2026 OCP Global Summit | Credo | LK Bhupathi | Going Wide: Scalable and Reliable Optical Interconnects

1. 百萬 GPU 叢集，每 6 分鐘壞一顆光模組

這場是 Expo Hall 的技術場，講者 LK Bhupathi 開場就把問題講白：AI 叢集擴張的限制不只是功耗與密度，還有可靠度。單一元件再可靠，乘上十萬、百萬顆之後，叢集層級的可靠度會快速崩壞。

Credo 的投影片用一張表把這件事量化。假設每顆 GPU 1,500 W、三層 CLOS 網路、每四條 scale-out 鏈路配一條前端鏈路，光埠 MTBF 取 Meta 在 2025 OCP 公布的 55 萬小時：

叢集電力／XPU 數	光收發器數量	平均多久壞一顆
30 MW／2 萬	超過 10 萬	5 小時
300 MW／20 萬	超過 100 萬	30 分鐘
1.5 GW／100 萬	超過 500 萬	6 分鐘

▲ Credo 以 55 萬小時光埠 MTBF 推算，百萬 XPU 叢集每 6 分鐘就有一顆光模組失效（圖片來源：Credo｜2026 OCP Global Summit 簡報（05:30））

換算成一年：每小時 10 顆、每天 240 顆、一年約 8 萬顆。投影片的副標寫得更直接：One Bad Link, Hundreds of Stranded GPUs。一條鏈路出事，被拖住的不是一台伺服器，而是同一個集合通訊群組裡的上百顆 GPU。

而 AWS 在印第安納州 New Carlisle 的資料中心預計容納約 100 萬顆 XPU，業界已經在談兩倍、三倍規模的園區。照這個斜率，光模組失效會從維運問題變成產能問題。

2. 為什麼 link flap 比斷線更糟

Credo 的基準是自家 AEC（主動電纜）：出貨多年、1 億小時 MTBF，比 Meta 回報的光學 MTBF 高約兩個數量級（1 億除以 55 萬約 180 倍）。問題於是變成：光學能不能做到銅等級的可靠度？

第一層答案是 ZeroFlap PHY 層遙測。Bhupathi 特別點出最糟的失效型態不是「壞掉」，而是 link flap（鏈路抖動）：鏈路沒有完全斷，也沒有完全起來，起來又掉、掉了又起來，上層的路由與集合通訊反覆重算，整個網路無法收斂。

ZeroFlap 的做法是在 PHY 層內建一條管理通道（management channel），兩端 MCU 持續交換每個通道的健康資訊，在通道真正失效之前就偵測到衰退。這延續 Credo 在 AEC 時代建立的路線，我們在 法說精華：Credo（CRDO）｜Q1 FY2027 也看過，ZeroFlap 與 PILOT 診斷平台已經是 Credo 光學業務的主要賣點。

但只會預知還不夠。看到通道要壞，如果只能通知上層「準備斷線」，叢集還是要停。這就需要第二層。

3. 拆解 Layer Zero 備援：15% 備援通道換兩個數量級

第二層是 Layer Zero Redundancy，也是這場演講的核心。架構很直觀：

• Host 介面進來後經過 gearbox，拆成 N 條 M Gbps 的慢速通道，再經 lane mapping 對應到二維發光陣列

• 陣列裡多數通道傳資料，約 15% 保留為備援（spare），另有通道專門跑管理訊號

• 某條資料通道開始衰退時，管理通道把健康資訊傳到對端，兩端晶片協同把資料切到備援通道

• 切換過程零資料遺失（hitless），發生在 OSI 第一層之下，上層工作負載不會察覺

▲ ZeroFlap 架構：PHY 層管理通道交換通道健康資訊，約 15% 備援通道做無中斷切換，目標 MTBF／MTBI 1 億小時（圖片來源：Credo｜2026 OCP Global Summit 簡報（08:46））

簡單的說：傳統光模組靠「元件不要壞」換可靠度，Credo 靠「壞了也不用停」換可靠度。所以投影片同時寫了 MTBF（平均失效間隔）與 MTBI（平均中斷間隔），後者才是叢集營運真正在乎的指標。

把這個差距代回第一節的表，影響非常具體。若光學鏈路真的達到 1 億小時：

• 500 萬顆收發器的叢集，從每 6.6 分鐘一次失效，變成約每 20 小時一次

• 一年的中斷次數從約 8 萬次降到約 440 次

▲ 以 55 萬小時與 1 億小時 MTBF 推算三種叢集規模的失效間隔，百萬 XPU 叢集從約 6.6 分鐘拉長到約 20 小時（圖片來源：Simple Tech Trend 自製，資料來源 Credo 2026 OCP Global Summit 簡報）

4. 慢而寬為什麼天生適合做備援

備援不是新觀念，伺服器有 RAID、電源有 N+1。光學一直沒做，是因為快而窄的成本結構不允許：一顆 1.6T 模組只有 8 條 200G 通道，多放一條備援，光學通道就多 12.5%，還要多配一組雷射、驅動器與 DSP 通道。

