2026 OCP Global Summit | Credo | Bill Brennan | Wider, Slower, Better: Optics That Can Beat Copper
1. 為何是 Credo 來講這件事
過去二十年，資料中心連線有一條不成文的規則：能用銅就用銅，非用不可才用光（copper where you can, optics if you must）。理由很簡單：銅更可靠、更省電、更便宜，三項全贏。
講這句話的人身分很關鍵。Credo 靠 AEC（主動電纜）起家，是業界公認的「銅派」。它的 ZeroFlap AEC 就是被客戶逼出來的：xAI 搬進液冷機房時被 link flap（鏈路抖動）折磨，開口要 7 公尺的 AEC 來把光模組換掉；Oracle 則是氣冷架構、需要 50 公尺以上，只好往光走。Credo 為此做了客製 DSP，去年推出 ZeroFlap 光學，把鏈路穩定度做成即時監控的「黃色引擎燈」，在真的斷線之前先有序處理。
光學已經是 Credo 的第二具引擎，我們在 法說精華：Credo（CRDO）｜Q1 FY2027 拆過它的營收結構。這次 OCP 更進一步：不是「光也能用」，而是「光要在銅的三個主場全部贏」。
問題不在要不要用光，而在光能不能在銅最強的三項裡都拿下比賽。
2. 拆解第一項：可靠度，從元件問題變成架構問題
銅的可靠度優勢來自「被動」。Credo 引用的基準是 1 億小時 MTBF；也正因為如此，NVIDIA 最後把整個產業推向液冷，好讓 NVL72 能用銅。
光學的老問題是資料路徑上有主動元件，一顆壞了，只能靠上層重傳處理，在 AI 叢集裡等於製造混亂。Credo 的解法叫 Layer Zero Redundancy：µEmitter 一條鏈路有上百個通道，多做幾條當備援（spare）即可。系統偵測到某條通道在衰退，就無中斷（hitless）地把資料切到備援通道，整個動作發生在 OSI 堆疊之下。
簡單的說：銅靠「不會壞」換可靠度，µEmitter 靠「壞了也不用停」換可靠度。Credo 宣稱這樣可以拿到和銅同級的 1 億小時 MTBF 與 MTBI（平均中斷間隔）。
3. 拆解第二項：功耗，銅線是被動的，SerDes 不是
機櫃背後那捆銅線看起來不耗電，但兩端各有一顆高功率 SerDes。Credo 的估算是 400G 雙向約 5 pJ/bit（每對 Tx/Rx）。
用 VR200 NVL72 的銅背板代進去：
機櫃 scale-up 總頻寬 260 TB/s，換算約 10 kW，大約是整櫃功耗的 5%。
µEmitter 以 2 pJ/bit 計（Credo 稱實際低於 2），可省 60%，也就是每櫃 6 kW、每顆 GPU 80 W。
傳輸距離從銅的 1.5 公尺 拉到 50 公尺。
▲ VR200 NVL72 銅背板 SerDes 約 5 pJ/bit、10 kW；µEmitter 以 2 pJ/bit 計約 4 kW，省 60%，每 GPU 約 80 W（圖片來源：Simple Tech Trend 自製，資料來源 Credo 2026 OCP Global Summit 簡報）
這裡要看清楚一件事：比較基準是「被動銅加 SerDes」，不是雷射光模組。Credo 刻意選了業界公認最省電的方案當對手，這也是整場演講最大膽的地方。
4. 拆解第三項：成本，一瓦電值 100 美元
這是整場最值得帶走的一張投影片。Credo 列出三種看待一瓦的方式：
OpEx：一瓦的終身電費約 5 美元。
CapEx：液冷普及後，電力加冷卻設施約每瓦 20 美元。
機會成本：照現在簽的算力合約回推，約每瓦 100 美元以上。
投影片上用的三筆合約，換算下來大致都落在這個區間：
合約 | 金額 | 電力 | 每瓦約 |
Nscale | 450 億美元 | 460 MW | 98 美元 |
