2026 OCP Global Summit | Meta | Vimal Vasudevan、Ashutosh Grewal | Tahan: An Open, Ethernet-Based Scale-Up Switch for MTIA

3天前

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1. 為何 Meta 要自己做 scale-up 交換機

Meta 網路硬體 TPM Vimal Vasudevan 與軟體工程師 Ashutosh Grewal 這場 16 分鐘的演講，回答一個實際問題：自研加速器要接進 scale-up 網域，誰來提供交換機？

投影片點出的產業現況：scale-up 網路通常是單一供應商的封閉組合，加速器、交換機、線材、軟體一起賣，結果是彈性有限、路線圖受制於人，對成本與供應鏈缺乏議價空間。Meta 有了 MTIA（Meta Training and Inference Accelerator）之後，這個模式就不適用了：封閉的 fabric 無法原生接上自研晶片，硬要採用，等於放棄當初做自研晶片想拿回來的控制權與效率。

Meta 的答案是 Tahan，Meta 第一台開放、以乙太網為基礎的 scale-up 交換機，專為 MTIA 300 訓練加速器設計。乙太網吃 scale-up 的大方向，我們在 2026 OCP APAC Summit｜乙太網開始吃 scale-up 談過；這篇的重點是，買方實際做出來的版本長什麼樣子。

這台交換機最大的新意，是它幾乎沒有新東西。

2. 拆解硬體：只把一半的交換容量給加速器

Tahan 的基本規格：

ASIC：Broadcom Tomahawk 5，51.2 Tbps（BCM78900）
外型：1OU，液冷加氣冷混合，部署在 ORv3-HPRv1 機櫃
高速訊號：PHY-less 設計，以 flyover cable 直接從 ASIC 拉到背板連接器
埠配置：32 個 800GE 朝向線纜背板，接 16 顆加速器、每顆 2 條；前面板 32 個 OSFP 800GE，標示為「保留」，用途是選配的跨機櫃連接
控制面：Intel Xeon 的 Netlake 微伺服器、CentOS 加 FBOSS，BMC 為 Aspeed AST2620

這裡有一個容易忽略的數字。32 個 800G 埠是 25.6 Tbps，剛好是 Tomahawk 5 容量的一半（STT 計算）；另一半留在前面板。也就是說，Meta 先保留了一半交換容量給跨櫃擴展。

▲ Tahan 網域：16 顆加速器各以 2 條 800G 接到 4 台 Tahan，每顆單向 6.4 Tbps、非阻塞（圖片來源：Meta｜2026 OCP Global Summit 簡報（第 10 頁））

頻寬的算法：每顆加速器 8 條 800GbE，平均分到 4 台 Tahan，每台 2 條，單向 6.4 Tbps；整個網域單向合計 102.4 Tbps（STT 計算）。

3. 拆解延遲：瓶頸在交換機，不在線材

Meta 把延遲講得很清楚：

永遠只有一跳：任兩顆加速器之間只經過一台 Tahan，沒有第二層
每跳小於 1 µs，目前是 store-and-forward 模式
兩端各一段 1.5 公尺 twinax，每段約 7 ns
線材只占整條 fabric 路徑約 1.5%，投影片的結論是「交換機就是預算」
正在評估 cut-through 模式（讀到標頭就開始轉送，不等完整封包），可再降 25%

Q&A 補充：這是加速器到加速器的單向延遲，且已含交換機延遲；投影片註腳也註明，數字只算 fabric 路徑，不含 NIC、PCIe 與主機軟體。

▲ Tahan 單跳延遲小於 1 µs，兩段 1.5 公尺 twinax 各約 7 ns，cut-through 模式可再降 25%（圖片來源：Meta｜2026 OCP Global Summit 簡報（第 11 頁））

