ECOC2026 | 五個標準搶 0 到 10 公里，一個標準吃下 10 公里到 2000 公里：Nokia 攤開 1600G+ 的選擇清單，然後說「我們不可能全部都做」
Nokia 產品線管理副總裁 Julia Larikova 在 ECOC 2026 Day 2 Market Focus 講 1600G+ 的元件挑戰。她沒有講某一項物理極限撞牆，她講的是選項爆炸：功耗、鮑率、標準、封裝形式、應用，五條軸同時發散，而「全部都做」在工程上不成立。
最硬的一張圖：IMDD（FR-LR）的距離從 400G 的約 30 公里，掉到 800G 的約 6 公里、1.6T 的約 1 公里，到 3.2T 直接歸零；同一張圖裡 coherent lite 穩穩維持在 20 公里上下，CL+ 一路 80 公里。而投影片的第三行結論是：@1.6T PAM4，IMDD 與 coherent lite 的功耗需求已經差不多。
另一句話定義了整個荒謬：0 到 10 公里之間有五個標準，10 公里到 2000 公里只有一個（ZR/ZR+）。
功耗的真相也被拆開：光學那一塊幾乎沒動，ASIC 從 400G 的約 8 W 漲到 1600G 的約 24 W，翻三倍——所以每一代可插拔都得換一次外型。
3.2T 的標準地圖上，METRO 到 LONG HAUL 那幾格直接印著 Undefined。
她給的產品答案不是一個，是四個：OSFP/XPO、OSFP-XD、ELSFP 2.0、全頻帶 sled；其中 XPO 一顆模組 12.8 Tb/s、一台 1RU 交換機 204.8 Tb/s，代價是整包進液冷。
1. 不是哪一項做不出來，是要做的版本太多了
Julia Larikova 的第一張內容投影片標題叫「Incredible range of challenges」，副標是「compared to previous generations」。五個欄位並排：Power、Baudrates、Standards and interop requirements、Form factors and cooling approaches、Applications。
這張表的殺傷力不在任何單一欄，在於五欄同時展開之後的笛卡兒積。
功耗那欄列的是 ASIC power、Drivers、TROSAs。鮑率那欄寫 100 Gb 到 400 Gb 的通道速率範圍、SiGe 與 CMOS 的挑戰、互連問題。標準那欄一次列了 DR/FR/LR 的 IMDD、coherent lite（多種 FEC 選項，而且還沒有標準）、OIF ZR、ZR+/ZR++。封裝形式那欄從 OSFP、OSFP-XD、XPO、FRO、LPO、NPO、CPO 一路排到 ELSFP 2.0。應用那欄則是 OCS、CPO 到 NPO 到 LPO 的 RF/S21 互通、超過 1000 公里的 ZR+ 互通需求、全頻帶轉頻器、SuperC / SuperL / S 頻段。
她在台上講得很白：對 Nokia 這種必須把這些裝置全部做出來的公司來說，這是一組從開發角度看極度困難的需求。你必須選，因為你不可能全部都建。
這句話是整場的題眼。它跟同一天 Ciena 在隔壁時段講的事情其實是同一件事的兩面：Ciena 說要靠標準把工程火力集中起來，Nokia 說在標準到位之前，每一家都在被迫下注。
2. 功耗的真相：光學幾乎沒變，變的是 DSP
「Coherent DSP Power」這張投影片用三行結論開場：
典型 OIF ZR 應用的 DSP 功耗，成長得比 CMOS 製程節點還快
光學的功耗一直到 3.2T 世代才會被顯著影響
可插拔每一代都需要新的外型尺寸
右邊的柱狀圖把話說死：400 Gbps 時 ASIC 約 8 W、光學約 7 W，兩者接近；到 800 Gbps，ASIC 跳到約 16 W，光學約 7.7 W；到 1600 Gbps，ASIC 約 24 W，光學約 8.5 W。三代下來 ASIC 翻了三倍，光學幾乎原地踏步。
左邊的圓餅則解釋了為什麼這麼難壓：DSP 內部功耗裡，line 佔 43%、analog 佔 43%，剩下的才是 client 與 control。也就是說，將近九成的功耗集中在線路側與類比前端——這兩塊正是最不吃製程微縮紅利的部分。你可以把數位邏輯搬到更先進的節點，但類比前端與線路介面不會照比例縮小。
