法說精華：聯亞光電（3081）｜2026 Q3 — EPS 6.12 元再創新高，但真正的訊號是「同一片基板少切三到五成雷射」

13小时前

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1. Executive Takeaway

第一，訂單能見度已經超過今年營收。 主要客戶都已經下 6 個月以上的長單，公司說在手訂單已經超過 2026 全年營收。供不應求不是形容詞，而是寫在合約裡的狀態。

第二，擴產從「追需求」變成「照合約蓋」。 8 月和美國資料中心客戶簽下 4 年 LTA，為了履約又加碼約 30 億元 CAPEX，過去一年累計超過 80 億元，換來 2027、2028 年各 +150% 的產出——兩年合計約 6 倍。公司特別強調，擴產依客戶合約進行，不是客戶 forecast 給多少就蓋多少。

第三，高功率才是需求的倍數器。 CPO 等級的 CW 雷射要 250 甚至 300mW，die size 放大、良率下降，一片基板的產出少三到五成。這讓「雷射顆數成長」和「磊晶產能需求」之間多了一個乘數，市場只算前者會低估後者。

雷射缺的不只是數量，而是每一顆都變得更「吃基板」。

2. 營收與財務數字

聯亞 3Q26 再次三率三升，而且幅度不小：

指標	3Q26	QoQ	YoY
營收	NT$15.62 億	+28%	+183%
毛利率	58.56%	+1.1pp	+15pp
營業利益	NT$7.71 億（營益率 49.4%）	+35%	+644%
稅後淨利（歸屬母公司）	NT$6.21 億	+33%	+528%
EPS	NT$6.12	+33%	—

前三季累計營收 NT$36.88 億（YoY +136%）、淨利 NT$14.07 億（YoY +491%）、EPS NT$13.88，已經是 2025 全年 EPS 的三倍。9 月單月營收 NT$5.40 億，再創新高。

這組數字的意義有兩層。第一層是營運槓桿：營收季增 28%，營業利益季增 35%，多出來的營收幾乎直接落到獲利。第二層是產品組合：Datacom 占營收 80–85%，且大多是矽光子（Silicon Photonics，SiPh）用的 CW 雷射；Telecom 只剩 5–10%，其他約 5%。換算下來，單季約 12.5–13.3 億元來自 Datacom，聯亞已經是一家「矽光雷射公司」，而不是傳統光通訊磊晶廠。

我們在聯亞 2026 Q2 法說精華提過，毛利率站上 57% 的主因是多波長產品占比上升；這一季再往上 1.1pp 到 58.56%，方向沒變，但斜率已經明顯放緩——這也呼應了管理層在展望段的說法。

▲ 聯亞 3Q26 核心財務數據：營收 NT$15.62 億、毛利率 58.56%、營益率 49.4%、EPS NT$6.12，以及 4Q26 營收季增約 16% 指引（資料來源：聯亞 3Q26 法說會與財報公告；Simple Tech Trend 製圖）

3. 技術與業務亮點

1.6T 已量產，3.2T、NPO、CPO 進入驗證

1.6T 矽光產品已經量產；3.2T，以及 NPO（Near-Packaged Optics，近封裝光學）、CPO（Co-Packaged Optics，共同封裝光學）需要的更高功率矽光產品，都在和客戶一起開發與驗證。下一代 FTTH、手機用 LD／PD、LiDAR 則是既有產品線的延伸，照計畫推進。

被問到 100mW 以上是否一定要在 CW 雷射裡加 SOA（半導體光放大器）時，公司的回答很務實：每家客戶的設計不同，有沒有 SOA，聯亞都有方案。換句話說，高功率不是一條單一技術路線，而是一份客製化清單，誰能同時接多種規格，誰就能吃到最多案子。

