2026 OCP Global Summit | OIF | Ian Betty、Steven Hand | Coherent Optics and Management for the AI Era
1. 為什麼 AI 時代還要談 400ZR
這場 OIF 工作坊，前半由 Ciena 資深總監、OIF 董事 Ian Betty 講相干規格演進，後半由 Nokia Fellow、OIF 董事 Steven Hand 講模組管理介面 CMIS。
OIF 在 2016 年底啟動 400G 資料中心互連（DCI）專案，2020 年 3 月發布第一份實作協議（IA）。400ZR 做對了兩件事：讓相干光學第一次能在多供應商之間互通，而且做成 QSFP-DD 這種 client 端可插拔尺寸，可以直接插在交換器與路由器上。
這是分散式資料中心架構能成立的前提：120 公里以內點對點、C-band 64 波、單纖 25.6T。我們在 ECOC2026｜OCS 出貨的 95% 是 Google 一家的生意 看過 AI 叢集開始跨棟、跨園區；那些跨棟連線，接的就是這條規格譜系。
400ZR 不是 AI 規格，但今天所有 scale-across 的相干模組，都是在它的框架上長出來的。
2. 拆解三代規格：baud 翻倍，發射功率跟著翻倍
OIF 已公開的相干 IA 共六份：400ZR 三個版本（2020/3、2022/11、2024/10）、800ZR（2024/10）、800LR（2025/4），以及剛發布的 1600ZR（2026/9）。
每一代的擴充方式都一樣：把 baud rate 加倍，維持 DP-16QAM。問題在於，baud 加倍後，要維持同樣的發射功率頻譜密度，發射功率也要加倍。
規格 | 調變 | Baud rate | FEC | 發射功率 |
400ZR | DP-16QAM | 59.8 GBd | CFEC | -10 dBm |
800ZR Range A | DP-16QAM | 118 GBd | OFEC | -8 至 -1 dBm（放大，SOA／EDFA） |
800ZR Range B | DP-16QAM | 118 GBd | OFEC | -12 至 -6 dBm（低損耗調變器，TFLN） |
800ZR Range C | DP-16QAM | 118 GBd | OFEC | -15 至 -12 dBm（不放大，SiPh） |
1600ZR | DP-16QAM | 236 GBd | OFEC | -5 至 -1 dBm（放大為必要） |
800ZR 切成三個發射功率等級，是因為「不加光放大也能滿足客戶」已不再理所當然：Range C 給不加放大的矽光子，Range B 給薄膜鈮酸鋰（TFLN）調變器，Range A 給加了 SOA 或 EDFA 的方案。
到 1600ZR，這個彈性被拿掉了：模組內光放大成為必要條件，規格因此把更多篇幅放在放大器引入的發射端 OSNR（TOSNR），帶內 37 dB、相鄰通道 35 dB、非相鄰通道 23 dB。
▲ OIF 相干規格每代 baud rate 翻倍，發射功率需求隨之上升，到 1600ZR 模組內光放大成為必要條件（圖片來源：Simple Tech Trend 自製，資料來源 OIF 2026 OCP Global Summit 簡報）
3. 800G 的教訓：市場跑在 OIF 框架上，但不完全照 800ZR 走
Betty 直說 800G 世代「很複雜」。專案 2020 年 11 月啟動，沒有主導應用、也沒有大客戶拉動，DCI 的 800ZR 與園區的 800LR 同時在範圍內。FEC 在「400ZR 直接升級」與「支援光線路保護等新功能」之間擺盪，最後選了 OFEC，比 400ZR 多約 2 dB RSNR。
接著 OpenROADM 在 800ZR 的基礎上加了查表式機率星座整形（LUT-based PCS），定義出 800G 的 8e-DPO（131 GBd）與 600G 的 6e-DPO（118 GBd）模式。
投影片上這一句最值得記：到目前為止，支援 8e-DPO 與 6e-DPO 的 800G 模組，在 scale-across 的市場比只支援 800ZR 的模組更大，而且幾乎全部出貨在 Range A。換句話說，Range C 不加放大的矽光子方案，在 800G 的實際出貨裡幾乎沒有份額；1600ZR 把放大寫成必要條件，等於把市場已經做出的選擇寫進規格。
