Marvell 2026 投資人日：把 800 億美元押在「連接」，scale-up 光學是唯一從零起跳的變數

8小时前

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Marvell 把 FY31 營收目標喊到 700–900 億美元（中位數 800 億），是 FY26 的 82 億的 10 倍；EPS 目標 >30 美元，管理層口號「30 in 30」。
這張餅的本質不是 ASIC 故事，而是連接（connectivity）故事：FY31 中位數裡 Interconnect 375 億、Switching & Storage 100 億、Custom 300 億——連接相關的營收比重遠大於運算。
最關鍵的一句話藏在 Q&A：scale-up 光學「今天營收幾乎是零」，明年起跳到數億美元，每顆 XPU 的光學內容價值以「數千美元」計。這是整份藍圖裡唯一從零開始、也最能決定落在 700 億還是 900 億的變數。
台灣供應鏈的意義不在「誰接到 Marvell 單」，而在 NPO 先跑、CPO 並行的節奏，讓雷射、FAU、先進封裝與載板的需求提前一個世代到來。

1. 為何現在：Marvell 第二次在同一家飯店改寫自己的天花板

2024 年 4 月，Marvell 在紐約 The Pierre 喊出「FY29 資料中心營收 150 億美元」，當時 FY24 才 22 億，七倍目標被市場當成笑話。2025 年 6 月上修到 180 億。這一次，FY28 全公司營收直接上修到約 200 億美元（8 月法說才給 180 億），其中資料中心約 180 億——提前整整一年達陣原本 FY29 的目標。

從 FY24 到 FY28，資料中心營收複合成長約 70%。管理層給 FY31 的區間是 55–70% 成長，也就是說：最樂觀的情境只是「維持現在的速度」，最保守的情境是減速。這是整場投資人日最聰明的敘事設計——數字很大，但假設不激進。

我們在法說精華：Marvell（MRVL）｜Q2 FY2027 拆過那次的 180 億指引與 Google 認股權證；這次投資人日等於把那份指引再往上推一階、往後延三年。

2024 年 Marvell 喊出 FY29 資料中心營收 150 億美元，當時 FY24 只有 22 億｜圖片來源：Marvell 2026 Investor Day 簡報（Marvell Investor Relations）

FY31 營收目標 700–900 億美元的業務拆解：Interconnect 約 375 億、Switching & Storage 約 100 億、Custom 約 300 億｜圖片來源：Marvell 2026 Investor Day 簡報（Marvell Investor Relations）

2. 拆解 800 億：連接佔七成，運算只是配角

Matt Murphy 開場就把 Marvell 定位成 「connectivity first company」，並刻意把半導體三分：運算三巨頭、記憶體三巨頭，以及「下一個定義性解鎖」的連接。FY26 的 82 億裡，約 30% 落在運算、70% 落在連接；隨 XPU attach 放量，Custom 也會愈來愈像連接業務。

Marvell 總營收 FY26 82 億 → FY27E 120 億 → FY28E 200 億美元｜圖片來源：Marvell 2026 Investor Day 簡報（Marvell Investor Relations）

FY31 中位數拆解如下：

Interconnect（光電互連）：FY31 約 375 億；CY30 TAM 約 650 億，年複合約 65%
Switching & Storage：FY31 約 100 億；CY30 TAM 約 850 億，年複合約 40%
Custom（XPU + XPU attach）：FY31 約 300 億；CY30 TAM 約 2,350 億，年複合約 55%
Comms & Other：FY31 約 25 億；CY30 TAM 約 150 億，低個位數成長

Marvell 投資亮點：CY30 TAM 4,000 億、FY28 營收 200 億、FY29 Custom 120 億以上、FY31 營收 700–900 億美元｜圖片來源：Marvell 2026 Investor Day 簡報（Marvell Investor Relations）

Interconnect 的目標市佔率接近六成，Custom 只有約 13%。Marvell 真正想吃獨食的，是光電互連。

Interconnect 是整張表裡 TAM 成長最快的一欄（約 65%），也是 Marvell 自認最不需要搶新客戶、只要「守住份額跟著市場長大」的一欄。scale-out 過去幾年每年翻倍，1.6T 才剛進量產、3.2T 還在後面，每一代都伴隨 ASP 上修。

3. 唯一從零起跳的變數：scale-up 光學

Dave Lazovsky（前 Celestial AI 創辦人）整段演講的核心只有一句：今天機櫃內所有 XPU 互連 100% 是銅。在 200G/lane 下銅的傳輸距離只剩約 2.5 公尺，448G 只會更短；而推論、MoE 與 KV cache 需要 512、576 顆以上的多機櫃 scale-up domain。銅撐不住，光只能進來。

Marvell 的共同技術基礎：光子、先進製程、類比混合訊號與先進封裝，支撐各種距離的連接｜圖片來源：Marvell 2026 Investor Day 簡報（Marvell Investor Relations）

管理層給了三組關鍵量化：

scale-up 流量佔資料中心總流量 85%（Marvell 自有估算），省下幾 pJ/bit 就能把電力挪去生 token。
延遲目標約 200 奈秒，接近 HBM 本地存取的等級，可插拔模組的頻寬、功耗與延遲都差一個數量級。
每顆 XPU 的 scale-up 光學內容價值以「數千美元」計，而且連結兩端（XPU 側與 switch 側）都需要光。