多波長是護城河，ASP 比單波長高 50%

800G 開始就有 8 顆雷射的方案，1.6T 也有 8 波、16 波的不同設計，全部已經量產。多波長雷射的 ASP 比單波長高約 50%，而全球同時具備產能與經驗做多波長的業者很少，聯亞自認是客戶的主要供應商之一。

這也解釋了為什麼雷射需求不能只算「顆數」。我們在雷射需求不是算顆數，是算波長一文拆過：一旦 DWDM 架構勝出，每條光纖要的波長數會成倍增加，受惠的正是能做多波長的磊晶廠。

製程面，多波長產品可以用 DUV 做，但半導體等級的光罩很貴，所以要看單一波長的量決定用 DUV 還是另外兩種光柵製程。三種製程並行，是聯亞把「多波長」從技術能力變成產能彈性的方法。

高功率 CW 雷射：die 變大、良率變低，一片基板少三到五成

這是本場法說最值得記下的一句話。CSP 跟聯亞簽 LTA 鎖產出，到 CPO 的 CW 雷射功率要 250 甚至 300mW。即使雷射晶片數量不變，die size 變大、良率下降，一片基板產出的雷射會少 30–50%，需求因此大幅放大。

不過公司也給了邊界條件：單顆 300mW 以上，die size 才會明顯增加；基板尺寸方面，聯亞已從 2 吋逐步轉 3 吋，但 4 吋供應很少、6 吋幾乎沒有人量產，而且基板每大一個尺寸，價格可能是好幾倍，成本並不會等比例下降。換大基板不是解方，穩定供料才是。

▲ 同一片 InP 基板，從主流功率 CW 雷射走到 250–300mW 高功率規格時，可用雷射顆數減少 30–50%；雷射顆數不變時，所需磊晶片約多 1.4–2 倍（Simple Tech Trend 自製，資料來源：聯亞 3Q26 法說會）

4. 管理層展望

4Q26：季增約 16%，明年 1Q 才是下一個台階

公司預期 4Q26 營收季增幅度和 4Q25（+16.2%）相近，隱含單季約 NT$18.1 億。若照這個指引，2026 全年營收約 NT$55 億，是 2025 年 NT$22.03 億的 2.5 倍左右（STT 推算）。

下一個明顯的跳升在 1Q27。設備有三種技術同步導入：新的 e-beam 設備從 7 月開始量產，這也是 3Q26 營收加速的原因；第二種今年底到位；第三種要等 2027 年。MOCVD 等前段設備則在 1Q27 開出較多產能，接下來 8 季會分批放量，不是一次到位。

產能：2027、2028 年各 +150%，兩年約 6 倍

2027 年產出預估比 2026 年 +150%，2028 年再 +150%。這次上修的原因是 8 月又簽了新合約，額外的 CAPEX 主要反映在 2028 年。產能以「雷射顆數」計算。

管理層的措辭值得注意：被問到要不要買新廠房，公司說目前擴產速度下的產出仍低於客戶需求，但「明後年增加 6 倍產出已經盡力了」，目標再高會有資金風險。這是「確認」語氣，不是「目標」語氣——6 倍是合約支撐的承諾，不是拉高估值的口號。

毛利率：公司主動說不會一直漲

這是本季最重要的「降溫」訊號。公司表示，明後年產能大增，人員招聘與設備折舊會逐步反映，未來幾季毛利率不預期一直成長；定價會保有一定利潤，但不會有過分的超額利潤。價格方面，CW 雷射過去一兩年供不應求，已經很久沒有客戶來議價，ASP 沒有往下，未來也會適時反映成本調高報價。

幾個成本面的硬數字：

3Q26 折舊 NT$7,660 萬，約占營收 4.9%；公司目標把折舊控制在營收的 8–10%，代表折舊占比還有接近翻倍的空間（STT 推算）。
可轉債（CB）利息：若未轉換成普通股，往後平均每季約 NT$1,500 萬利息費用。
費用成長有不少來自獎金，員工人數也持續增加。