慢而寬剛好相反。Credo 在投影片列了三個好處：

• 頻寬擴展：二維陣列可以同時增加通道數與縮小間距，每通道速率還有往上調的空間

• 光學可靠度：每個發光元件的電流密度較低、失效模式較少，備援通道便宜，且能無中斷切換

• 功耗：不用 PAM4 與複雜 DSP，簡單的 NRZ 調變即可，並內建光源

▲ Credo 列出寬平行光學在頻寬擴展、光學可靠度、功耗三項的優勢（圖片來源：Credo｜2026 OCP Global Summit 簡報（10:38））

這裡的關鍵是「低電流密度」。我們在 ECOC2026 | 850nm 撐 1,600 小時就全掛，1060nm 跑到 5,000 小時零失效 拆過，VCSEL 陣列的壽命高度取決於操作條件。慢速通道讓每顆發光元件不必被推到極限，可靠度與功耗在同一個設計選擇裡一起改善，這是快而窄路線很難複製的。

5. 兩個產品：1.6T ALC 與 30 Pb/s 盲插背板

1.6T ZeroFlap ALC（Active Light Cable）是 Credo 宣稱的「史上最好的 scale-out 可插拔」：

• MTBF 與 MTBI 皆 1 億小時，整合 PILOT 診斷

• 每端 12 W、50 公尺

• 對比自家 AEC：長 10 倍、輕 10 倍、功耗最多低 30%

• 2027 年量產（Volume in 2027）

▲ 1.6T ZeroFlap ALC：1 億小時 MTBF／MTBI、每端 12 W、50 公尺、2027 年量產（圖片來源：Credo｜2026 OCP Global Summit 簡報（11:42））

50 公尺的意義是跨整排機櫃，把 GPU、CPU 與交換器直接串起來，這正是 AEC 碰不到、而雷射光模組可靠度又讓人頭痛的區段。

第二個是 ZeroFlap 盲插光背板，把今天 scale-up 背板上的銅纜換成光纖：

• 30 Pb/s、最多 100 萬芯光纖，透過盲插連接器自動完成連接

• 15% 過量配置（over-provisioning），光纖層級也能無中斷切換

• 使用 Senko 盲插連接器與 Credo 自家套圈（ferrule）

• 對比今天的銅背板：密度 30 倍（每個 tray 1.8 Pb）、距離 30 倍（50 公尺）、重量少 90%

• 宣稱零清潔、零維護

▲ ZeroFlap 盲插背板：30 Pb/s、100 萬芯光纖、15% 備援，密度與距離為銅背板 30 倍（圖片來源：Credo｜2026 OCP Global Summit 簡報（14:06））

「零清潔」是這場最容易被忽略、但最有份量的一句。光纖連接最大的維運挑戰是端面污染與對位，殺死慢而寬的不是物理，是六萬條光纖 講的正是這件事。Bhupathi 的邏輯是：有備援，就不需要 100% 的通道都乾淨、都對準。備援從元件層延伸到光纖層，等於用架構去吸收組裝與維運的不完美。

6. 風險與反面論點

• 1 億小時是設計目標，不是現場數據。投影片寫的是「ZeroFlap Performance」，但目前沒有光學版本的大規模部署數據，要等 2027 年 ALC 出貨後才能驗證。

• 備援用完之後呢？15% 備援可以吸收逐步衰退，但如果是共用元件（gearbox、MCU、光源驅動）失效，備援通道救不了。Credo 沒有拆解哪些失效模式在覆蓋範圍內。

• 55 萬小時的基準可能偏悲觀。這是 Meta 回報的光埠數據，Credo 拿來代表整個光學陣營；新一代可插拔光模組若有改善，與 1 億小時的差距會縮小。

• 口頭數字未見投影片佐證。Bhupathi 口頭提到 CPO 背板相對銅背板最多省 60% 功耗、每櫃約 1,000 萬美元的機會成本，後者與同公司另一場主題演講的估算差距很大，投影片上沒有出現，宜保守看待。

• CPO 時程未定。背板目前以 NPO 為基礎，CPO 版本只說「未來」，沒有給年份。

7. 對台灣供應鏈的意義

• 可靠度規格會從元件走向系統，驗證能力是門檻。當 hyperscaler 開始用 MTBI 而不是 MTBF 採購，供應商要能交出系統層級的遙測與失效數據。台灣的機櫃整合與測試業者，若要承接寬平行光學的組裝，得提早建立通道級別的老化與健康監測能力。

• 光纖數量增加 15% 是結構性的。備援不只在發光元件，也在光纖層。同樣頻寬下，線纜與背板組裝的芯數與連接器數都會變多，對線纜組裝是新增的產值，但對組裝良率與自動化的要求也更高。Credo 在同週主題演講公布的 SRMO 工作小組裡，組裝廠名單包含台系的 BizLink（貿聯-KY）與 Foxlink（正崴），值得追蹤兩家何時把 ALC 寫進營收。

• 盲插連接器這一段目前沒有台廠。這場明確點名的合作夥伴是日系的 Senko，套圈則是 Credo 自家設計。

8. 總結

這場演講把 Credo 慢而寬路線的另一半說清楚了：功耗是門票，可靠度才是護城河。當叢集走到百萬 XPU，光模組失效從每 5 小時變成每 6 分鐘，任何只靠「元件更好」的路線都追不上規模的斜率；Credo 的回答是把備援做進 Layer Zero，讓「壞了不用停」成為架構的一部分。

但 2027 年真正量產的只有 1.6T ALC，背板與 CPO 都還在展示階段。接下來 12 個月該觀察三件事：ALC 首批出貨的實際 MTBI、備援覆蓋的失效模式範圍、以及 hyperscaler 是否開始把 MTBI 寫進採購規格。只要第三件事發生，比較的規則就改了。

叢集越大，元件越不可能不壞；能活下來的互連，是那些壞了也不用停的。

本文僅供技術與產業趨勢分析，不構成任何投資建議。