這組數字對光通訊的意義，比表面上大。以 7 ns／1.5 公尺推算，twinax 訊號傳播約每公尺 4.7 ns；一般光纖約每公尺 5 ns，在同一量級。若把兩段線材各拉長到 50 公尺，額外傳播延遲約 455 ns（以光纖計約 485 ns），接近現在 1 µs 預算的一半，且還沒算光模組本身的處理延遲（STT 計算）。

▲ Tahan 單跳延遲拆解（STT 推算，以 1 µs 為上限）：交換機約占 98.5%，兩段 twinax 合計 14 ns；cut-through 最多可省約 250 ns，相當於把兩段線材各延長到約 28 公尺的傳播延遲（圖片來源：Simple Tech Trend 自製，資料來源 Meta 2026 OCP Global Summit 簡報）

所以我們的判斷是：scale-up 換光的門檻不只是 pJ/bit，還有延遲。cut-through 最多能省下約 250 ns（25% × 1 µs 上限），這段空間可以拿來換距離，也可以留給更大的網域。Q&A 有人追問 Tomahawk Ultra，Meta 說下一代會評估，現行部署不換。

4. 拆解軟體：同一套 FBOSS，關掉一半功能

Grewal 形容這部分「不太顯眼，卻是最重要的之一」：作業系統。

Meta 的 scale-out fabric（DSF、NSF、FPF）全部跑在自家開源的 FBOSS 上，Tahan 也一樣，在交換機自己的 x86 CPU 上跑 Agent、QSFP Service、FSDB。設定產生、軟體升級、維護流程、監控、告警、儀表板與 runbook 全部沿用，不必為專屬的 scale-up 交換機另外培養一套維運團隊。

差異只在設定檔：

類別	沿用 scale-out	在 scale-up 關閉
轉送	IPv6 資料平面、介面路由	BGP 等路由協定
無損與多路徑	PFC 無損類別、為 AI 調校的 QoS	ECMP、動態負載平衡、UDF hashing

道理很簡單：單跳網路不需要動態路由，路徑固定也不需要多路徑。scale-up 交換機不是更複雜的交換機，而是更簡單的交換機。這對 ASIC 供應商是個訊號：scale-up 晶片的差異化，會落在延遲、radix 與鏈路層可靠度，而不是路由功能。

5. 下一代：網域放大 4.5 倍，鏈路數放大 13.5 倍

Meta 也預告了下一代 scale-up fabric：

72 顆加速器，每顆 24 條 400G，接 8 台交換機、每台 3 條
每顆單向 9.6 Tbps，是 Tahan 的 1.5 倍，仍是非阻塞、單跳
交換機改用 Broadcom Tomahawk 6（102.4 Tbps），每台 216 個 400G 埠

▲ Meta 下一代 scale-up fabric：72 顆加速器、每顆 24 條 400G 接 8 台 Tomahawk 6 交換機，每顆單向 9.6 Tbps（圖片來源：Meta｜2026 OCP Global Summit 簡報（第 14 頁））

把兩代並排，會看到 Meta 在放大哪一項：

指標	Tahan	下一代	倍數
加速器數	16	72	4.5 倍
每顆單向頻寬	6.4 Tbps	9.6 Tbps	1.5 倍
網域單向總頻寬	102.4 Tbps	691.2 Tbps	6.75 倍
加速器鏈路數	128 條 800G	1,728 條 400G	13.5 倍
交換容量用於加速器	50%	約 84%

（後三列為 STT 計算）

為什麼是 400G 而不是 800G？每台交換機要接 72 × 3＝216 個埠，而 102.4T 若全切 800G 只有 128 個埠，radix 不夠，只能把埠切窄。這和光學端「慢而寬」的邏輯是同一件事：網域要大，就得用更多、更窄的通道。

▲ Tahan 到下一代：每顆頻寬只多 1.5 倍，網域擴大 4.5 倍，加速器鏈路數增加 13.5 倍，交換容量使用率由 50% 提高到約 84%（圖片來源：Simple Tech Trend 自製，資料來源 Meta 2026 OCP Global Summit 簡報）

