法說精華：Celestica（CLS）｜Q3 FY2026 — 營收年增 83%、2027 年直接喊 400 億美元，1.6T 明年超車 800G，第一個機櫃級 CPO 專案 2027 年底量產

1天前

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1. Executive Takeaway

第一，Celestica 已經不是「代工廠」，而是 hyperscaler 的網通與機櫃設計夥伴。 自有設計的 HPS（Hardware Platform Solutions）本季營收約 23 億美元、年增 70%，占全公司營收 40%、約占 CCS 一半。更關鍵的是位置：800G 以上資料中心乙太網交換器，Celestica 營收市占 31%、出貨埠數市占 44%；客製化交換器營收市占 58%，是第二名的兩倍以上。

第二，成長引擎正在從「網通單引擎」變成「網通＋客製 ASIC 運算」雙引擎。 運算與儲存本季年增 242%，2026 年預估 56 億美元、年增 170%。2027 年 Google TPU 多世代專案與 OpenAI 自研加速器 Jalapeño 的量產爬坡，會讓運算占 CCS 的比重繼續拉高。

第三，CPO 從「展示品」走到「有訂單、有時程」。 Celestica 在 OCP 發表第一台 CPO 交換器 DS6005（Broadcom Tomahawk 6 Davisson），並已拿到 hyperscaler 的 1.6T 機櫃級 CPO 共同設計與製造案，2027 年底量產。但工程主管同時講得很清楚：1.6T 世代大量仍是可插拔光模組。

2. 營收與財務數字

本季核心數字（GAAP 口徑為主，括號內為公司調整後數字）：

指標	Q3 FY2026	Q3 FY2025	變化
營收	58.3 億美元	31.9 億美元	年增 82.5%、季增 24.1%
毛利率（GAAP）	11.0%	13.0%	年減 2.0pp
調整後毛利率	11.2%	11.7%	年減 0.5pp
營業利益（GAAP）	4.60 億美元（利益率 7.9%）	3.25 億美元	年增 41.5%
調整後營業利益率	8.5%	7.6%	年增 0.9pp，公司史上新高
淨利（GAAP）	3.97 億美元	2.68 億美元	年增 48.3%
稀釋 EPS（GAAP）	3.26 美元	2.31 美元	年增 41.1%
調整後 EPS	3.30 美元	1.58 美元	年增 109%

分部與終端市場：

項目	Q3 FY2026 營收	年增	分部利益率
CCS（連網與雲端）	48.7 億美元	102%	8.9%（年增 60bp）
其中 HPS	約 23 億美元	70%	—
其中網通（原 Communications）	—	68%	—
其中運算與儲存（原 Enterprise）	—	242%	—
ATS（先進技術）	9.57 億美元	23%	6.6%（年增 110bp）

▲ Celestica FY2026 Q3 核心財務數據（GAAP 口徑）：營收 58.3 億美元、年增 82.5%；毛利率 11.0%；營業利益率 7.9%；淨利 3.97 億美元；稀釋 EPS 3.26 美元；Q4 營收財測 62.75–65.75 億美元

數字背後的意義：

營收超標，利潤率沒有被稀釋。 毛利率年減是組合因素（CCS 內低毛利的運算機櫃占比快速上升），但營業利益率反而創新高，代表規模帶來的營運槓桿大於組合拖累。這是 EMS 產業少見的現象：一般 EMS 營收衝高，利益率會被壓。
GAAP 與調整後數字差距要看清楚。 去年同期 GAAP 毛利率 13.0%、調整後只有 11.7%，所以 GAAP 毛利率「年減 2.0pp」有一大半是基期裡的調整項目，不全是本業惡化。看本業趨勢，用調整後的 -0.5pp 比較準。
本季兩大終端都大幅超過公司自己的展望：網通原估約 60%、實際 68%；運算與儲存原估約 190%、實際 242%。
資產負債表在為 2027 備戰。 庫存 45 億美元，單季增加 11 億；本季資本支出 2.74 億美元（營收的 4.7%，去年同期才 1.2%）。8 月完成約 1,110 萬股增資，募得 34.5 億美元，季末現金約 40 億、淨現金 32 億美元。

