2026 OCP Global Summit | Broadcom | Asad Khamisy | Scaling AI Infrastructure Through Open Innovation
1. 這場演講要回答的兩個問題
Asad Khamisy 一開場就把題目收斂成客戶最常問他的兩件事：scale-up 該用什麼技術，以及未來兩三年的佈線該選銅、光還是混合。兩個問題他都給了明確答案：scale-up 用乙太網；佈線在機櫃內延長銅的壽命，跨櫃走混合，長期押 OCI。
這個立場本身不新。我們在 2026 OCP APAC Summit｜乙太網開始吃 scale-up 已經拆過 Broadcom 的開放乙太網論述，CPO 的第三代成績單 則整理了它的 CPO 可靠度數據。這次 Global Summit 主題演講的新東西在三處：量產狀態的數字、銅的下一代規格、以及 OCI 與可插拔的功耗對照。
另一個值得注意的地方：整場投影片沒有出現「CPO」這個詞，取而代之的是「Integrated OCI」。Broadcom 談 scale-up 光學時，已經把敘事從封裝形式換成了介面標準。
問題不再是乙太網能不能做 scale-up，而是銅還能撐幾代，以及光要用什麼功耗進場。
2. 三層網路的邊界：為什麼 scale-up 不能無限放大
Broadcom 把 AI 叢集拆成三層：
Scale-up：機櫃內或少數幾櫃，緊耦合運算、單一記憶體位址空間，走記憶體 load/store 或 DMA 打包交易，需要極低延遲與小封包。
Scale-out：跨櫃的 Clos 網路，走訊息傳遞，Khamisy 說已有客戶在同一叢集建到 128,000 顆 XPU。
Scale-across：單一區域電力用完後跨資料中心，距離可達數百公里，Broadcom 主張用深緩衝交換器減少掉包，因為回到源頭重傳的延遲比在緩衝區排隊高一個數量級。
為什麼 scale-up 不能做到十萬顆？Khamisy 的答案是兩個瓶頸：網路越大延遲越高，張量平行的 token 輸出會被 HBM、運算與網路延遲共同拖住；同時要支援小封包與低延遲的交換器，表格做不到那麼大。所以 scale-up 的範圍停在一櫃到數櫃。投影片給的目標是從今天單櫃 64–144 顆 XPU，走到明天多櫃 1K–2K 顆 XPU。
對應的晶片組合目前都在量產：Tomahawk Ultra（51.2 Tbps，HPC 與 scale-up）、Tomahawk 6（102.4 Tbps，scale-up 與 scale-out）、Jericho 4（51.2 Tbps，scale-out 與 scale-across），網卡是 Thor Ultra 800G。Khamisy 特別提到，要把叢集利用率推到 90% 以上（雲端時代約 60%），網卡必須支援強化版 RoCE 的負載平衡與壅塞控制。
3. 拆解 scale-up 協定：ESUN 是地基，SUE-T 是上層
這次 Broadcom 把 scale-up 協定分成兩層講清楚：
ESUN（Ethernet for Scale-up Networking）：資料鏈路層，提供可靠無損乙太網（link layer retry 加上 credit-based flow control）、壓縮標頭支援小訊息、支援多跳拓撲。2025 年 OCP Global Summit 宣布，v1.0 規格 2026 年 2 月發布，成員 175 家以上，ESUN 機櫃已在量產。
SUE-T：傳輸層，處理 push/pull 記憶體存取、記憶體存取順序模型、交易打包、可靠度、負載平衡與排程，規格目標 2026 下半年發布。Khamisy 的說法是 SUE-T 能以遠低於 RDMA 的成本做到端到端可靠度與壅塞控制。
▲ Broadcom 把 scale-up 拆成兩層：ESUN 負責無損乙太網鏈路層（v1.0 已發布），SUE-T 負責傳輸層（目標 2H2026）（圖片來源：Broadcom｜2026 OCP Global Summit 簡報（第 10 頁））
分層的意義在於：XPU 廠商可以只採用 ESUN，上面跑自家 RDMA 或私有協定；想省事的再採用 SUE-T。Broadcom 同時提供 SUE-T 加 ESUN 的 IP 給 XPU 廠，這等於把乙太網 scale-up 的門檻從「重做一套協定」降到「授權一塊 IP」。
