2026 OCP Global Summit | Meta | Omar Baldonado | Betting on the Network: Meta's Case for Full-Stack, Open AI Networking

2天前

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1. 為何 Meta 要說「押注網路」

Baldonado 開場先回答了一個大家私下都在問的問題：這麼多 GW 的資本支出，撐得下去嗎？他的算法是：Meta 有 35 億用戶，願景是每人一個個人化超級智慧（Muse 代理）。就算 GPU 用得再有效率，這個規模也不只是 GPU 的事。

他放出 Muse 的安全架構圖，滿版都是容器、儲存、記憶體、防火牆與網路流程。結論只有一句：AI 基礎建設已經就是基礎建設本身。而能把這些東西串起來的，是網路。

Meta 用一張框架圖切出三個網域：機櫃內的 scale-up、建築內的 scale-out、跨建築的 scale-across，底下橫跨一條「共用硬體與軟體」。這場演講的真正主角，其實是最下面那一條。

▲ Meta 三個網路網域的硬體、拓樸與軟體，底層共用 FBOSS + SAI、OSPA 與 MetaRoCE（圖片來源：Simple Tech Trend 自製，資料來源 Meta 2026 OCP Global Summit 簡報）

2. 拆解 scale-out：102.4T 機櫃，加上少一層的 fabric

IcePack 是 Meta 第一個液冷網路機櫃，基於 ORv3-HPRv1，目的是處理高功率密度與散熱。插在裡面的 IceCube／N-IceCube 是 102.4T 交換器，晶片兩條路並行：Broadcom TH6 或 NVIDIA Spectrum-6，系統廠是 Celestica 與 Accton，軟體一律 FBOSS + SAI。Baldonado 說這已經是正在部署的 fabric 基礎。

▲ Meta IcePack 液冷網路機櫃與 102.4T IceCube／N-IceCube 交換器，晶片為 Broadcom TH6／NVIDIA Spectrum-6，系統由 Celestica 與 Accton 打造（圖片來源：Meta｜2026 OCP Global Summit 簡報（05:49））

拓樸的變化更值得注意。Meta 先前講過排程式（DSF）與非排程式 fabric，這次的下一步叫 Flattened Planar Fabric（FPF）：

每顆加速器直接接到多個 fabric plane（逐字稿說是八個），拿掉 top-of-rack
三層 Clos 降成兩層，投影片寫明「更少的交換器與光模組、更低延遲」
負載平衡下放到 NIC 層，交換器與主機共用控制平面，與 NVIDIA 緊密合作

簡單的說：單台交換器的頻寬翻倍，但每顆 GPU 要經過的交換器與光模組變少。對光模組廠，這是「單價往上、數量被壓」的組合，不是無腦加量。

Meta 還有一個特殊身分：它既是自建機房的 hyperscaler，也是向雲端租算力的客戶。它把和 NVIDIA 一起做 FPF 的設計與維運經驗，帶進合作雲端的多平面網路。換句話說，Meta 的拓樸選擇會外溢到它租用的雲端。

3. 拆解 scale-across：1 GW 不在同一棟樓裡

最新一代 Muse 模型在 Prometheus 訓練，這是 Meta 的 1 GW 級叢集，但它散落在多棟建築。串起這些建築的叫 BAG（Backend Aggregation）網路，投影片上是開挖道路、成捆埋設的導管。

Baldonado 把跨棟訓練的關鍵拆成三點：

維持高可用度：數十萬顆 GPU 代表同等數量的 NIC、光模組、記憶體，元件數上百萬，故障會疊加
設計時就假設會壞：PAFT（Parallelism-Aware Fault Tolerance）把重啟範圍縮到小叢集，不必整個工作重來
和模型團隊共同設計：量測哪段通訊暴露在網路上，再優化

▲ GB200／GB300 中斷次數（每 8K GPU 每日）自 2025 年 7 月約 1,000 次降到 2026 年 9 月接近 2 次的目標線，雲端曲線仍明顯偏高（圖片來源：Meta｜2026 OCP Global Summit 簡報（11:21））

這張圖是整場最有說服力的數據。依 STT 對對數座標的目測，自建機房 GB200 的中斷次數在約 14 個月內從每 8K GPU 每日約 1,000 次降到接近 2 次的目標線；但 2026 年 9 月才出現的雲端曲線仍在 10–30 次區間。同樣的 GPU，放在自己設計的網路裡和放在別人的雲裡，可靠度差了一個數量級，這就是 Meta 堅持全棧自己做的理由。

再往上一層，Meta 在既有骨幹網路之下新增區域骨幹 RBB：在 FBOSS 上用 SAI 實作 SRv6，先用 Cisco Silicon One 的淺緩衝交換器做長距互連。從設計到上線 5 個月，再用 3 個月加入長途與流量工程／SDN 控制器。

4. 拆解 scale-up：乙太網已經在 Meta 自家晶片裡量產

這次 Meta 首度公開：它的 scale-up 早就是乙太網。MTIA 300 裡的 scale-up 交換器 Tahan，用 Broadcom TH5 51.2T，跑 FBOSS，只保留 scale-up 需要的功能子集；下一步是 TH6 設計，並為 ESUN 相容 ASIC 做準備。

▲ MTIA 300 的乙太網 scale-up 交換器 Tahan，採 Broadcom TH5 51.2T、FBOSS，液冷設計（圖片來源：Meta｜2026 OCP Global Summit 簡報（13:53））