Lambda | 350 億美元 | 350 MW | 100 美元 |
SpaceX | 450 億美元 | 300 MW | 150 美元 |
邏輯是：在電力成為上限的資料中心，花在網路上的每一瓦，都是少賺的一瓦 token。一條 100 美元的 DAC，兩端 SerDes 各 8 W、合計 16 W，就是 1,600 美元的機會成本；VR200 背板省下 60% 的功耗，等於 60 萬美元。
▲ Credo 以電力合約回推每瓦約 100 美元機會成本，100 美元 DAC 等於 1,600 美元、VR200 背板等於 60 萬美元（圖片來源：Credo｜2026 OCP Global Summit 簡報（11:00））
不過這筆帳成立有前提：機櫃真的被電力卡住。如果瓶頸在別處，機會成本論述就會退回「採購價」的老戰場。Credo 自己對採購價的說法是「接近銅」，這一點目前沒有公開數字可以驗證。
5. 產品與路線圖：2027 只有一項確定
1.6T ZeroFlap ALC（Active Light Cable） 是第一個產品，也是 Credo 第一個採用 micro-VCSEL 的產品：
每端 12 W、50 公尺、MTBF／MTBI 1 億小時，整合 Credo 的 PILOT 遙測診斷平台
一條約 200 芯光纖；投影片寫「長 10 倍、輕 10 倍、功耗更低」，口頭補充功耗低 30%
2027 年量產
Credo 投影片把 µEmitter 拆成三種，各自對應不同距離：
指標 | Red µLED | Blue µLED | µVCSEL |
鏈路功耗 | < 1 pJ/bit | < 2 pJ/bit | < 2 pJ/bit |
光纖數 | 上萬 | 上千 | 上百 |
可用距離 | ≤ 2 m | ≤ 10 m | ≤ 50 m |
應用 | Scale-in | Scale-in／Scale-up | Scale-in／Scale-up／Scale-out |
依這張表推斷，50 公尺、數百芯的 ALC 落在 µVCSEL 那一欄（Credo 口頭稱 micro-pixel）。
路線圖用「更快的發光元件＋更密的間距＝n² 擴展」來描述：
2027：1.6T ALC（scale-out）、6.4T NPO（scale-up，本週現場展示）
2028/29：3.2T ALC、> 5 Tb/mm 的 CPO
2030+：Petabit 等級的 scale-in
▲ Credo µEmitter 十年路線圖，2027 年 1.6T ALC／6.4T NPO，2028/29 年 3.2T ALC 與 >5 Tb/mm CPO，2030+ Petabit scale-in（圖片來源：Credo｜2026 OCP Global Summit 簡報（14:45））
慢而寬還有一個被低估的好處：光學端不必跨過 200G 到 400G 的單通道門檻，速度升級的挑戰集中在電的那一側。
6. 真正的瓶頸在光纖，Credo 的回應是背板與生態系
慢而寬不是新點子。我們在 殺死慢而寬的不是物理，是六萬條光纖 與 ECOC2026 | VCSEL 早就打到 ≤1 pJ/bit，卡住它的是光纖 都寫過：NVIDIA 暫停 slow-and-wide 專案，原因不是發光元件，而是光纖數量與連接。一條 1.6T ALC 就要約 200 芯，放大到整櫃，組裝與清潔是真正的挑戰。
Credo 這次正面回應：
ZeroFlap 盲插光背板：30 Pb/s、100 萬芯光纖，內建 15% 備援光纖做無中斷切換；連接器用 Senko 的盲插（blind-mate）加 Credo 的套圈（ferrule）
對比現在的銅背板：密度 30 倍（每個 tray 1.8 Pb）、距離 30 倍（50 m 對 1.5 m）、重量少 90%