量會放大，率不一定跟著放大。這季之後，看聯亞要從「毛利率」改看「毛利額」。

5. 供應鏈與客戶線索

長約鎖兩端：客戶端鎖產出，原料端鎖 InP

8 月簽的幾個 LTA 中，最大的是與美國資料中心客戶的 4 年合約，聯亞為此加碼 CAPEX，合約也附帶部分資金支持的安排（法說未揭露細節）。原料端，聯亞又和另一家日本 InP 基板供應商簽 4 年 LTA，目前已和 2 家日本、1 家美國的 InP 基板供應商簽約，確保 CAPEX 到位後有足夠基板可量產。

這個「客戶 → 擴產 → 原料」的三段綁定，我們在五箭齊發不是擴產宣言，是一張風險自白書有完整拆解；這次法說等於確認了那三個命門的現況：訂單有了、設備在路上、基板簽滿三家。

後段夥伴：前段放量，後段也同步擴

聯亞的出貨模式有兩種：一是把磊晶片交給下游代工夥伴做成雷射晶片，再由聯亞出貨給客戶；二是直接出磊晶片給客戶。被問到前段放量後，後段會不會變成新瓶頸，公司說台灣與國外都增加了很多後段廠商，明後年的產出已經把後段、外包與設備交期都考量進去。

客戶集中度：短期仍會很高

公司坦言現在比較有選擇客戶的餘裕，但也要看客戶的中長期發展性，所以未來一段時間客戶集中度仍然會很高。被追問是否與 LTA 有關，公司表示無法說明。長約鎖量的另一面，就是議價力與集中度一起上升。

NPO 是 2H27 的過渡方案，CPO 還沒那麼快

聯亞對 CPO 時程的看法偏保守：一般資料中心導入 CPO 不會這麼快，雷射放內還是放外、連接器規格都還沒定案，短期量產機率不高。2H27 NPO 會成為過渡方案，幾乎所有主要客戶都在準備，而且看起來都是外部光源。 內部光源與外部光源的差異在散熱、發光方式與功率，內部光源的進程沒那麼快。

這和 ECOC 上的討論一致——我們在外置光源不再是過渡：ECOC 把 ELS 的規格線畫了出來提過，外部光源的規格門檻不是單純拚 400mW，而是功率、熱與可維修性的綜合題。

其他產品線：EML 與 PD

EML：一直有量產，但以 Telecom 為主，Datacom 100G／200G EML 比重很小。新產能以 CW 雷射為主。
PD：過去一兩年產能優先給 LD。少數客戶要求的 200G PD 已完成驗證，也規劃了部分磊晶產能，未來幾個月會量產 Datacom PD，但規模和 LD 比很小。

更大的產業背景，可以參考 A 股光晶片跌停殺錯了年份：雷射產能排到 2029：2027 年的勝負不在禁令清單，而在 InP 產能。聯亞這場法說，就是這個判斷在單一公司層級的印證。

6. 總結

聯亞 3Q26 證明了一件事：矽光雷射的短缺已經從「訂單」走到「合約」，從「顆數」走到「晶圓面積」。 高功率 CW 讓每一顆雷射更吃基板，這個乘數會讓需求在 2027–2028 年比顆數成長看起來更陡。

但管理層也同時劃了兩條線：毛利率不再追高、擴產不超過合約。這代表聯亞的下一階段是「量的故事」，不是「率的故事」。

下季要追蹤的三個指標：

4Q26 營收是否落在季增約 16%（約 NT$18.1 億），以及第二種設備年底是否如期到位。
折舊占營收比是否從 4.9% 往 8–10% 移動，毛利率能否在折舊上升下守住 55% 以上的水位。
1Q27 新產能開出的速度——這決定 2027 年 +150% 是穩穩達標，還是要等到下半年才看得到。

一句話總結：聯亞賣的已經不只是雷射，而是被長約預訂的 InP 晶圓面積。