矽調變器卡在 50–60 GHz 的 RC 牆。Nokia Bell Labs 用 TFLN 調變器＋商用驅動 IC 覆晶混合整合，做出第一個 CPO 發射器：Vπ·L 2.3 V·cm、EO >45 GHz。耦合損耗與散熱是下一關。

DNP 把聚合物波導做到玻璃上 10 µm 間距，但重點是一條鐵律：高密度的代價要用折射率對比來付。Δ=2.3% 才能把 10 µm 串擾壓到 −32.3 dB。聚合物波導的競爭力藏在哪三個材料參數？

AIST × KYOCERA 把擱了多年的 AOP 概念第一次真的點亮：埋晶矽光子＋聚合物 ORDL＋3D 微反射鏡，112 Gbps PAM4、TDECQ 3.35 dB 過 IEEE 規格。聚合物光重佈線路線走到哪了？

imec 把 3D 堆疊混合鍵合做到 200 nm 間距，但這篇真正的訊息是：賽點已從「鍵合」移到「對位＋CMP＋焊墊設計」。為什麼 200 nm 是良率懸崖？對位精度與電性良率為何線性綡死？AI 3D 整合的下一道牆在哪。

矽光子主流之外，Mitsubishi 押 III-V EML 覆晶上玻璃中介層：原型就跑出 89 GHz、106.25 Gbaud PAM4、TDECQ 2.37 dB。當每 lane 要衝 400 Gbps，這條高速路線能不能擐過陣列化與成本？

CPO 可拆光連接器的「低損耗 × 被動 × 耐高功率 × 可拆」四個要求一直難同時成立。GF×Corning 在 ECTC 2026 第一次一起做到：<1.5 dB/facet、280 mW、全被動對位。foundry 矽光子＋玻璃連接器的組合拳。

KYOCERA 把 CPO 模組的低損耗耦合拆成三件事：面朝下散熱、曲面鏡、寬容差核心。耦合損耗砍半到 1.22 dB、容差 ±5 µm、0–70°C 無錯誤。評估耦合模組為什麼不能只看一個損耗數字？

Sumitomo 用準直鏡把光束擴到 32 µm，一招同時解兩個光耦合殺手：3 µm 對位只掛 0.2 dB、25→80°C 位移 <0.34 µm。玻璃波導基板上的 PIC 覆晶耦合，為什麼擴束是關鍵？

Intel 這篇 ECTC 2026 把 CPO 可拆卸連接器從柔性光纖陣列換成剛性玻璃耦合器，重點不是更低損耗，是把光纖對位從「現場手藝」變成「製程鎖死、可量產、可追溯」。為什麼可拆卸連接器是 CPO 放量前最後幾道牆之一？

Corning 這篇 ECTC 2026 論文表面在講玻璃光波導低損耗，真正的護城河卻是材料：篩過 200 種配方、別人複製不來的超低擴散玻璃。為什麼熱可靠度才是 CPO 量產的隱形高牆？玻璃基板憑什麼正面挑戰矽中介層？