3. 網通：1.6T 明年超車 800G，Scale-up 乙太網是新戰場

2026 年網通營收預估 118 億美元、年增 66%。 今年的動能是 800G 交換器放量，加上最早的 1.6T 專案開始量產。CCS 總裁 Steven Dorwart 給了一個明確時點：2027 年 1.6T 營收將超過 800G，而且 800G 不會被取代，而是繼續成長——過去幾次網通世代交替，新舊世代的需求是疊加而非替換。

1.6T 專案的組成很能說明市場往哪走： 公司已拿下 10 個 1.6T 專案，其中 4 個是 scale-up、6 個是 scale-out。過去 GPU 機櫃內的 scale-up 互連被 NVLink 這類封閉架構壟斷，現在乙太網開始進入 scale-up。公司引用第三方預測：scale-up 乙太網交換器支出將從 2026 年幾乎為零，成長到 2030 年 550 億美元，屆時約占資料中心乙太網市場的三分之一。

scale-up 網路的埠數連接率是 scale-out 的 10 倍、頻寬需求最高是前端網路的 100 倍。這是 Celestica 最想吃下的那一塊。

代表作是 DS6010：替 AMD Helios 機櫃架構共同設計的 scale-up 交換器，兩顆 Broadcom Tomahawk 6 裝進 1OU 機箱，業界第一台 204.8Tb 交換器，在單一機櫃內以 UALink over Ethernet 連接 72 顆 AMD Instinct MI455X GPU，採晶片直觸液冷與纜線背板，預計今年底開始爬坡。Helios 的機櫃架構與 scale-up 設計，我們在 Inside AMD Helios：Engineering AI at Rack Scale 有完整拆解；Broadcom 為什麼押注乙太網 scale-up，可參考 Broadcom｜Scaling AI Infrastructure Through Open Innovation。

競爭面，管理層的說法是「玩家變少」。 Group President Mandeep Chawla 表示，800G 與 1.6T 專案上遇到的競爭者比前幾個世代更少，因為每一代的訊號完整性、散熱與光學整合難度都在提高。但 Dorwart 也承認成功會引來競爭，市占是跟客戶持續協商的結果，客戶可能把舊產品移走，好讓 Celestica 的產能留給新世代。像 Jabil 與 Arista 這類「從交換器做到系統」的合作，正是在追同一塊市場。

4. CPO：從 DS6005 到 2027 年底的機櫃級量產

這次法說對光通訊讀者最有含金量的，是 Celestica 對 CPO 的「時程與分工」講得很具體。

產品面： 10 月 OCP 上發表的 DS6005，是 Celestica 第一台共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）設計，基於 Broadcom Tomahawk 6 Davisson，整合高密度矽光子引擎、液冷與可現場更換的外部雷射模組，1.5OU 規格。公司表示自己是全球最早把 Tomahawk 6 Davisson CPO 平台成功點亮的團隊之一，目前已進入測試階段。

訂單面： 已拿到一家 hyperscaler 的 1.6T 機櫃級 CPO 網通方案共同設計與製造案，2027 年底開始量產，另有其他客戶在談概念驗證。

製造面才是真正的挑戰。 CPO 交換器的生產跟傳統銅線交換器完全不同：需要擴建無塵室、機器人組裝與檢測、部分公差到次微米等級的光纖插入，以及多階段工程驗證測試。Celestica 正在 L6 到 L10 托盤製程與 L11 機櫃組裝導入自動化，連「纜線佈線與光纖插入」這種高重複性工作都在自動化範圍內。

但別誤讀成「CPO 明年取代可插拔」。 分析師直接問 1.6T 世代是不是大多仍用可插拔光模組，CCS 工程主管 Gavin Cato 的回答是：1.6T 世代會看到大量可插拔持續存在，同時有一些驗證 CPO、NPO 能力的嘗試；要到 3.2T 與 400G SerDes，CPO 才會扮演更明顯的角色。 公司的長期觀點是可插拔與整合式光學會共存，各自用在適合的場景，XPO 這類新的可插拔規格也在同時推進。