4. 1600G 世代：每個專案都有一家 hyperscaler 掛名
800G 的教訓讓 OIF 改了做法。1600G 世代的每個專案，都由一家終端客戶發起：
專案 | 啟動 | 發起者 | 應用 | 狀態 |
1600ZR | 2023 Q3 | Microsoft | DCI，400ZR 直接升級 | 2026/9 發布 |
1600ZR+ | 2024 Q1 | Meta（AT&T 支持） | 點對點多跨距放大，C+L band | 預計 1–2 季內發布 |
1600CL | 2024 Q4 | O-band 園區、高損耗 OCS | 主要決策仍在辯論 | |
MACsec 支援 | 2026 Q2 | Oracle | 相干模組加密 | 白皮書階段 |
1600ZR 只有一個應用代碼：C-band 16 個 300 GHz 通道、120 公里以內，OSFP 封裝。通道頻率刻意對齊現有線路系統，Microsoft 要的是不換線路系統、直接把 400ZR 換掉。
1600ZR+ 第一次把 L-band 納入 OIF 標準，鎖定已大量部署的 800G 8e-DPO（131 GBd）鏈路做直接升級，共四個應用代碼：
1600ZR+：C-band 與 L-band，最遠 1,000 公里
1200ZR+：C-band 與 L-band，最遠 2,000 公里
16-QAM 加階層樹狀機率振幅整形（hierarchical tree PAS）與 OFEC，兩個數位子載波，合計約 252 GBd
▲ 1600ZR 已於 2026 年 9 月發布：236 GBd DP-16QAM、16 個 300 GHz 通道，模組內光放大成為必要條件（圖片來源：OIF｜2026 OCP Global Summit 簡報（07:14））
從啟動到發布的時間也在縮短。400ZR 花了約 3.3 年，800ZR 約 4 年，1600ZR 約 3 年；1600ZR+ 若照 1–2 季的預估發布，也大約是 3 年。有客戶點名的專案，比沒有客戶拉動的 800G 快了約一年。
▲ OIF 相干專案從啟動到發布的時程，客戶發起的 1600G 世代比 800G 世代快約一年（圖片來源：Simple Tech Trend 自製，資料來源 OIF 2026 OCP Global Summit 簡報）
5. 1600CL：相干光學第一次正面進入園區與 OCS
1600CL（Coherent-Lite）是這個世代最值得追蹤的專案，因為它把相干光學從城域 DCI 拉進園區與光路交換（OCS）。投影片列了三種使用情境：1–20 公里的園區連線、省光纖的園區 WDM，以及 OCS 乙太網前端與 xPU 互連的高損耗鏈路。
兩個關鍵條件：
低延遲：高損耗應用要求延遲低於 300 ns
WDM 在範圍內：園區 WDM 已經有具體的波長提案
但主要技術決策仍在「積極辯論」：FEC 有多個串接與分段方案在競爭，DSP framing 未定，OIF 甚至在重新檢討相干 IA 的光學規格方法，考慮加入規範性的 TQM（發射品質指標）要求。
▲ 1600CL 由 Google 於 2024 年第四季發起，鎖定園區與 OCS 高損耗應用，延遲要求低於 300 ns，FEC 與 DSP framing 仍在辯論（圖片來源：OIF｜2026 OCP Global Summit 簡報（08:18））
OCS 是 Google 的主場。我們的判斷是：1600CL 定案之前，OCS 與園區的高損耗鏈路仍會由 IMDD 與各家專有方案分食；FEC 與延遲的取捨決定之後，才會知道相干在 OCS 能吃下多少。
6. CMIS：讓百萬顆模組管得動的那一層
Hand 的後半場講 CMIS（Common Management Interface Specification），也就是主機與模組之間的管理介面。它從被動銅纜一路覆蓋到 3,000 公里以上的相干光學，400G、800G、1.6T 全都用它。投影片的說法是：史上出貨量最大的可插拔管理介面。
CMIS 讓主機不必為每家模組寫死程式碼，但模組越來越複雜，兩個新挑戰浮上來：
新功能卡在主機：模組有了新能力，要等主機作業系統升級才能用，Hand 形容是「多年延遲加上昂貴的驗證期」
韌體更新沒有一致做法：CMIS 雖然定義了下載韌體的機制，但在大型多供應商網路裡，沒有一致的方式把正確的韌體送到正確的模組；Hand 說這是 Microsoft 與 Google 要求 OIF 處理的題目
OIF 的回應有兩個：
