矽光子聲量蓋過 VCSEL，但 Intel 用 0.9 pJ/b 的 108G PAM4 證明：在短距、低功耗的 CPO 場景，VCSEL 仍是被低估的省電路線。本文逐段、逐圖讀完這篇 CICC 2026 論文，並點出 VCSEL CPO 要量產還差的三哩路：等化、封裝、熱。

Marvell 花 32.5 億美元買的 Celestial AI，不是又一家做 CPO 的新創。它真正值錢的是把光送進晶片中央、打通記憶體牆的 Photonic Fabric。這是一張「銅線在封裝裡死掉之後誰來接手」的入場券。

這次 Computex，光通訊不再是配角。從 NVIDIA 的 Photonics CPO ASIC 到台廠的矽光子光引擎與液冷機櫃，整條供應鏈全員到齊。展場實拍，帶你一次掃過藏在機櫃裡的光。

當市場還在等 CPO，Google 用 Virgo Network 把答案寫進了 13.4 萬顆 TPU。真正撐起這張網路的不是前衛封裝，而是自研六年的 OCS 光交換。這一局受惠的是海量可插拔光模組與上游，CPO 還沒上桌。

Ciena Q2 FY26 營收 +40%、毛利率連三季上修，但真正的訊號是 RLS Hyper-Rail 拿下產業第一張 multi-rail 訂單——系統商正式吃進 AI 後端網路。DCOM、coherent module 搶單同步證明「往資料中心裡面走」的策略在出貨。backlog $7.7B 很漂亮，但 pump laser 與 CDM modem 的供給瓶頸，才是下兩季真正的天花板。

Broadcom Q2 FY26 每條財務線都改寫紀錄，但真正的訊號是單季 300 億美金 AI 訂單把能見度拉到 2028。它把光通訊明確定位在 scale-out，並自封 CPO 事實標準。光通訊供應鏈該關注的不是 XPU，而是這條被鎖死的 scale-out 光路。

黃仁勳宣告「運算被拆解」，Matt Murphy 補上那張缺的物理時刻表：AI 的下一個瓶頸是連接，而決勝點是一道正在移進機架的銅牆。頻寬每翻一倍、銅距離砍半，到 400G/lane 銅連一個機架都接不滿，CPO 就被物理逼著從 PPT 變成出貨。

Credo Q4 FY26 單季營收吃掉整個 FY25，但真正的故事是 FY27 要把光學變成一門超過 6 億美金的生意。AEC 還在賺、光學要接棒，ZeroFlap 把「可靠度」標成三位數 ASP。後半段才引爆的指引，藏著最大的執行風險。

財報、時程、出貨量三條線同週驗證光通訊多頭，台股矽光子族群卻在同一週亮燈跌停。這是估值修正，不是需求警報——但兩者的界線，藏在下週 Broadcom 法說的一句話裡。

這場 GTC Taipei 的主角不是 Vera Rubin，是黃仁勳給「運算」下的新定義：agentic AI 是一台被徹底拆開的電腦。一旦運算被拆散，把它縫回來的光連接就從成本項變成收入的關鍵路徑。真正的訊號，藏在那句「每瓦就是收入」裡。

當光模組被一路推到 ASIC 的臉貼臉，CPO 早就不是光學工程師的主場，而是封裝工程師的。John Lau 這篇把 CPO 整合的所有打法攤平在桌上。51.2T 這道牆，2D 翻不過去。

Marvell 把 FY28 營收上修到 $16.5B、interconnect 成長率從 50% 拉到 70%+，並公布與 NVIDIA 在矽光子、NVLink Fusion、AI-RAN 三支柱合作。這份法說的真正訊號是 narrative 結構性升級——從「跟著 AI CapEx 跑的 DSP 廠」變成「scale-up 互連全棧方案商」。下個轉折點，可能就在這一季。

Semtech 這季把全年 data center 成長從「至少 50%」鬆口到「不設上限」。比 $291M 營收更值得看的，是 1.6T、CopperEdge、HieFo 三個新動能在下半年同時上來。為何 capacity is king 成了這波光通訊週期的勝負手？

這期《PIC Magazine》的隱藏主線只有一句：光通訊正在半導體化。我們抽出測試、InP 供應鏈、後矽光子材料三個被市場忽略的真瓶頸，幫你三分鐘吃完整本，並標出三條值得追的上游窄賽道。

真 3D 是垂直堆疊，2.5D 只是並排靠近，這個區別決定誰能撐到 2030。OpenLight CEO 點出五道收斂門檻——yield、alignment、thermal、testing、reliability——並把 scale-up 標為 3D 的第一個放量窗口，體積比 scale-out 大 7–10 倍。

Lumentum 在 JPM 第 54 屆全球科技會議 Fireside Chat 給出三個關鍵訊號：光通訊週期性已死、三段式成長動能（1.6T、Scale-out、CPO）排好隊、InP 才是真正的瓶頸。NVIDIA 已鎖極大比例產能，其他 hyperscaler 排隊簽預付合約——這是 HBM 之後的下一個鎖產能戰場。

POET 的技術方向對得起 2026 這個時間點——EML 短缺與 CPO 量產之間的中間地帶,Hybrid Integration 有真實需求。但年化 $2M 營收要撐 $500M 框架敘事的落差,Marvell 取消事件已是警訊。它是 Tier 2 光模組廠的 PIC 跳板,不是下一個光通訊巨頭。

OCS 已從「Google 獨門武器」變成 OCP 社群正式背書的下一代資料中心骨幹。MEMS 是現在進行式、矽光子 OCS 是未來決勝場、GPU 端口級重構是下一個戰場。台廠機會點在矽光子 PIC、DWDM 雷射、封裝測試三塊——時間窗口只剩 18 到 24 個月。

LWLG 2026 Q1 營收只有 $2.9 萬，但 AI + 資料中心光收發 TAM 一年從 $17B 跳到 $47B，4 家 Fortune 500 客戶站在 Stage 3 prototyping。電光聚合物終於從十年備胎變成矽光子的效能升級套件，2027 量產倒數中。

ZR 是肉、Coherent Lite 是骨。2026 是 ZR 賺現金的年份，2028 才是 Coherent Lite 真正放量的時點。但這條路上有三個訊號會反轉一切：Amazon 是否 commit、LPO/CPO 搶單進度，以及 OFC 2027 的量產 demo。台廠真正的卡位機會其實在上游元件，不在 DSP。