後果直接反映在機構上：模組塞不進原本的 QSFP，必須往 OSFP、往 OSFP-XD 走。每一代都換一次外型，供應鏈就得重新開一次模、重新驗一次熱。
這也回答了一個常被問到的問題：為什麼 CPO/NPO 的推力這麼大？因為在可插拔這條路上，功耗成長的斜率已經超過製程能給的紅利。我們在 ECOC 2026 光源 workshop：雷射與封裝才是瓶頸 也談過同一件事的上游版本。
3. 那張讓 IMDD 沒得辯的圖
如果這場只能記一張圖，是「IMDD & Coherent Lite Power」這張。
它的三行結論先把問題框好：
一個標準涵蓋 10 公里到 2000 公里的所有應用——ZR/ZR+。
0 到 10 公里之間，有五個標準。
在 1.6T PAM4，IMDD 與 coherent lite 的功耗需求已經相近。
左圖是功耗：IMDD 在 400 Gbps 約 12 W，800 Gbps 約 18 W，到 1600 Gbps 約 25 W；coherent lite 則一路平在 28 W 上下，CL+ 平在 30 W。IMDD 的功耗優勢從 16 W 的差距，被壓縮到 3 W。
右圖是距離，而這張才是判決書：IMDD（FR-LR）在 400 Gbps 還有約 30 公里，800 Gbps 剩約 6 公里，1600 Gbps 剩約 1 公里，3200 Gbps 歸零。 同一組速率下，coherent lite 穩定維持在 17 到 20 公里，CL+ 一路 80 公里不動。
把兩張圖疊起來讀，結論只有一個：到了 1.6T，選 IMDD 換不到功耗，只換到更短的距離。 這不是「coherent 比較好」的立場宣示，是兩條曲線在圖上交叉的事實。
而「0 到 10 公里五個標準、10 公里到 2000 公里一個標準」這句話，把產業的資源配置荒謬性講得比任何抱怨都清楚：最擁擠的標準競爭，發生在距離最短、差異最小的那一段。
相關的技術分歧我們在 ECOC 2026 workshop：448G 的 fast-narrow 對 slow-wide 有完整拆解。
4. 鮑率不再是一個數字，是一張選擇表
「Baud rates in different 1.6/2.4T applications」這張把 DSP 的設計難題攤開成三欄，每一欄都是一顆不同的晶片：
Low power：距離 短距 <40 km；鮑率 220–247 GBd；封裝 / 應用 OSFP，1.6/3.2T coherent lite；功耗 30 W target；調變 16QAM
Multi-haul：距離 40 km – 7,000 km；鮑率 100–260 GBd；封裝 / 應用 OSFP v5.21，1.6T ZR/ZR+/ZR++；功耗 43 W；調變 16QAM
High-performance：距離 40 km – 15,000 km；鮑率 60–300 GBd；封裝 / 應用 OSFP-XD v1.11，2.4T 高效能；功耗 60 W；調變 64QAM
注意中間那欄：一顆 DSP 要從 100 GBd 一路支援到 260 GBd。Larikova 在台上強調的正是這點——從來沒有人設計過工作範圍這麼寬的 DSP，濾波器組必須被選成能橫跨整個鮑率區間都可用。高效能那顆更誇張，60 到 300 GBd，五倍的工作範圍。
底下兩個小框補上了標準進度：1600 coherent lite 正在定義中（<40 km、簡化的 client 側、更低功耗）；1600 ZR 與 ZR+ 已送出 straw ballot，內容包含 OFEC、ZR 120 公里單載波、ZR+ 1000 公里雙數位子載波、以及 ZR+ 的 MV-PCS。
這是整場裡最接近「進度表」的一張。1600 ZR/ZR+ 進了 straw ballot，代表長距那一端的標準路徑是清楚的；而短距那一端的 coherent lite，到現在還沒有標準——回到第一張投影片標準那欄寫的那句：multiple FEC options, no standard yet。
5. 標準地圖上的空格：3.2T 那幾列寫著 Undefined
