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2026 AI 基建必看！光通訊與 CPO 產業鏈全圖 (附最新概念股名單) - Simple Tech Trend

2026 AI 基建必看！光通訊與 CPO 產業鏈全圖 (附最新概念股名單) - Simple Tech Trend

2026 AI 基建必看！光通訊與 CPO 產業鏈全圖 (附最新概念股名單) - Simple Tech Trend

Technical Articles

4月24日

Computex 2026 直擊：光通訊供應鏈成形。多圖輸出

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Tech Conference Notes

18分钟前

光進銅退這次是財報說了算：Broadcom 把能見度墊到 2027，最硬的瓶頸卻卡在一顆雷射（W24）

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Market Insights

19小时前

Google 把答案寫進 13.4 萬顆 TPU：Virgo Network 揭曉的，是一場 OCS 的勝利

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Technical Articles

4天前

法說精華：Ciena（CIEN）｜Q2 FY26 — Hyper-Rail 拿下產業首張 multi-rail 訂單，系統商正式吃進 AI 後端網路

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4天前

光通訊封裝大轉場（六）：不只 datacom——AR microLED 與 FMCW LiDAR 為什麼是封裝產業的另兩條主軸

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Market Insights

5天前

光通訊封裝大轉場（五）：可拆卸光纖之爭，CPO 量產隱形的 gating——Teramount、Senko、Intel、ICON 各自怎麼解

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Market Insights

5天前

光通訊封裝大轉場（四）：Marvell 收 Celestial AI 之後,SiPh interposer 才是 scale-up 的終局架構

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Market Insights

5天前

光通訊封裝大轉場（三）：TSMC vs ASE vs Intel,光通訊先進封裝平台的三國演義

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Market Insights

5天前

光通訊封裝大轉場（二）：CPO 三段式進化，為什麼 OBO 死了、scale-out 先動、scale-up 才是終局

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Market Insights

5天前

光通訊封裝大轉場（一）：從幕後組裝到價值核心，這個 $14B 市場為什麼突然變熱

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Market Insights

5天前

法說精華：Broadcom（AVGO）｜Q2 FY26 — 一季 300 億美金 AI 訂單，把光通訊的能見度直接拉到 2028

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5天前

Computex 2026 Keynote: 銅牆正在移進機架：Marvell 把光通訊的物理時刻表講白了

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Tech Conference Notes

6天前

法說精華：Credo（CRDO）｜Q4 FY26 — 銅纜霸主把「可靠度」變成一門 6 億美金的光學生意

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6月2日

財報先驗證、股價先逃命：Marvell 與 NVIDIA 把 CPO 商轉元年釘死，台股光通訊卻在同一週跌停（W23）

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Market Insights

6月1日

GTC Taipei 2026 | 黃仁勳把運算拆了：agent 時代，光連接才是收入的關鍵路徑

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Tech Conference Notes

6月1日

技術文章分析 | CPO 的勝負不在光，而在封裝——John Lau 講透 PIC/EIC 異質整合的所有打法

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Tech Conference Notes

5月29日

法說精華：Marvell（MRVL）｜FY27 Q1 — 從「跟著 CapEx 跑」變成「自己定義 scale-up 的形狀」

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5月28日

法說精華：Semtech（SMTC）｜FY2027 Q1 — data center 全面點火，管理層把全年成長「天花板」直接拆了

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5月27日

一篇看懂《PIC Magazine》2026 第二期：光通訊正在「半導體化」，三個被低估的真瓶頸

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Technical Articles

5月27日

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