產品線分成三層：給模組廠的 driver／TIA、200G→400G/lane 的 fast pipe 光引擎（沿用 DSP + MZI 矽光），以及專為 scale-up 設計、拿掉 DSP 改用類比等化的 flat pipe（含 OCI MSA 標準版與 Celestial 的 Photonic Fabric），三類都已拿到 socket。延伸背景可參考一篇搞懂 Celestial AI：Marvell 用 32.5 億美元買下的「把光送進晶片肚子裡」。

最值得注意的是 Matt 對 NPO／CPO 的表態：不是先 NPO 再 CPO 的接力，而是並行。 NPO 是「一定會跑的火車」，靠的是模組廠早已備好的光引擎；CPO 則在部分客戶的特定平台上同步推進。這和我們在 NPO 不是 CPO 的前菜的判斷一致：可維修性與良率正在變成架構選擇，而不是過渡期的妥協。

Marvell 200G／400G 光引擎（fast pipe），可直接包成 NPO 形式｜圖片來源：Marvell 2026 Investor Day 簡報（Marvell Investor Relations）

CPO 主打最低功耗與延遲，NPO 主打可維修性：客戶依維運優先順序選擇架構｜圖片來源：Marvell 2026 Investor Day 簡報（Marvell Investor Relations）

Photonic Fabric 記憶體模組與記憶體設備：讓整個 scale-up domain 共享高頻寬、低延遲記憶體｜圖片來源：Marvell 2026 Investor Day 簡報（Marvell Investor Relations）

4. 其他三條引擎：交換器、DCI 與 XPU attach

交換器：scale-out 交換器明年超過 10 億美元（51.2T 首個完整年度），新發表的 Teralynx T100 是業界唯一單晶片 100T，512 個 200G SerDes 塞進一顆 reticle 尺寸晶片，延遲與功耗比對手低約 20%。scale-up 交換器同時支援 UALink（U115/U230/U460）、Ethernet（E115/230/460）與 NVLink Fusion——三種協定全押，等於不賭標準戰。

DCI（scale-across）：營收從 FY26 約 5 億美元走向 FY28 超過 10 億；相干可插拔模組的全球需求從今年不到 100 萬顆，到 CY30 超過 300 萬顆。AI 叢集跨機房直連的頻寬是傳統 DCI 的 15 倍。

Custom：FY29 目標從 >100 億上修到 >120 億，FY31 中位數約 300 億，XPU 與 XPU attach 各半。XPU attach（客製 NIC、CXL 記憶體擴充、SSD 控制器、新的 AI 基礎設施管理處理器、推論加速器）單一 socket ASP 約 1,000 美元、每顆 XPU 掛 1–2 個。Google 那份 6.5 年 1,200 億美元的 TPU 周邊機會，只被「部分」計入 FY31 模型。

5. 反方論點：這張藍圖最容易破在哪裡

capex 假設：模型假設 2025–2030 資料中心 capex 年複合 35%、尾段降到約 20%。若 2028 年後 AI 投資出現實質消化期，900 億上緣最先消失。
客戶集中：前四大美系 hyperscaler 支撐了絕大部分目標，雖然 Marvell 強調是「數百個產品、35 個以上 socket」，但終端預算仍是同一群人。
scale-up 光學零基期：它是最大的上行，也是最大的不確定。量產節奏一旦卡在雷射可靠度、光纖耦合良率或液冷整合，延後一年就會吃掉數十億營收。
毛利結構：FY31 毛利率指引 56–59%，Custom 超標反而會把毛利拉向下緣——管理層自己稱之為「天然避險」，但也代表營收與毛利不會同步漂亮。

6. 台灣供應鏈的意義

Marvell 這份藍圖對台灣最直接的訊號有三個：

製程與封裝：Marvell 已在 3nm 量產 1.6T DSP、2nm 展示 3.2T，IP 已推進到 1.4nm 投片；XPU 與交換器基板邊長從 100mm 走向 150mm，3.5D 堆疊與 CPO 都會吃台積電、日月光等先進封裝產能，ABF 載板的面積與層數壓力同步上升。
光源與耦合：NPO 先跑意味著外部雷射、CW 光源與 FAU 光纖耦合的需求不必等到 CPO 成熟才發生。scale-up 每顆 XPU 數千美元的光學內容，有相當比重是光源與被動耦合元件，這是台灣化合物半導體與光被動元件最有機會切入的位置，相關技術路線可對照 scale-up 光互連的七條路。
scale-in 的長期選擇權：Xi Wang 提到用 microLED／microPixel 做封裝內光學 IO chiplet，管理層承認 FY31 前不會是重要營收，但已有完整團隊與客戶專案。這條路一旦成立，受惠的是台灣的 microLED 磊晶與巨量轉移供應鏈，而不是傳統雷射。

7. 總結

Marvell 這次投資人日最有價值的不是 800 億這個數字，而是它把數字的不確定性集中到一個地方：scale-up 光學。scale-out 跟著 1.6T／3.2T 世代走、DCI 跟著跨機房頻寬走、Custom 已有在手 socket，這三條的可預測性都相對高；真正決定 Marvell 落在 700 億還是 900 億的，是機櫃內從銅換光的速度。

接下來要追蹤的三個指標：一、明年 scale-up 光學是否真如管理層說的「數億美元」起跳；二、Teralynx T100 與 UALink U115 在首家 hyperscaler 的量產時點；三、NPO 光引擎在模組廠端的出貨節奏——那是台灣供應鏈最早看得到的訊號。

運算決定 AI 能想多快，連接決定 AI 能長多大。Marvell 這次把整家公司押在後者。

本文僅供技術與產業趨勢分析，不構成任何投資建議。