2026 OCP Global Summit | NVIDIA | Gilad Shainer | Revolutionizing Networking for Gigawatt AI Factories
1. 五張網路,這場只講一件事:故障
Shainer 開場先畫出 NVIDIA 對 AI 工廠的定義:一座工廠是「單一運算單元」,裡面有五張用途不同的網路,而不是一張通用網路。
網路 | NVIDIA 產品 | 投影片宣稱 |
Scale-in | BlueField-4 DPU | 服務頻寬 18 倍、儲存加速 2 倍 |
Scale-up | NVLink | 封包速率 10 倍、延遲低 3 倍 |
Scale-out | Spectrum-X 乙太網 | RDMA 頻寬 1.6 倍、抖動低 1.3 倍 |
Scale-across | Spectrum-XGS 乙太網 | 多站點效能 1.9 倍 |
Context scale | Vera BlueField-4 儲存處理器 | token 吞吐 5 倍、能效 5 倍 |

▲ NVIDIA AI 工廠的五張網路與各自宣稱的倍數,投影片未標示比較基準(圖片來源:NVIDIA|2026 OCP Global Summit 簡報(16:30))
這張表的倍數都沒有標示比較對象,只能當方向看。真正有完整基準、可以拆開檢驗的,是中段兩張投影片:多平面的故障時間線,以及多工作負載下的訓練步驟時間。兩張講的是同一件事:GW 工廠的效能,取決於壞掉或擁塞時掉多少,而不是最佳狀況跑多快。
2. 拆解多平面容錯:1,080 ms 對 2.68 ms
多平面(multiplane)是讓一張網卡同時接多個獨立的交換平面。NVIDIA 宣稱 Spectrum-X 多平面加上 CPO,可以用扁平的兩層網路撐到 51.2 萬顆 GPU,交換器少 40%。
問題在平面壞掉時怎麼辦。傳統做法是在軟體端做負載平衡:先偵測、再把流量重分到其他平面,這段時間整條 RDMA 頻寬掉到零。NVIDIA 的做法是把交換器上做自適應路由的硬體 IP 搬進 SuperNIC,由網卡直接偵測並重分流量。投影片上的對照是:
階段 | 一般乙太網多平面 | Spectrum-X 多平面 |
故障偵測 | 1,080 ms,頻寬 0% | 2.68 ms(投影片標 400X) |
偵測後 | 90% 頻寬 | 90% 頻寬 |
鏈路修復後回到 100% | 1,080 ms | 100 ms(投影片標 11X) |

▲ 同一次平面故障:一般乙太網頻寬歸零 1,080 ms,Spectrum-X 2.68 ms 內降到 90% 繼續跑(圖片來源:Simple Tech Trend 自製,資料來源 NVIDIA 2026 OCP Global Summit 簡報)
簡單的說:一般乙太網的平面故障是一次「停機」,Spectrum-X 的平面故障只是一次「降速 10%」。對同步訓練來說,一秒的頻寬歸零可能拖住整個集合通訊,差別不只是那一秒。NVIDIA 把這張投影片的標題訂為工廠 goodput(有效產出)高 1.6 倍。兩個倍數都可以從圖上的時間直接驗算:1,080 ÷ 2.68 ≈ 403,1,080 ÷ 100 ≈ 11;前一頁產品投影片把偵測時間四捨五入寫成 2.6 ms。
3. 拆解價值:省電 8%,還是保住 1.6 倍
這是本文的核心判斷。Shainer 說 scale-out 光網路的耗電約當運算的 10%,CPO 可降低功耗至多 5 倍、MTBI 提高 10 倍,並提到 NVIDIA 在 CPO 上累積了「數億小時」的運轉時數。
照這個數字換算(STT 估算:10% × (1 − 1/5)),CPO 全面導入 scale-out,最多釋放約 8% 的算力電力。這個估算有三個假設:10% 採用 Shainer 口頭的「接近 10%」;投影片的 5 倍是對光學本身的比較,這裡把它套用到整張光網路,因此是上限;scale-out 光學全數換成 CPO。這不是小數字,但和多平面宣稱的 1.6 倍 goodput、多工作負載下的 1.9 倍訓練效能相比,量級明顯較小。

▲ DeepSeek V3 多工作負載訓練:多工作負載啟動後,一般乙太網步驟時間被拉長,圖上標示差距 1.9 倍,Spectrum-X 維持持平(圖片來源:NVIDIA|2026 OCP Global Summit 簡報(7:26))
這張訓練曲線值得細看:單一工作負載時,兩條曲線幾乎重疊,圖上標的 1.2 倍只是一次抖動尖峰;多個工作負載同時跑後,一般乙太網的步驟時間從約 650 ms 跳到 1,100 ms 上下,圖上標示的差距是 1.9 倍(以平均讀圖約 1.7 倍,STT 讀圖估算),Shainer 口頭說「接近 2 倍」。換句話說,NVIDIA 的優勢集中在「吵雜」的情境:多租戶、多工作負載、平面故障。GW 工廠的常態正是這種情境。
所以 CPO 與多平面在 NVIDIA 的論述裡是一組:CPO 用 10 倍 MTBI 減少故障次數,多平面用毫秒級切換縮短每次故障的代價。我們在 2026 OCP APAC Summit|Broadcom|CPO 的第三代成績單 看過 Broadcom 交出 CPO 可靠度的成績單;NVIDIA 這次多走了一步,把可靠度從元件延伸到網卡與拓撲。
4. 拆解 scale-across:拿掉深緩衝
第五張網路是 scale-across,把相距遙遠的資料中心連成一個工作負載。傳統做法是用深緩衝交換器吸收路徑上不可預期的擁塞,代價是延遲。
Shainer 的數字是:光纖傳播本身約每公尺 5 ns,深緩衝帶來的延遲懲罰是距離本身的 2 到 3 倍。以 100 公里計(STT 估算),單向傳播約 0.5 ms,深緩衝再多加 1.0 到 1.5 ms。