1.6T 是可插拔的世代，3.2T 才是 CPO 的世代——這是一家同時在做兩邊的系統廠給出的判斷，比任何單一光模組廠的說法都中立。

5. 運算：Google TPU 與 OpenAI Jalapeño，客製 ASIC 的機櫃生意

2026 年運算與儲存營收預估 56 億美元、年增 170%。 2027 年的兩大動能已經點名：與 Google 的多世代 TPU 合作，以及 OpenAI Jalapeño 平台的量產爬坡，兩者都偏下半年。

Jalapeño 是 Celestica 迄今最完整、最複雜的專案，開發超過兩年。這是 OpenAI 與 Broadcom 共同開發的第一代自研推論加速器，系統採雙機櫃設計、每個單元搭載 128 顆 Jalapeño 加速器並使用纜線背板；scale-up 網路用 Tomahawk 6 的 1.6T 交換器，可在 scale-up 域內做多機櫃、多層連接最多 2,048 顆加速器，跑的是與 Celestica 共同開發的客製 SONiC。OpenAI 公開的測試顯示，它在三個開源模型上的每瓦推論吞吐量高於比較系統。這套架構的網路設計細節，我們在 Celestica｜Designing the Next AI Fabric 已拆解過。

為什麼這件事重要？ 公司引用預測：客製加速器市場到 2030 年超過 4,300 億美元、成長 7 倍以上，成長速度是商用 GPU 的兩倍多，約占 AI 加速器市場三分之一。每一顆新的客製晶片，都需要一套專屬的機櫃架構，很多時候還要專屬的網路 fabric——客製化程度越高，「從網通設計往上做到整櫃」的廠商越有價值。

6. 管理層展望：Q4 指引、2026 上修、2027 年 400 億美元

Q4 FY2026 指引：

營收 62.75–65.75 億美元，中值年增約 76%
調整後 EPS 3.37–3.57 美元，中值年增約 84%
調整後營業利益率約 8.7%（年增 100bp）
終端市場：網通年增約 65%、運算與儲存年增約 160%、ATS 年增 20% 出頭

2026 全年（上修）： 營收 210 億美元（原 205 億，年增 69%）、調整後 EPS 11.55 美元（原 11.30，年增 91%）、調整後營業利益率 8.4% 不變；自由現金流 4.6 億美元（原 6 億），為 2027 年擴產備料而下修。

2027 全年（首度給出）：

項目	2027 展望
營收	400 億美元（年增 90%）
CCS / ATS	年增約 110% / 年增約 10%
調整後營業利益率	9.0%（年增 60bp）
調整後 EPS	21.50 美元（年增 86%）
資本支出	15–20 億美元
調整後稅率	約 21%
毛利率	維持 11% 出頭，視網通與運算組合而定
自由現金流	淨流出，目標 2028 年轉正

措辭分析——哪些是「確認」，哪些是「預期」：

最硬的一句是「2028 年需求預測光看已拿到的專案，就明顯高於 2027 年營收展望」。 這不是目標，是基於已簽案的客戶需求預測，確定性等級最高。
400 億美元，CFO 用的是「高度信心」，並說已把爬坡風險、零組件供應與執行風險算進去，且「有機會超越」。但同時強調明顯下半年偏重。
2028 年自由現金流轉正，用的是「目標」，確定性較低，取決於營收爬坡速度。
Mandeep 提到已在談 2029、甚至 2030 年的專案，有些專案的晶片根本還沒開發出來就先拿到 award——這說明 AI 基建的供應鏈已經從「下單」變成「預約產能」。

研發投入： 年研發支出自 2023 年成長三倍以上，2027 年預計超過 3 億美元；HPS 工程師從 1,600 人擴到明年 2,000 人以上，主要在 Austin、台灣與矽谷擴編，目前同時參與 60–70 個專案。

