POET 的技術方向對得起 2026 這個時間點——EML 短缺與 CPO 量產之間的中間地帶,Hybrid Integration 有真實需求。但年化 $2M 營收要撐 $500M 框架敘事的落差,Marvell 取消事件已是警訊。它是 Tier 2 光模組廠的 PIC 跳板,不是下一個光通訊巨頭。

OCS 已從「Google 獨門武器」變成 OCP 社群正式背書的下一代資料中心骨幹。MEMS 是現在進行式、矽光子 OCS 是未來決勝場、GPU 端口級重構是下一個戰場。台廠機會點在矽光子 PIC、DWDM 雷射、封裝測試三塊——時間窗口只剩 18 到 24 個月。

LWLG 2026 Q1 營收只有 $2.9 萬，但 AI + 資料中心光收發 TAM 一年從 $17B 跳到 $47B，4 家 Fortune 500 客戶站在 Stage 3 prototyping。電光聚合物終於從十年備胎變成矽光子的效能升級套件，2027 量產倒數中。

ZR 是肉、Coherent Lite 是骨。2026 是 ZR 賺現金的年份，2028 才是 Coherent Lite 真正放量的時點。但這條路上有三個訊號會反轉一切：Amazon 是否 commit、LPO/CPO 搶單進度，以及 OFC 2027 的量產 demo。台廠真正的卡位機會其實在上游元件，不在 DSP。

Tower 把 2027 SiPho $1.3B 合約攤在桌上，這只是承諾部分、不是全部需求；管理層暗示 2028 數字「顯著更大」。重點不再是 SiPho 會不會起來，而是 300mm 產能能不能跟上——這正是公司全資拿下日本 Fab 7 的真正原因。

當傳統銅線無法滿足 AI 叢集的龐大數據搬移需求，Marvell 透過 Photonic Fabric 光學平台給出了解答。這不僅是速度的升級，更是打破記憶體牆與能耗瓶頸的架構革命。

CPO 時代正式宣告啟動！Cignal AI 報告揭示 2030 年 15 億美元商機。除了 Nvidia 與 Broadcom 的推波助瀾，STT 獨家解析：高功率雷射的 CoS 封裝製程，才是決定 ELSFP 量產勝負的隱形壁壘。

Marvell 揭秘 2.5D 異質整合黑科技！透過 Via-last TSV 技術，讓矽光子引擎擺脫打線束縛，在 100 Gbaud 高速下維持完美訊號完整性，能效比更直逼 5 pJ/bit。

當銅纜互連撞上物理牆，NPO 成為 AI 算力叢集的救命稻草。騰訊與阿里巴巴宣佈將於 2026 年底啟動 3.2T NPO 部署，華為更提出 7.2T 規格對齊 GPU 演進。一場關於頻寬密度、功耗與開放生態的光通訊轉型賽局正在上演。

MACOM 交出驚豔財報，訂單出貨比飆至 1.5 新高！受惠 1.6T 放量與 AI 基礎設施擴建，資料中心營收指引大幅上修，光通訊與高頻 GaN 技術將驅動下一波爆發式成長。

財報追蹤：Lumentum 營收成長 90%，1.6T 光模塊 (Optical Transceiver) 確定於本季放量 Lumentum (LITE) 於 2026 年 5 月 5 日公布 2026 財年第三季財報，營收達 8.08 億美元，較去年同期翻倍成長。財報亮點在於其雲端 雲端服務供應商 (Cloud Service Providers) 業務季增 40%，且管理層預告 1.6T 產品將在第四季（本季）進入量產。然而，執行長 Michael Hurlston 坦言，關鍵組件的 供應鏈瓶頸 (Supply Chain Constraints) 導致出貨量仍無法滿足客戶的強勁需求。 STT觀點： Lumentum 的財報確認了市場正處於 800G 向 1.6T 轉型的前夜。目前最大的挑戰不在於訂單，而在於產能執行力，特別是 EML 雷射 (Electro-absorption Modulated Laser) 的供給。值得投資者注意的是，Lumentum 正在提高自家 CW 雷射 (Continuous Wave Laser) 的佔比以提

Coherent 產能倍增目標提前達成！6-inch InP 轉型進入收穫期，帶動 1.6T 模組與 OCS 系統營收噴發。與 NVIDIA 深度合作的 CPO 方案即將在 2026 年底貢獻營收。

GF Q1 營運表現亮眼，毛利率衝上 29%！雖然手機市場仍冷，但矽光子與汽車電子需求爆棚，管理層更預告 SiGe 產能將一路缺到 2027 年。看這家晶圓大廠如何靠「SCALE 平台」與「IP 併購」完成華麗轉型。

光通訊巨頭 Lumentum 營收翻倍！在 EML 與 1.6T 產品的雙重帶動下，利潤率暴增 2,140 bps。面對供不應求的市場，Lumentum 如何靠著 NVIDIA 的資金與新產能佈局，劍指單季 20 億美元營收目標？

營收獲利雙破紀錄！Fabrinet 雖然面臨 Datacom 零組件缺料壓力，但在 DCI 與 HPC 強勁拉貨下表現亮眼。更重要的是，FN 宣佈切入 Hyperscaler 直供供應鏈，並透過戰略投資 Raytek 進軍 CPO 領域。

Google 第八代 TPU 首度採用雙架構策略！本文由 STT 深入解析 TPU 8t 如何突破訓練 I/O 瓶頸，以及 TPU 8i 如何利用大容量 SRAM 與 OCS 光電路交換技術，將 MoE 推理的網路延遲大幅降低 56%，完美應對 Agentic AI 的算力挑戰。

AI 算力狂飆帶動 3.2T 光通訊時代來臨！本文深度解析 Mitsubishi Electric 最新論文，看他們如何透過 0.8um 極限高台地 EML 晶片設計，搭配創新的 Glass-AlN 混合基板與去打線封裝技術，成功突破 100GHz 頻寬天險，為下一代 CPO 與 GPU 叢集鋪平道路。

AI 狂潮引爆光通訊基板需求！AXT 在 EML 與矽光子強勢帶動下，InP 積壓訂單破億美元，未來產能將如何翻倍支援 CPO 時代？為您解析最新法說重點。

康寧（Corning）不再只是玻璃龍頭！受惠 AI 帶動的光通訊需求與太陽能業務爆發，康寧宣布二度上修成長計畫至 2030 年。在 Meta 訂單之外，更多超大規模客戶加入，顯示康寧已成為 AI 基礎建設的關鍵硬體支柱。

I 流量衝擊網路架構！Nokia Q1 亮點不在傳統電信，而是 AI/Cloud 客戶高達 49% 的營收成長。隨聖荷西 InP 新廠即將投產，Nokia 如何利用垂直整合優勢，在 800G 浪潮中超車？