擴充模組宣告（ECOC 2026 展示）：CMIS 5.4 模組透過 CDB 50h／51h 指令，主動回報應用相關屬性與介面描述，主機可以把能力往上傳給控制器，不必改主機軟體。展示用的是 Cisco-Acacia 800G ZR OSFP 與 Genuine Optics 1.6T OSFP，主機端由 Wilder Technologies（Amphenol 旗下）做模擬。
CMIS 韌體套件 IA：一個 .tgz 套件，裡面是一份 YAML 中繼資料（供應商名稱、料號、硬體版本、目標韌體版本、檔名、SHA-512 校驗碼）配上原本的韌體檔，韌體本身不必改，向下相容 CMIS 5.x；OIF 同時和 OpenConfig 協調北向介面（NBI），這是 OIF 第一次和 OpenConfig 同步定義。
▲ CMIS 韌體套件以 YAML 中繼資料搭配原韌體檔，向下相容 CMIS 5.x，並與 OpenConfig 對齊，讓多供應商模組可自動化更新（圖片來源：OIF｜2026 OCP Global Summit 簡報（16:14））
接下來的路線圖包括 I3C 管理介面、對應 IEEE 802.3dj 的 1.6T 模組（APSU／ILT 鏈路訓練）、安全通道 CMIS-sec、MACsec 引擎管理，以及 CPO、NPO 與 XPO、Open CPX 等新封裝的管理。我們在 ECOC2026｜Ciena 用 Open CPX 把 6.4T 光引擎變回貨架料 討論過 Open CPX；光引擎要成為貨架料，管理介面同樣得先標準化。
7. 風險與反面論點
規格不等於市場：800G 真正放量的是 OpenROADM 的 8e-DPO 模式，不是純 800ZR；1600ZR 是否重演，要看出貨。
1600CL 的時程最不確定：FEC、DSP framing、規格方法論都還在辯論，依前幾代約 3 年的節奏推算，2027 年底前定案已屬樂觀（STT 推估）。
光放大變成必要後的功耗與成本：1600ZR 投影片沒有列模組功耗。放大器、236 GBd DSP 擠進 OSFP，熱設計是挑戰；400ZR 當年是 15–18 W 等級（口頭說明），1.6T 的數字這場沒有給。
CMIS 新功能仍要主機配合：主機與控制器要先支援 CDB 50h／51h 與新的 OpenConfig 模型才能落地。
8. 對台灣供應鏈的意義
這場沒有點名台灣廠商，ECOC 展示的模組來自 Cisco-Acacia 與 Genuine Optics，以下只從規格內容推論位置。
相干模組的價值往 DSP 與放大器集中。1600ZR 把放大寫成必要條件，236 GBd DSP、放大器與 TOSNR 的控制成為門檻；不加放大的矽光子方案在規格裡已沒有對應等級。台灣廠商若要切入 1.6T 相干模組，要回答的是放大器整合與熱設計，而不只是封裝產能。
白牌交換器廠要準備 CMIS 新功能。模組宣告能力與韌體套件都需要主機端支援，台灣的交換器 ODM 是主機軟體最直接的落地點，CDB 50h／51h 與 OpenConfig 韌體模型的支援進度，會影響它們接 hyperscaler 訂單的速度。
DCI 需求是確定的，產品節奏也很清楚：1600ZR 已發布、1600ZR+ 2027 上半年前後發布（依 1–2 季預估），這和我們在 法說精華：Fabrinet（FN）｜Q4 FY2026 看到的 DCI 動能一致，可作為相干相關零組件需求的時間錨點。
9. 總結
這場工作坊沒有新產品，但把相干光學的路線畫得很清楚。規格面，baud 每代翻倍、光放大從選項變成必要；組織面，OIF 從「沒有主力客戶」的 800G，轉成每個專案都有一家 hyperscaler 掛名，時程因此縮短約一年；管理面，CMIS 從定義暫存器，走向讓模組自己宣告能力、讓韌體自動化更新。
時間要分開看。確定的是 1600ZR（2026/9 發布）與 1600ZR+（預計 1–2 季內），這兩項對應 DCI 與長距 scale-across；園區與 OCS 用的 1600CL 還在辯論。未來 12 個月觀察三件事：1600ZR 首批互通測試與模組功耗、1600ZR+ IA 的發布時間、1600CL 的 FEC 與延遲取捨何時定案。
相干光學已經從城域網路的生意，變成 AI 叢集跨棟、跨區的基礎設施；下一個戰場在園區與 OCS，而規則還沒寫完。
本文僅供技術與產業趨勢分析，不構成任何投資建議。
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