7. 供應鏈與客戶線索

客戶集中度很高： 本季三家客戶各占 10% 以上，分別為 35%、17%、14%，前三大合計 66%。Dorwart 的比喻是「把雞蛋放在一個很堅固的籃子裡，並且盯緊它」。
瓶頸不在需求，在土地、電力與地緣政治。 管理層明講約束最可能來自土地與電力；公司正在全網絡增加數百 MW 電力容量，泰國旗艦廠區擴產支援 2027–2028 年主要爬坡，德州多個據點新增產能支援美國本土的液冷 AI 機櫃 L11 整合，另投資墨西哥 Monterrey、日本與馬來西亞（後兩者支援網通專案）。亞洲新產能最快 12 個月上線，美國較慢。
對光模組供應鏈的含義： 1.6T 交換器明年放量、且 1.6T 世代以可插拔為主，代表 1.6T 光模組與其上游（EML、矽光子晶片、DSP）需求會跟著交換器出貨同步放大。這與 MaxLinear Q3 FY2026 法說談到的 1.6T 單模組含量翻倍，是同一條需求鏈的上下游。
對 CPO 雷射與光纖的含義： DS6005 採可現場更換的外部雷射模組，2027 年底機櫃級 CPO 量產一旦啟動，外部雷射光源與高精度光纖連接是確定被拉動的環節。CPO 後段產能與預付款的最新動態，可參考 CPO 產能放大 15 倍——2026 W43 產業週評。
800G 以上訊號完整性逼近極限： 往 400G SerDes 走，電性損耗預算收緊、銅線距離縮短，需要 PCB 板材、表面黏著封裝與直連銅纜同步升級；機櫃功率走向 500kW 以上、轉向 800V 直流配電，液冷將從 GPU、交換晶片擴到光學元件與記憶體。

8. 風險與反面論點

現金流壓力是真的。 2027 年要多做將近 200 億美元營收，營運資金與 15–20 億美元資本支出會讓公司轉為淨現金流出。若客戶部署延後，庫存與產能會變成負擔。
客戶集中。 前三大客戶占三分之二，任何一家 hyperscaler 調整資本支出或轉單，影響都會被放大。分析師也問到新興 AI 實驗室的財務能力，管理層表示目前沒有疑慮，必要時看第三方資金或合約保障。
下半年偏重。 OpenAI 與 TPU 專案都是 2027 下半年爬坡，上半年若零組件或良率出狀況，全年節奏會被壓縮。
毛利率受組合影響。 運算機櫃比重升高會壓毛利率，2027 年「11% 出頭」的毛利率前提是網通維持高占比。
CPO 量產良率尚未被驗證。 次微米光纖對準與高密度矽光子引擎的大量製造，整個產業都還沒有真正的量產良率數據。

9. 總結

Celestica 這一季證明了一件事：AI 基建的價值正在從「單一晶片」往「整個機櫃」移動，而能把網通、運算、液冷、光學整合成一個可量產機櫃的廠商，拿到的是三到五年的能見度。 2027 年 400 億美元營收的底氣，不是來自樂觀，而是來自已經拿到、而且晶片還沒做出來就先簽的專案。

對光通訊產業最實用的訊號是時程：1.6T 是可插拔的世代，2027 年底是第一個機櫃級 CPO 量產的時間點，3.2T 才是 CPO 真正放大的世代。

下季要追蹤的三個指標：

1.6T 營收占網通比重：能否如管理層所說在 2027 年超過 800G。
DS6010（AMD Helios）與 Jalapeño 的爬坡進度：scale-up 乙太網是否如期從零起量。
營運資金與自由現金流：庫存增速是否與營收爬坡匹配，2028 年轉正的路徑是否清楚。

2027 年要觀察的不是 Celestica 能不能接到單，而是它能不能在電力、土地與現金三個瓶頸之下，把已經接到的單如期做出來。

本文僅供技術與產業趨勢分析，不構成任何投資建議。