2026 OCP Global Summit | 650 Group | Alan Weckel | Industry Perspective

1. 為何這場演講值得單獨拆

650 Group 是一家成立約十年的市場研究公司，自稱「什麼都數」：埠數、伺服器、網卡、SerDes 通道，每季約 50 份報告，追蹤的設備支出每季超過 5,000 億美元。共同創辦人 Alan Weckel 在 OCP 期間的 OIF 研討會上，用 20 多分鐘把整個資料中心網路的規模攤開。

這場和 LightCounting 那場剛好互為對照。LightCounting 給三種情境、承認 2028–2029 年可能顛簸；650 Group 只給一條線，而且一路往上。兩家都同意光學會吃下 scale-up，但對「成長要不要先休息」的看法完全不同。

2. 拆解需求端：一百萬顆 XPU 的園區要多少埠

Weckel 把 AI 支出分成四波：第二波（2022–2025，基礎模型）約 3,000 億美元設備支出；第三波（2025–2028，AI 代理）約 1 兆；第四波（2027–2035，實體 AI）再超過 1 兆。1 兆美元的意思是每分鐘約 100 萬美元、300 個資料中心交換器埠出貨。

他說今年夏天起，AI 代理產生的網路流量已超過人類，原本預期 2027 年才發生。代理 24 小時不停、流量更碎，資料中心進出的頻寬需求隨之暴增。

一座 100 萬顆 XPU 的 AI 園區，和傳統單棟資料中心的差距是這樣：

他提到一個細節：光纖多到要補強天花板，才撐得住上方線槽的重量。

需求端還有一個變數是 neocloud。Nebius 2026 年第二季資本支出約 56 億美元，CoreWeave 約 94 億美元。650 Group 預估 neocloud 這個類別的支出成長會超過 hyperscaler；AI 網路營收中 hyperscaler 的占比，從 2025 年約三分之二降到 2030 年不到六成。

3. 拆解晶片端：資料中心半導體五年放大 5 倍

650 Group 預估資料中心半導體 2030 年是 2025 年的 5 倍，約 2 兆美元，遠超過非資料中心的約 8,000 億美元。投影片上兩個註記很直接：光是資料中心就需要 12 座以上 3 奈米及更先進的晶圓廠；Apple 已不再是台積電的第一大客戶。

加速器端，2026 年 GPU／XPU／AI ASIC 營收約 3,850 億美元，NVIDIA 最大、Google TPU 第二，其餘由 AMD、Amazon、Meta、Anthropic 等瓜分。2030 年營收約 1.3 兆美元，仍以商用晶片為主；但出貨顆數約 6,000 萬顆，客製 ASIC 已超過一半。

Weckel 的推論是：每家大客戶會有數十種加速器，機櫃不可能為每一種重做，乙太網路會成為共用的那層 fabric。他也點出光模組的特殊處：記憶體還能向消費市場借產能，光模組沒有消費市場可借，擴產只能靠產業自己。這和我們在 ECOC2026｜未來十年不會有技術革命，只有一場量產戰爭 看到的結論一致：製造能力決定贏家。

4. 拆解網路端：scale-up 是最大的一塊，但七成是 NVLink

650 Group 用距離切網路：scale-in 小於 5 公分（封裝內），scale-up 在機櫃 3 公尺內，scale-out 從 50 公尺到 2 公里，scale-across／DCI 在 20 公里以上。每往內一層，頻寬約大 10 倍。

交換器設備支出中，資料中心的占比從 2020 年 48%、2025 年 58%，到 2030 年 83%；2031–2032 年資料中心交換器埠數會首次超過園區網路，每年約 4.5–5 億埠，還不含 scale-up。

▲ 650 Group 初步預估資料中心網路營收 2035 年約 1.25 兆美元，2030–2035 年複合成長約 29%，scale-up 占比最大（圖片來源：650 Group｜2026 OCP Global Summit OIF 研討會簡報（17:54））

▲ 各區塊年複合成長率：scale-across 2030 年前約 147% 最高，scale-up 68%、scale-out 62%；2030–2035 年整體放緩到 29%，scale-up 仍有 38%（圖片來源：Simple Tech Trend 自製，資料來源 650 Group 2026 OCP Global Summit 簡報）

scale-up 營收 2026 年約 170 億美元，2030 年約 1,050 億美元，其中 NVLink 約七成、乙太網路約兩成。路徑分三段：2026 年前單一機櫃、2026–2028 年多機櫃銅纜、2028 年起多機櫃光纖。Weckel 說乙太網路「最終也會吃下 scale-up，只是要久一點」。

有一點必須看清楚：這些數字只算獨立交換器硬體，不含伺服器或加速器內嵌的元件；scale-across 也不在 AI 網路報告裡，是額外加上去的。

5. 拆解光學端：銅不會斷崖，但成長全是光

▲ 650 Group 初步預估：scale-out 的 CPO 約 2034 年追上傳統光模組；scale-up 的 CPO 約 2031 年超過銅，銅隨後快速萎縮，光學中介層 2031 年起接手（圖片來源：650 Group｜2026 OCP Global Summit OIF 研討會簡報（21:38））

兩張圖的走勢完全不同：

• scale-out＋前端：傳統光模組從 2025 年約 350 億美元一路成長到 2035 年約 1,100 億美元，沒有被取代；CPO 2027 年起爬升，2034 年前後追平。

• scale-up：純銅營收 2030 年前後約 480 億美元見頂，2032 年大幅萎縮；CPO 在 2031 年超過銅，2035 年約 1,600 億美元，光學中介層再補上約 900 億美元。