針對「乙太網標頭太長、效率差」的質疑，Broadcom 用可變封包長度回應：
使用情境 | 鏈路效率 |
單筆 256B posted write | 92% |
2 筆 256B 打包 | 96% |
4 筆 256B 打包 | 98% |
原生 2kB 區塊傳輸 | 99% |
下一版 ESUN 規格還會再優化標頭與縮短封包間隔（IPG）。
4. 量產狀態：從概念到出貨的時間表
這是整場最該記住的一張投影片：
5 家以上 hyperscaler 已在量產環境跑乙太網 scale-up
10 家以上夥伴在做乙太網 scale-up 機櫃
多款客製與商用 XPU 的乙太網 scale-up 機櫃，未來 6 個月內進入量產
▲ Broadcom 公布乙太網 scale-up 量產狀態：5 家以上 hyperscaler 已量產、10 家以上夥伴做機櫃、多款 XPU 機櫃 6 個月內量產（圖片來源：Broadcom｜2026 OCP Global Summit 簡報（第 11 頁））
支撐這些機櫃的是 Tomahawk Ultra：512 條 100G PAM4、單跳 scale-up 規模 256、交換延遲 250 ns、64 位元組線速 77 BPPS，加上網內集合運算（in-network collectives）。對 XPU 廠來說，「6 個月內」代表 2027 上半年會看到第一批非 NVLink 的大量 scale-up 機櫃出貨。
5. 拆解銅：櫃內還有一代，代價是功耗翻倍
Broadcom 對銅的答案很務實：在機櫃內延長銅的壽命。現行與「可能下一代」的規格對照：
項目 | 現行 | 可能的下一代 |
整櫃頻寬 | 1.04 Pbps | 2.08 Pbps |
每顆 XPU | 14.4 Tbps（72 顆） | 28.8 Tbps（72 顆） |
交換鏈路 | 512 × 200G PAM4，9–12 顆交換器 | 576 × 400G PAM6，9 顆交換器 |
銅纜距離 | 約 2 m | 約 2 m |
SerDes 功耗 | 7 pJ/bit | 7 pJ/bit |
整櫃功耗 | 約 250 kW | 約 500 kW |
▲ 現行 Tomahawk 6 銅背板整櫃 1.04 Pbps，下一代以 400G PAM6 翻倍到 2.08 Pbps，雙軸線密度維持每 OU 1,024 對（圖片來源：Broadcom｜2026 OCP Global Summit 簡報（第 16 頁））
這張表有兩個細節。第一，雙軸線（twinax）密度兩代都是每 OU 1,024 對、26 AWG，頻寬翻倍完全靠調變從 PAM4 換到 PAM6，不靠塞更多線。現行世代的瓶頸，投影片明寫就是背板密度。第二，576 條 400G 等於每顆交換器約 230.4 Tbps（STT 計算），比 Tomahawk 6 的 102.4 Tbps 多一倍以上，Broadcom 沒有說這是哪一顆晶片。
用投影片數字換算 SerDes 功耗（STT 計算）：1.04 Pbps 乘 7 pJ/bit 約 7.3 kW，下一代約 14.6 kW，都約占整櫃 3%。銅的 SerDes 不是功耗大戶，真正逼出光學的是距離：2 公尺裝不下 1K 顆 XPU。
6. 拆解光：混合架構是過渡，OCI 是終點
超過單櫃之後，Broadcom 給了三種架構：
全光分離式機櫃：XPU 櫃與交換櫃分開，scale-up 域可放大到如 576 顆，每櫃功耗與重量下降；代價是光學成本高於銅、跨櫃延遲增加（每公尺光纖 5 ns）。
銅加光混合：櫃內 N 條銅、櫃間 M 條光纖，把 scale-up 切成「低延遲域」與「高延遲域」，XPU 軟體感知兩個域並據此最佳化，可壓低光學成本。Khamisy 說這是他看到客戶正在做的方向。
OCI 分離式機櫃：保留大的 scale-up 域，功耗與銅相同，架構上設計成讓成本與可靠度逼近銅的 KPI。
▲ Broadcom 的三階段 scale-up 佈線：櫃內銅 2 公尺、混合架構切低延遲與高延遲域、OCI 以 7 pJ/bit 拉到 500 公尺；每 50 公尺光纖約等於一次交換延遲（圖片來源：Simple Tech Trend 自製，資料來源 Broadcom 2026 OCP Global Summit 簡報）
