALoE（UALink over Ethernet）與 ESUN，scale-out 用 UEC、MRC、MetaRoCE，合作夥伴是 Broadcom、Cisco、Arista、HPE、DriveNets。這和 2026 OCP APAC Summit｜乙太網開始吃 scale-up 的方向一致：AMD 不自己做交換器，把網路這一層交給乙太網生態系。

4. Helion：給 agent 用的 CPU 機櫃

這場唯一的新產品是 Helion Agentic AI Rack，Lisa Su 說它是 Helios 的「表親」。設計前提是：agent 不是同一種東西，需要的算力也不同。

個人 agent：任務簡單，要的是每瓦能跑最多 agent，用高密度伺服器（Venice 256 核，400 W）。
企業 agent：任務多樣，要平衡（Venice 256 核，600 W）。
技術運算 agent：要單核最高效能（Venice 96 核高頻版，5.0 GHz）。

投影片上的整櫃規格：

項目	Helion 規格
CPU	最多 32,768 顆 Zen 6 核心
GPU	最多 16 顆 Instinct MI350P，FP4 74 PFLOPS
網路	最多 102 Tbps，可程式化
機櫃	ORv3 44OU，符合 OCP 規格
供貨	2026 年 11 月，規格貢獻給 OCP

32,768 核相當於 128 顆 256 核 Venice。Lisa Su 口頭說這比競爭對手的機櫃多 40% 核心，是業界最高運算密度。

▲ Helion 機櫃最多 32,768 顆 Zen 6 核心、16 顆 MI350P、102 Tbps 網路，採 ORv3 44OU 機櫃（圖片來源：AMD｜2026 OCP Global Summit 簡報（第 24 頁））

Helion 有兩種配置。超大規模雲端走純 CPU 版：GPU 機櫃放在資料中心一區，agent CPU 機櫃擺在旁邊，CPU 節點可依 agent 類型混搭。企業走 CPU 加 GPU 的一體機櫃：CPU 沙盒、MI350P 推論節點、資料庫與儲存節點裝在同一櫃。Helion 也內建 token router，把每個 agent 的模型呼叫分派到前沿模型或開源模型。

這個配置透露了 AMD 的判斷：超大規模業者會把 CPU 與 GPU 分櫃，CPU 需求是另外長出來的一整排機櫃，而不只是 GPU 伺服器裡那顆主機 CPU。

5. Venice 與 Verano：同一代核心，拆成六種料號

Helion 能混搭，是因為 Venice 家族被切得很細：GPU 主機用 Venice HF 與 Verano，agent 沙盒用 Venice 256 核，一般伺服器用 Venice SP7、SP8 與技術運算用的 Venice-X。

這次的新晶片是 EPYC「Verano」：

沿用 Venice 的 CPU 核心，六顆 CCD、每顆 32 核，最多 192 核
搭配 LPDDR，主打系統功耗最低
提升 CPU 到 GPU 的頻寬，也適合當 GPU 機櫃的主機節點
2027 年上半年量產

LPDDR 進伺服器 CPU 是值得注意的訊號：agent 沙盒在意的是每瓦能跑幾個 agent，不是單顆 CPU 的記憶體容量。

6. 開放是護城河，也是交貨承諾

軟體端，Lisa Su 說前 15 大開源 AI 社群都已原生支援 AMD。她舉了一個例子：AMD 內部的 agentic AI 工具（逐字稿拼作 Hyperloom）在無人介入的情況下，持續在 Hugging Face 上超過 14,000 個模型跑優化，效能提升接近 40%。讓 agent 去調 ROCm 的效能，是 AMD 用來追趕 CUDA 生態系的新方法。

硬體端，Helios 用 OCP 的 Open Rack Wide、OCP 電源架與 OCP GPU 管理；Helion 用 ORv3 機櫃與標準模組化運算板，規格也將貢獻給 OCP。Lisa Su 的說法是「AI at scale 是團體運動」，資料中心會同時有 CPU、GPU、客製 ASIC，標準化越多，客戶換加速器時要換的東西就越少。

對 AMD 這種市占落後的挑戰者，這是理性的選擇：開放降低了客戶的轉換成本，也把機櫃的製造與交付交給整個 ODM 生態系。

7. 風險與反面論點

TAM 是 AMD 內部估算：CPU TAM 九個月上修三次，說明需求真實，也說明預測波動很大。agent 的商業模式若放慢，這條曲線最先修正。
Helion 的 GPU 數量有出入：投影片寫最多 16 顆 MI350P，Lisa Su 口頭說 32 顆，發布前需以官方規格表為準。
30% tokens/$ 沒有公開比較基準：投影片只寫「leading AI models」，對手與配置都沒有交代。
Helios 爬坡才剛開始：九月開始出貨，量要到 2027 上半年才放大，液冷、電源與網路在不同客戶機房的交付風險還沒解除。
GPU 路線圖這次沒有更新：MI400 之後的節奏、MI500 的時程，整場都沒有提到。

8. 對台灣供應鏈的意義

Helion 是台灣 ODM 的直接生意。投影片列出的 13 家 Helion 硬體夥伴中，緯穎、雲達（廣達）、鴻海、神達、英業達、華碩、華擎、技嘉共 8 家是台廠，其餘為 Dell、HPE、Lenovo、Supermicro、Cisco。若 CPU TAM 照 AMD 的估算走，2027 年起會多出一整排 CPU 機櫃的組裝需求，值得追蹤這幾家何時把 Helion 寫進出貨。
Helios 採用名單上列出的台廠只有緯穎。GPU 機櫃的 ODM 集中度明顯高於 CPU 機櫃，兩條產品線的受益廣度不同。
CPU 機櫃也是網路需求。Helion 每櫃最多 102 Tbps 的網路頻寬，大約是一顆 102.4T 交換晶片的容量。依此推論，agent 機櫃放量後，前端與 scale-out 的交換器與光模組需求也會跟著增加，而不只來自 GPU 叢集。
晶圓端：AMD 先前已公布 Venice 採台積電 2 奈米製程，Venice 家族料號越細、出貨越多，對先進製程與先進封裝的需求越直接。

9. 總結

Lisa Su 第一次在 OCP 主講，選擇把舞台留給 CPU。CPU TAM 成長 8.5 倍、比加速器還快，背後的理由是 agent：推論已經是最大的 AI 工作負載，而 agent 流量今年成長 14 倍，每一個 agent 都要一個 CPU 沙盒。

時程拆開看很清楚：Helios 2026 年第四季到 2027 年上半年爬坡，Helion 2026 年 11 月供貨，Verano 2027 年上半年量產。

▲ AMD 未來九個月的三個量產節點：Helios 九月出貨並爬坡到 2027 上半年、Helion 11 月供貨、Verano 2027 上半年量產（圖片來源：Simple Tech Trend 自製，資料來源 AMD 2026 OCP Global Summit 簡報）

接下來 12 個月該觀察三件事：Helios 每季出貨量是否如期放大、Helion 在超大規模業者是否出現純 CPU 機櫃的大單、AMD 下一次是否再上修 CPU TAM。

GPU 決定模型能不能訓練出來，CPU 開始決定 agent 能跑多少個。

本文僅供技術與產業趨勢分析，不構成任何投資建議。