▲ 以 100 公里估算,深緩衝帶來的延遲是光纖傳播的 2 到 3 倍,Spectrum-XGS 主張只付距離本身的延遲(圖片來源:Simple Tech Trend 自製,資料來源 NVIDIA 2026 OCP Global Summit 簡報)
NVIDIA 的做法是:工作啟動時先送遙測探測封包,量出每張網卡、每條路徑的距離與延遲,再依距離調整資料分配演算法,不再依賴深緩衝。宣稱效果是 NCCL 多站點效能約 1.9 倍。

▲ Spectrum-XGS 以距離感知負載平衡與擁塞控制連接多座 AI 工廠,多站點效能 1.9 倍(圖片來源:NVIDIA|2026 OCP Global Summit 簡報(15:22))
時程方面,Shainer 說目前已在部署、連接數十公里;年底前要開始跨越數百公里。這和前一節是同一套邏輯:用網卡端的硬體智慧取代交換器端的緩衝與重試。
5. 可插拔沒退場:USFP 的 Q&A 補充
USFP 是 NVIDIA 與 Cisco 共同定義的可插拔外型,投影片列出每通道 200G/400G SerDes、最多 32 條電通道、初期容量 6.4T,Amphenol 與 TE 為生態系夥伴。規格本身在 NVIDIA 另一場光學演講已有完整說明,這裡只記 Shainer 這場多給的資訊:
不需要另外的液冷迴路(正文所述設計目標)
功耗上限 100 W,尺寸比 OSFP 略小(Q&A)
容量從今天的 1.6T 到 6.4T,之後可到 12.8T;示範「不久後」,量產在明年(Q&A)
被問到 NPO,Shainer 的回答是在設計太密、面板邊緣(beachfront)不夠時「需要就做」,但 scale-out 與 scale-up 的主線仍是 CPO。這和我們在 NPO 不是 CPO 的前菜 的觀察一致:NVIDIA 不排斥 NPO,只是不把它當主線。
6. 風險與反面論點
30 倍與 400 倍的基準不同:多平面時間線的 400X 是偵測時間對偵測時間(1,080 ÷ 2.68 ≈ 403),Shainer 口頭的「接近一秒對不到 3 毫秒」也和它一致;Meta Spectrum-6 那張投影片寫「比傳統軟體式偵測快 30 倍」,沒有給基準時間。若同樣以 2.68 ms 回推,對照組約 80 ms(STT 估算),代表 30 倍比的是較快的軟體偵測方案。兩者不是矛盾,但引用時要講清楚是哪一個對照組。
1.6 倍 goodput 取決於故障頻率:只有平面故障夠頻繁,毫秒級切換才換得到這個倍數;投影片沒有給故障率假設。
「一般乙太網」是誰沒有講:所有對照組都標成 OTS(現成)乙太網,沒有指名廠商與設定,其他網卡廠也在做硬體多路徑。
8% 是上限:CPO 的 5 倍以「至多」描述,scale-out 光學也不會一次全換成 CPO。
Scale-across 的數百公里尚無客戶與數據:目前公開的只有數十公里。
7. 對台灣供應鏈的意義
NVIDIA Photonics 量產照片上,四家有三家是台廠。「NVIDIA Photonics in Production」投影片的四張照片分別標註 TSMC、SPIL、Lumentum、Foxconn;Shainer 口頭說光引擎採台積電 COUPE 封裝製程。台積電、矽品、鴻海同時出現在 NVIDIA 自己展示的 CPO 量產畫面,代表台廠已在量產鏈上;各家負責哪一段、出貨比重多少,投影片只有公司名,演講沒有說明。
多平面改變的是佈線結構。投影片宣稱交換器少 40%、兩層扁平網路撐到 51.2 萬顆 GPU;網卡要同時接多個平面,光纖與佈線的需求如何變化,演講沒有給數字,這一點屬 STT 推論,需要後續部署資料驗證。
USFP 的夥伴名單沒有台廠。投影片寫的是「共同定義外型與多源規格」,目前公開的是 Cisco、Amphenol、TE;明年量產前,台系連接器與模組廠能否加入多源名單,是能否切入的時間窗口。
8. 總結
這場演講把 NVIDIA 的網路論述從「更快、更省電」改成「壞掉時掉得更少」。CPO 用 10 倍 MTBI 減少故障,多平面用 2.68 ms 把故障變成 10% 的降速,scale-across 用距離感知取代深緩衝;三件事指向同一個方向:GW 工廠裡,網路的價值在於讓昂貴的 GPU 不要停。
接下來 12 個月該觀察三件事:Meta 多平面部署後的實際故障率與 goodput、其他網卡廠能否做到毫秒級硬體切換、USFP 明年量產時的供應商名單。若對手在 2027 年前追上毫秒級切換,NVIDIA 在 scale-out 的差異化就會退回 CPO 本身。
省下 8% 的電很好,但讓一座 GW 工廠在故障時只掉 10% 頻寬,才是 NVIDIA 真正想賣的東西。
本文僅供技術與產業趨勢分析,不構成任何投資建議。




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