延遲值得拆開看：每公尺 5 ns，50 公尺光纖就是 250 ns，剛好等於一顆 Tomahawk Ultra 的交換延遲（STT 計算）。換句話說，多櫃 scale-up 的距離每多 50 公尺，就等於多一跳。這也是混合架構把延遲域交給軟體處理的原因。
OCI 的功耗對照是這場的核心數字：
鏈路方案（200G） | 總鏈路功耗 | 距離 |
DAC | 7 pJ/bit | 2 m |
Integrated OCI | 7 pJ/bit | 500 m |
DR LRO 前面板可插拔 | 23 pJ/bit | 500 m |
▲ 同為 500 公尺，可插拔 23 pJ/bit、OCI 7 pJ/bit；以 14.4 Tbps XPU 換算，每顆 XPU 約 331 W 對 101 W，差約 230 W（圖片來源：Simple Tech Trend 自製，資料來源 Broadcom 2026 OCP Global Summit 簡報）
換算（STT 計算）：以每顆 14.4 Tbps 計，可插拔約 331 W、OCI 約 101 W，每顆 XPU 差約 230 W，72 顆約 16.6 kW。OCI MSA 2026 年 3 月成立，投影片上的創始成員是 Meta、Microsoft、OpenAI、AMD、Broadcom、NVIDIA。線側規格的細節我們在 Meta、Broadcom、AMD 聯手定義 OCI 200G 線側規範 拆過。
7. 風險與反面論點
OCI 沒有時程：DAC、混合架構都有量產或客戶案例，OCI 只有規格目標與 MSA，演講沒有說何時出貨。
7 pJ/bit 是目標還是量測沒講清楚：表格標題是「總鏈路功耗」，但沒有說明是否含雷射與冷卻分攤。若不含外部雷射，OCI 與 DAC 打平的說法會打折。
下一代銅是「Possible」：投影片明寫是可能的下一代，400G PAM6 SerDes 與 230 Tbps 等級的交換器都還沒公布。
整櫃 500 kW 是另一個瓶頸：頻寬翻倍、功耗也翻倍，供電與液冷能否跟上，比銅纜本身更難。
混合架構把複雜度推給軟體：低延遲域與高延遲域需要 XPU 軟體感知，客製 XPU 做得到，通用軟體堆疊未必。
ASR 疑點：逐字稿提到可把銅與光封裝在同一顆封裝上的新技術，名稱聽寫為「ICA」，投影片沒有對應，無法確認正式名稱。
8. 對台灣供應鏈的意義
交換器與機櫃組裝的量是確定的：投影片寫明乙太網 scale-up 機櫃已在 5 家以上 hyperscaler 量產、更多 XPU 機櫃 6 個月內量產，架構基準是 OCP ORv3 機櫃加 switch tray。台灣是交換器白牌與 AI 機櫃 ODM 的重要製造基地，非 NVLink 陣營的 scale-up 交換托盤，對這些廠商是新增的產品線。
銅的需求至少再延一代：每 OU 1,024 對 26 AWG 雙軸線、400G PAM6 背板，對線纜組裝與高速連接器是規格升級而非退場。台灣高速線材與連接器廠的機會在 PAM6 背板驗證。
光模組的天花板被 OCI 定義：23 對 7 pJ/bit 的差距意味著 scale-up 跨櫃不會長期用前面板可插拔。台灣光模組與光元件廠若只做可插拔，在 scale-up 這塊的窗口落在混合架構過渡期；OCI 的雷射光源、光纖連接與組裝才是下一個要卡位的位置。
9. 總結
這場主題演講把 Broadcom 的 scale-up 路線排成了一條明確的時間軸：現在是乙太網 scale-up 量產加銅背板，未來 6 個月更多 XPU 機櫃量產，SUE-T 規格 2026 下半年，下一代 400G PAM6 銅背板讓機櫃內頻寬翻倍，跨櫃先走混合，最後由 OCI 收尾。
最關鍵的判斷是：Broadcom 沒有放棄銅，也沒有急著推光，而是把光的進場條件訂成「功耗必須等於銅」。23 pJ/bit 的可插拔不合格，7 pJ/bit 的 OCI 才合格。接下來 12 個月該觀察三件事：SUE-T 規格是否如期在 2026 下半年發布、400G PAM6 銅背板與對應交換器何時公布、OCI 第一個量產時間點與 7 pJ/bit 是否含雷射。
Broadcom 給光學設的門檻不是速度，是功耗必須和銅一樣；在那之前，銅會繼續待在機櫃裡。
本文僅供技術與產業趨勢分析，不構成任何投資建議。
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