宣稱 零清潔、零維護，Credo 說這是業界第一次真正解決粉塵問題
▲ 30 Pb/s、100 萬芯光纖的 µEmitter 背板，15% 備援，密度 30 倍、距離 30 倍、重量少 90%（圖片來源：Credo｜2026 OCP Global Summit 簡報（16:50））
Credo 明說自己不打算賣光背板，這片背板的角色是證明整條路線圖做得出來。真正的布局在 OCP 的 SRMO（Short Reach µEmitter Optics） 工作小組：
發光元件：ams OSRAM，另留一格「2nd Emitter」，第二家供應商尚未公開
光纖與連接器：Corning、Senko、AFL、Heraeus、YOFC
組裝廠：Credo、BizLink、Foxlink
終端用戶：一家尚未公開的 hyperscaler、兩家 GPU 大廠
▲ SRMO 工作小組從發光元件、光纖連接器、組裝到終端用戶的成員名單（圖片來源：Credo｜2026 OCP Global Summit 簡報（18:55））
這和 Credo 當年推 AEC 的打法一樣：不是自己做完整條鏈，而是先把規格與生態系定下來，自己卡在 DSP 與系統整合那一段。
7. 風險與反面論點
基準選擇：60% 是對被動銅加 SerDes 的比較。對手換成 NPO 或 CPO，差距會縮小，Credo 沒有給這組數字。
Gearbox 的功耗沒攤開：架構圖上 host 介面後面還有 gearbox、管理與 crossbar，這部分功耗是否算進 2 pJ/bit 並不清楚。
規格還差 Microsoft 一截：Microsoft 在 ECOC 開出的光 I/O 目標是 >10 Tbps/mm（見 ECOC2026 | Microsoft 把光 I/O 的規格表寫出來了），Credo 2028/29 的目標是 >5 Tb/mm，約為一半。
可靠度是設計目標，不是現場數據：1 億小時 MTBF／MTBI 靠備援架構推算，要等 2027 年 ALC 出貨後才有實際數字。
「接近銅」的採購價尚未驗證：200 芯的光纜與盲插連接器，成本結構和 DAC 完全不同。
8. 對台灣供應鏈的意義
組裝廠是最直接的受益位置。SRMO 名單上的三家組裝廠，除了 Credo 自己，BizLink（貿聯-KY）與 Foxlink（正崴）都是台系線纜組裝廠。一條 1.6T ALC 約 200 芯，對線纜組裝是全新的製程與產值，值得追蹤這兩家何時把 ALC 寫進營收。
光纖與連接器沒有台廠。這一段由 Corning、Senko、AFL、Heraeus、YOFC 包辦，台灣在高芯數光纖排列與盲插連接器上還是空白。
「2nd Emitter」那一格是台灣 LED／VCSEL 廠的機會窗口，但要先看 Credo 何時公布人選。台灣 microLED 相關廠商目前多停在展出與驗證階段，還沒有一家公布這條產品線的營收。
9. 總結
這場演講的意義不在 µEmitter 本身，而在 Credo 改寫了比較的規則：可靠度從「元件不會壞」改成「壞了不用停」，成本從「採購價」改成「每瓦機會成本」。只要機櫃被電力卡住，這套算法就對銅非常不利。
但時間要分開看。2027 年真正量產的只有 1.6T ALC，是 scale-out 的產品；scale-up 的 CPO 要到 2028/29，而且慢而寬最大的挑戰從來不是發光元件，而是那上百芯、上萬芯的光纖。Credo 用背板和 SRMO 證明自己看見了問題，接下來 12 個月該盯三件事：ALC 首批出貨的實際 MTBI、「2nd Emitter」由誰補上、SRMO 的規格草案何時公開。
銅派自己宣布退休銅的黃金律，代表這場戰爭的主戰場，已經從物理換成了光纖與規格。
本文僅供技術與產業趨勢分析，不構成任何投資建議。
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