Avicena 的 µLED 互連宣稱不到 1 pJ/bit，但前提是把 XPU 邊緣的 SerDes 整個拿掉。偏偏它明年的第一個產品是要接回 SerDes 的 AOC。STT 拆解這個矛盾，並說明為何 HBM 的 scale-in 才是 µLED 真正的戰場。

最會賣銅的 Credo，在 OCP 上台宣布要退休銅的黃金律。真正的殺招不是 2 pJ/bit，而是把成本改算成每瓦 100 美元的機會成本。但 2027 年量產的只有 1.6T ALC，慢而寬的勝負仍卡在光纖。

今天每機櫃 120 kW，下一代超過 0.5 MW。Microsoft 在 ECOC 2026 問了一個很甲方的問題：如果光夠便宜，我們為什麼還要用這個架構？他們把答案寫成五個數字的規格表，並宣告封裝不再是設計、組裝與失效的單位——晶粒才是。

CPO 的競賽已經不在光學，而在封裝能不能量產到那一級。這篇 Nature Electronics review 把 2D、2.5D、3D TSV、hybrid bonding 與單片整合的 pJ/bit 全部標在同一張圖上，落差是整整兩個數量級。本文逐圖導讀論文全部 24 張圖與 2 張表，並標出台灣供應鏈真正的卡位點。

scale-up 光互連看似七國混戰，其實只有 Fast-and-Narrow 與 Slow-and-Wide 兩種活法，各撞一堵對稱的牆。先看懂那把尺，再看七大方案怎麼分層共存。

光通訊封裝大半故事圍著 CPO 打轉，但 AR microLED 與 FMCW LiDAR 才是非 datacom 賽道的隱藏主軸。前者把 LED-on-CMOS 算成 packaging,後者把車規拉進 SiPh。系列收尾把這兩條軸線拆開,並總結六篇核心訊息。