這也是兆美元預測的根據：每個交換器機櫃的光學含量變高，「NVIDIA 機櫃從 100 萬美元變成 500 萬美元，網路機櫃也會走同一條路」。

Q&A 有人問有沒有「銅斷崖」。Weckel 的回答是沒有：銅會停止成長、但維持現有規模，十年後還在，「但十年後我會想當一家光學公司」。這和 2026 OCP APAC Summit｜SemiAnalysis｜Scale Up Sophistry 對銅的看法相近，差別在 650 Group 把轉光的時間點標得更早。

SerDes 是另一個時間指標。100G 正在放量，200G 要到 2027 下半年才有量，400G 緊接其後，每一代的出貨量都超過上一代的 2 倍。Weckel 警告會出現「孤兒技術」：hyperscaler 跳到 1.6T、3.2T 時，供應商不會再顧 400G 以下的舊速率，企業端也會被迫跟著升級。

6. 拆解 DCI：5% 的埠數，147% 的成長

scale-across 的邏輯很簡單：不需要什麼驚人的假設，只要機房內的埠數有約 5% 要連出去，就是一個全新的市場。

▲ ZR／ZR+／Coherent Lite 預估：AI scale-across 2030 年約 2,150 萬埠、約 180 億美元，傳統非 AI DCI 約 150 萬埠（圖片來源：650 Group｜2026 OCP Global Summit OIF 研討會簡報（27:42））

• 2029 年 AI 用約 700 萬埠、約 75 億美元，2030 年跳到約 2,150 萬埠、約 180 億美元。

• 傳統非 AI 的 DCI 每年約 150 萬埠、約 25 億美元，幾乎不動。

• 投影片點名的解鎖條件是 2 奈米 1.6T Coherent Lite，搭配高 radix 交換器，成本與功耗才夠低。

Weckel 說，從來沒人預期 DCI 能超過 1,000 萬埠，更別說 2,000 萬。多家 hyperscaler 已因此新增 RFP 或調整計畫，新建的資料中心也先把建築之間的管道與光纖拉好。這和 ECOC2026｜OCS 出貨的 95% 是 Google 一家的生意 裡 Cignal AI 的觀點形成對照：新市場剛起步時，客戶集中度往往比預測曲線更值得觀察。

▲ 650 Group 時程拆解：200G SerDes 2027 下半年、多機櫃光纖 2028、scale-across 2029–2030 放量、scale-up CPO 2031 超銅、scale-out CPO 2034 追平光模組（圖片來源：Simple Tech Trend 自製，資料來源 650 Group 2026 OCP Global Summit 簡報）

7. 風險與反面論點

• 數字是讀圖值：本場沒有官方 PDF，多數金額由影片截圖判讀，誤差可能在數十億美元等級；2030 年後的圖都標「Preliminary」。

• CAGR 標籤有疑義：2030 年那張圖的成長率欄位標的是「CAGR (30-35)」，但圖只畫到 2030，比對口頭的「40% 以上」，研判應指 2025–2030。

• 單一情境：LightCounting 給了 4 倍差距的三種情境，並認為 2028–2029 年可能顛簸；650 Group 沒有下修情境。高盛與新易盛對 CPO 時程的分歧（見 高盛喊上修、新易盛喊延後）也說明時程很容易滑動。

• scale-up 仍是 NVIDIA 的市場：2030 年約七成是 NVLink，乙太網路能吃多少，取決於 NVIDIA 是否開放。

• 總體經濟假設：Weckel 自己說預測需要全球 GDP 每年多 0.5 到 1 個百分點，遇到衰退，x 軸會被拉長。

8. 對台灣供應鏈的意義

• 晶圓代工是最確定的受益位置。投影片寫明資料中心需要 12 座以上 3 奈米及更先進的晶圓廠，Apple 已不是台積電的第一大客戶；資料中心半導體五年放大 5 倍，最先進製程的產能是第一個瓶頸。

• 「製造贏」對台灣組裝廠有利，但電力是新挑戰。投影片點出製造端和營運商一樣受電力限制，系統測試與燒機（burn-in）需要大量電力投資；台灣伺服器與交換器組裝廠擴產時，廠區電力會和產線一樣關鍵。

• 交換器機櫃價值上升，白牌交換器 ODM 值得追蹤。資料中心交換器每年 4.5–5 億埠、設備支出占比上看 83%，加上 neocloud 帶來更分散的客戶群，對智邦這類替雲端業者代工的白牌交換器廠，是客戶數與單價同時擴大的訊號。

• DCI 與 coherent 是台灣的空白。2 奈米 1.6T Coherent Lite 的關鍵在 DSP 與相干光學元件，台灣目前在這一段沒有明確的量產角色，這是 2029–2030 年放量前的觀察重點。

9. 總結

650 Group 這場的價值不在「兆美元」這個數字，而在它把每一塊什麼時候轉光標了出來：200G SerDes 在 2027 下半年、多機櫃光纖在 2028 年、scale-across 在 2029–2030 年放量、scale-up 的 CPO 在 2031 年超過銅、scale-out 的 CPO 要到 2034 年。

但這條線只有一個情境。和 LightCounting 對照，兩家都同意 2029 年後是光學接手的時間，差別在 650 Group 認為中間不會休息。接下來 12 個月該觀察三件事：200G SerDes 交換器 2027 年的實際出貨、NVLink 以外的 scale-up 乙太網路占比、第一批 1.6T Coherent Lite 的出貨時間。

本文僅供技術與產業趨勢分析，不構成任何投資建議。