「Standards」這張是一整面矩陣。橫軸是應用與距離：INTRA-DC（500 m DR）、CAMPUS（2 km / 4 dB IL，DR+/FR）、ACCESS（10 km / 6 dB IL，LR）、METRO（40 km ER）、DCI（40–80 km「CL+」）、LONG HAUL（80–120 km ZR）、SUBSEA（最遠 1000 km ZR+）。縱軸是 400G、800G、1.6T、3.2T，每一代再依通道切分展開。
400G 那幾列填得滿滿的：400GBASE-DR4 / FR4 / LR4 / ER4，OIF 400ZR、OpenZR+ 400G。800G 那幾列也還算完整：800GBASE-DR8 / DR4 / FR4 / LR4、800GBASE-LR1、800GBASE-ER1、OIF 800ZR、800G OR/ZR+ (PCS)。1.6T 開始出現 TBD，但 coherent 那一列大致接上：OIF-1600CL、OIF 1600ZR or CL、OIF 1600ZR、OIF 1600ZR+、ZR++ or Proprietary。
然後是 3.2T。2×1.6TBASE-FR4 之後是 Undefined。4×800GBASE-ER1 之後是 Undefined。2×OIF-1600CL 之後，連續四格 Undefined，最後一格 Proprietary。
這張表不需要解讀。它自己就是結論：產業要求供應商現在就開始設計 3.2T，但 3.2T 一半以上的目的地還沒有名字。 Larikova 的原話是，我們談的是設計 1.6T 的 DSP 並讓它與 3.2T 前向相容，而「未來未知、現在又白得像一張紙」。
更值得注意的是最後一格的 Proprietary。當標準留白，填進去的就是各家自己的方案——而那正是可插拔生態系二十五年來最想避免的狀態。
6. 選項爆炸的實體版：四種封裝形式，四種賭注
既然一顆 DSP 不夠，一種封裝當然也不夠。「Application optimized form factors」這張把 Nokia 的四條產品線並排：
OSFP / XPO：傳統 coherent routing 應用，嚴格的功耗封套——CL、ZR、ZR+。
OSFP / OSFP-XD：同樣是 coherent routing，但放寬功耗封套以最大化效能。
ELSFP 2.0：整合 client 側（PAM4 IMDD）光學，簡化維運——特別是搭配 LPO/CPX 交換機時。
全頻帶 Xponder：全頻帶轉頻器，一片 sled 上 12.8T，同時支援可插拔與整合式 client 光學。
其中最有意思的是「Double-sided pluggable（媒體轉換器）」這張專門的投影片。它把一顆模組的內臟畫出來：XR6 1.6T Coherent TROSA + Huron 1600G DSP + ICE-D 2×DR4 或 2×FR4。功能是把 client 側的 IMDD PAM4 光訊號，直接轉成線路側的 coherent 光訊號——front/client 側例如 2×800G-DR4、2×800G-FR4，back/coloured 側則是 PCS-16QAM，透過盲插（blind mate）連接器出去。
然後是規模：16 顆模組插進同一個機箱，mux/demux 與 booster/pre-amp 做在光學背板上，用單一的線路介面吃下整個頻帶。
這就是 Larikova 說的「你不能只解 CPO 和 LPO 的問題，你必須同時解 scale-out」的實作。一顆同時處理 client 與 line 的 DSP，把兩個原本分開的世界壓在同一片板子上——省掉的不只是功耗，還有機房裡那一整層的跳接與維運。
代價她也講了：client 側的介面還不夠穩定，那一段沒有標準化。而 Nokia 光是這類平台就做了大約五種不同版本。
7. XPO：一顆 12.8 Tb/s，一台 204.8 Tb/s，代價是整包進液冷
這場的規格天花板在「XPO — eXtra dense Pluggable Optics」這張。
單模組 12.8 Tb/s，組成方式是 8 × 1600ZR/ZR+
電氣側 64 × 200G I/O，光學介面涵蓋 DR、FR、LR、CL、ZR/ZR+
單台交換機 204.8 Tb/s：16 顆（8×2）XPO 模組塞進 1RU，21 吋機櫃寬度
兩顆 XPO 模組就能填滿整個 C 頻帶或 L 頻帶，功耗 260 W 到 320 W
