OCP Global Summit 2/6｜NPO的鎖定點在主板，不在光引擎

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上一篇〈1/6｜NPO贏的是採購權，不是出貨量〉講的是買方要能換供應商。這一篇問的是下一個問題：光引擎到底換不換得掉？

ECOC 2026 時，Ciena 已經把 Open CPX 推成一個讓光與銅共用同一個插槽的 MSA，見 ECOC2026｜Ciena 用 Open CPX 把 6.4T 光引擎變回貨架料。一個月後的 2026 OCP Global Summit，談這件事的換成一批不賣光引擎的講者。

第一，Molex 幾乎不談光學，只談主板：Gemini Mezz 用 100 對差分對的腳位圖同時涵蓋 6.4T 與 7.2T，CuOperate 讓同一塊 footprint 可以裝光模組，也可以裝銅纜。

第二，Samtec 把 Open CPX 插座加連接器的損耗壓在 1 dB 以下，主機通道從前面板可插拔的約 32 dB 降到 15 dB。

第三，Dell 整場沒有給一個 pJ/bit，只問一條鏈路壞了要換多大的東西。

STT 認為：NPO 的鎖定點在主板與介面，不在光引擎。

▲ 主板 footprint、插座、模組外形、光纖與雷射介面四層，各自由誰定義、何時凍結（圖片來源：Simple Tech Trend 自製，資料來源 Molex、Samtec、Ciena、FIT、Microsoft、Meta、Flex 2026 OCP Global Summit 簡報）

NPO 為何不是過渡方案，見 NPO 不是 CPO 的前菜；CPO、NPO、XPO 三條路的系統取捨，見 2026 OCP APAC Summit｜CPO / NPO / XPO 三方對談。

付費區內容

• 四層鎖定點：footprint、插座、模組外形、光纖介面的尺寸與凍結時點

• 損耗預算拆解：插座只能占 1 dB，以及模組配對對 BER 的影響

• 可替換單元拆解：壞了換多大，每多一個可拆介面要付多少 dB 與良率

• 誰定標準、誰吃價值：八個標準載體與被點名供應商的地圖

• 對手的證詞：CPO 陣營自己標準化了哪些介面

• 與 ECOC 判斷的差異：一條修正、兩條補強，含與 1/6 結論的張力

• 台灣供應鏈：投影片上出現的台系名字與兩個真正的瓶頸

• 反方論點與七個要觀察的訊號

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以上是本篇的重點整理。

STT 的完整判讀——NPO 的四層介面各自鎖住什麼、誰定標準、誰吃到價值，以及與 ECOC 系列判斷的三個差異——在付費專區完整解析，附 6 張原創圖表。

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本文僅供技術與產業趨勢分析，不構成任何投資建議。