ESUN（Ethernet for Scale-Up Networking） 的進度：

1.0 規格 2026 年 3 月發布，核心是用 4 位元組 ESUN Header 取代 28–48 位元組的 IP/UDP 標頭，專門提升小訊息效率
1.1 規格進行中，主題是延遲：優化標頭（UFH）與 IPG 縮減，由 Marvell 與 Cisco 負責 switch profile
未來候選：低延遲 FEC、Reduced Lane Mode、網內集合運算（INC），時程取決於 UEC 工作組

▲ ESUN 以 4 位元組標頭取代 28–48 位元組 IP/UDP 標頭，64 位元組小訊息的標頭負擔從 44–75% 降到約 6%（圖片來源：Simple Tech Trend 自製，資料來源 Meta 2026 OCP Global Summit 簡報）

這和我們在乙太網開始吃 scale-up 寫過的方向一致，差別在於：Broadcom 是賣方在喊，Meta 是買方已經量產。

5. 真正的護城河是共用層：OSPA、FBOSS、MetaRoCE

Baldonado 說他把最好的留到最後，這三項才是「開放」二字的實質：

OSPA（Open Switch Platform Architecture）：處理新平台導入慢、重複工程、生命週期成本。它是中立於廠商、中立於 NOS 的平台層規格，涵蓋電源、感測器、散熱、風扇、資產、頻外介面、韌體與除錯。由 Meta、Microsoft、Alibaba 發起，現有十多家 OCP 成員參與，1.0 規格審查中。
FBOSS：和 Nexthop AI 合作，更多元件（含路由協定）開源、改成設定驅動，並開源給程式代理用的 AI skills。成果是多個平台已能不靠 Meta 協助自行完成導入。
MetaRoCE：8 月發表的 RDMA 傳輸協定，補 RoCEv2 的缺口：可跑在 best-effort 乙太網、單一 queue-pair 內多路徑、亂序追蹤。AMD Pensando NIC 已支援，正和 NVIDIA 合作。本週開源兩個實作：使用者空間的 libsoftmetaroce 與 DPDK 的 dpdkmetaroce，規格貢獻給 OCP。

把三者放在一起看：SAI 標準化了晶片介面，OSPA 要標準化整台機器，FBOSS 與 AI skills 再把導入時間壓短。對 Meta 而言，ODM 越容易換，議價力越強。

6. 風險與反面論點

開放不等於分散：OSPA 與 FBOSS 降低導入門檻，代表白牌交換器 ODM 的差異化會被壓縮到製造、液冷整合與交期，毛利不一定跟著頻寬翻倍。
FPF 對光模組是減項：兩層 fabric 減少交換器與光模組，光學增量要靠 scale-across 補，而 Meta 沒有給出 BAG、RBB 的光纖或模組數量。
ESUN 1.1 仍依賴 UEC 時程：低延遲 FEC、INC 等關鍵項目都寫著「依 UEC 工作組時程」，實際落地可能晚於 TH6 世代。
中斷數據是 Meta 自己的口徑：每 8K GPU 每日中斷次數的定義與雲端曲線的樣本數都未公開，STT 的數字是對數座標目測。
MetaRoCE 的 NVIDIA 支援尚未完成：目前只有 AMD Pensando 已支援，NVIDIA NIC 仍在「合作中」。

7. 對台灣供應鏈的意義

Accton（智邦）是投影片上唯一點名的台廠，與 Celestica 並列 102.4T IceCube 的系統廠。這是 Meta 下一代 scale-out fabric 的主力交換器，而且裝在液冷機櫃裡；值得追蹤的是 102.4T 液冷平台何時在營收上占顯著比重。Celestica 的 AI 網路動能，我們在法說精華：Celestica（CLS）｜Q2 FY2026 拆過。
雙晶片路線是 ODM 的工程量：IceCube 同時有 Broadcom TH6 與 NVIDIA Spectrum-6 版本，OSPA 若定案，同一套平台規格要同時對應兩種 ASIC，平台工程能力會比組裝規模更值錢。
光模組要調整的是「每層用量」的預期：FPF 少一層、拿掉 top-of-rack，scale-out 每顆 GPU 的光模組數量是減少方向；真正的增量在 102.4T 的單埠速率，以及跨棟、跨區的 scale-across。Meta 也參與了 scale-up 光學規範的制定，可參考 Meta、Broadcom、AMD 聯手定義 OCI 200G 線側規範。
本場沒有提到其他台廠。液冷、電源與連接器的供應商，投影片與逐字稿都沒有公開名單，不宜自行對號入座。

8. 總結

這場演講沒有新的光學元件，卻是今年 OCP 最重要的網路架構宣示之一。Meta 把三個網域壓成同一套開放堆疊：scale-up 用 ESUN 乙太網，scale-out 用 102.4T 加兩層 FPF，scale-across 用 FBOSS 上的 SRv6，傳輸層再補一個開源的 MetaRoCE。中斷數據從約 1,000 次降到接近 2 次，說明這套全棧控制已經換到實際的可靠度。

時間點要分開看：102.4T IcePack 現在部署、ESUN 1.0 已發布、MTIA 的乙太網 scale-up 已量產；ESUN 1.1、OSPA 1.0、TH6 世代的 scale-up 是未來 12 個月的事。接下來該盯三件事：OSPA 1.0 何時通過、ESUN 相容 ASIC 由誰先出、MetaRoCE 何時拿到 NVIDIA NIC 支援。

當最大的買家把軟體、規格和平台全部開放，硬體廠拚的就不再是誰能做，而是誰做得最快、最穩、最便宜。

本文僅供技術與產業趨勢分析，不構成任何投資建議。