整合式液冷冷板；模組內部是三層堆疊卡，上下兩張各帶 32×200G I/O，中間那張負責盲插連接器與各自獨立的控制介面
投影片右側寫明 XPO MSA 將定義一種全新的液冷可插拔外型，支援 64 條高速電氣通道，涵蓋 DR、FR、LR、SR 與 ZR 等多種光學架構。爆炸圖上標的是殼體與拉柄、冷板與支柱、上下兩張 paddle card、以及液體進出口——這是一個從一開始就假設液冷存在的外型。
值得放在一起看的是，Larikova 對 XPO 的態度並不是全然樂觀。她在談到另一條路線時說過一句很硬的話：某些方案「在液冷環境下才適用」，一開始看起來很優雅，但難以擴展下去，無論是從散熱量還是從密度角度看，某種意義上是另一個死胡同。這是一位必須同時押好幾注的產品負責人，對自己手上每一注都保持懷疑。
8. 收尾那句話：產業必須現在就下決定
Q&A 時有人問她，到了這個速率級距，哪一塊最難擴展？
她的回答很直接：最難的是鮑率，是互連。從 260 GBd 走到 520 GBd 是不可能的，這意味著需要的不只是一條路。而她補的第二句更值得台灣的供應鏈聽進去：矽鍺（SiGe）是我們用來做 TIA 和部分驅動器的基礎材料，那是現在進展最多的地方。
這句話跟 Ciena 在同一天講 Vesta 200 用 SiGe EIC 的說法完全對上。兩家在架構上立場不同的公司，對「這一代的關鍵材料是什麼」給了同一個答案。
而她的結論段落是一個請求，不是一個預測：產業必須現在就做選擇。如果我們不作為一個產業站出來說「LPO 就是它」，我們就不會收斂，而是繼續在每一個環境裡重複開發同一組應用。
9. 對台灣供應鏈的意義
第一，短距 IMDD 的紅利正在被時間收走。那張距離圖上，IMDD 從 30 公里塌到 1 公里，只用了三個世代。押在 DR/FR/LR 這一段的光模組廠、TOSA/ROSA 廠、以及配套的驅動器與 TIA 供應商，要認真面對「1.6T 之後這條產品線還剩多少空間」這個問題。答案不是零——500 公尺到 2 公里的機櫃內與園區互連量仍然巨大——但成長曲線最陡的那一段，正在往 coherent lite 搬。
第二，SiGe 是這一代的隱形贏家。Nokia 與 Ciena 在同一天分別點名 SiGe 是 TIA 與驅動器的基礎材料、也是目前進展最快的地方。這對握有 SiGe 製程或相關封裝測試能量的業者是明確訊號；對只做先進 CMOS 節點佈局的人則是一個提醒：這一代的差異化不全在數位端。
第三，液冷從加分項變成入場券。XPO 的爆炸圖上有冷板、有標準件支柱、有液體進出口；Ciena 的 Open CPX 機構圖上有冷板貼合區。兩家的下一代旗艦外型都假設液冷存在。連接器、冷板、管路、快接頭、洩漏偵測——這一整串過去被歸在「機構件」的品項，正在變成光模組 BOM 的一部分。台灣在這一段的製造密度是優勢，但前提是現在就要跟著 MSA 的機構規格走，而不是等模組廠來下單。
第四，Undefined 那幾格是機會也是陷阱。3.2T 的標準地圖留白，意味著誰先把方案做出來、誰的做法就有機會被寫進去；但它同時也意味著，現在投下去的模具與治具，有相當機率在標準落地時作廢。Larikova 自己的處境就是最好的示範——她必須同時做四種封裝形式，因為她不知道哪一種會贏。供應鏈能做的不是猜，是把共用的部分做厚（機構、熱、連接器、測試），把押注的部分做薄。
10. 總結
這場演講最誠實的一點，是它沒有推銷任何一條路線。
Nokia 手上有 OSFP、有 OSFP-XD、有 XPO、有 ELSFP 2.0、有雙面可插拔媒體轉換器、有全頻帶 sled——六種形態，因為沒有一種能覆蓋所有應用。 這不是產品線豐富，這是被迫的風險分散。而分散風險的成本，最後會以「每一代都要重新開模、重新驗證、重新寫韌體」的形式，攤到整條供應鏈身上。
那張 IMDD 距離塌陷圖，和那幾格 Undefined，其實講的是同一件事：技術路線的收斂速度，趕不上速率提升的速度。 在這個落差被補上之前，每一家元件廠都在同時做好幾個版本，而每一個版本都在稀釋原本可以集中的工程資源。
所以她最後的請求不是技術請求，是治理請求：產業要站出來，把選擇做完。在 1600G 這一代，做出選擇本身，已經比做出最好的產品更重要。
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