Meta 說這 72 顆加速器放在同一個機櫃，但沒有說下一代用什麼線材、何時部署，也沒有點名是哪一代 MTIA。1,728 條鏈路的數量，會讓線材、連接器與背板成為下一代真正的挑戰。銅與光在 scale-up 的分界，可參考 2026 OCP APAC Summit｜SemiAnalysis｜Scale Up Sophistry。

6. 拆解標準：ESUN、LLR、CBFC 各管一層

最後 Meta 把經驗收斂到三份規格：

ESUN：把 48 位元組的 IPv6＋UDP 標頭換成約 4 位元組，提高每個封包的有效頻寬（goodput）。投影片寫 OCP 基礎規格 Rev 1.0 已通過，與 Microsoft 共同推動。
LLR（Link Layer Retry）：在鏈路層重送，只需一個鏈路來回時間，傳輸層看不到遺失。Meta 在 Q&A 說，LLR 是 scale-up 網域的方向。
CBFC（Credit-Based Flow Control）：發送端依接收端的緩衝額度送資料，同樣無損，但所需緩衝比 PFC 少；Meta 會把它和 PFC 都列為選項。

LLR 與 CBFC 是 UEC 規格、ESUN 要求支援，會出現在下一代 scale-up ASIC。Q&A 也釐清了分工：ESUN 是轉送層，MetaRoCE 是傳輸層，兩者互補，不是二選一。

7. 風險與反面論點

延遲數字只算 fabric：小於 1 µs 不含 NIC、PCIe 與主機軟體，實際應用延遲會更高，交換機占比也會被稀釋。
cut-through 還在評估：25% 是投影片的探索目標，不是量產數字。
關鍵數字未公開：目標 BER 有定義但沒有公開，每櫃功耗只說「遠高於 Minipack」，要等硬體規格貢獻到 OCP 才看得到。
下一代的介質不明：72 顆加速器雖在同一機櫃，1,728 條 400G 鏈路是否仍用 1.5 公尺等級的 twinax，演講沒有交代，我們的延遲推算只是情境，不是 Meta 的規劃。
ESUN 版本有出入：投影片寫 Rev 1.0 已通過，自動字幕聽到「1.1 昨天發布」，以官方發布為準。
開放不等於多供應商：兩代都用 Broadcom 晶片。ASIC 層真正的替代選項，要看其他 ESUN 相容 ASIC 何時出貨；scale-up SerDes 的選擇，可參考 ECOC2026｜快而窄 vs 慢而寬：scale-up 光互連的勝負，卡在晶片邊緣那道 SerDes。

8. 對台灣供應鏈的意義

BMC 是投影片上唯一能明確對應到台灣廠商的元件。Tahan 的 BMC 採 Aspeed（信驊）AST2620。scale-up 交換機是新增的交換機類別，每座 MTIA 機櫃 4 台、下一代 8 台，每台各配一顆 BMC，對 BMC 是新增的數量，而不是取代（STT 推論）。
線材與背板是下一代最大的增量，但本場沒有點名供應商。鏈路數從 128 條增加到 1,728 條，flyover cable、背板連接器與機櫃內線束的需求都會跟著放大。這是台系線纜與連接器廠熟悉的領域，但演講沒有揭露供應商，不宜對號入座。
交換機 ODM 有新產品線可爭取。Tahan 硬體規格將貢獻給 OCP，代表白牌廠可以依規格製造。本場沒有揭露 Tahan 的代工廠。

9. 總結

Tahan 的意義不在規格多驚人，而在 Meta 證明了 scale-up 交換機可以只是一台做減法的乙太網交換機：商用晶片、同一套 FBOSS、同一套維運，關掉路由與多路徑就能上線。

但下一代的挑戰已經換了位置。每顆頻寬只多 1.5 倍，鏈路數卻增加 13.5 倍；延遲預算幾乎全在交換機，線材每多一段距離都要和交換機搶預算。我們的判斷是：Meta 下一代 scale-up 會盡量維持單跳與短距離，光學進入 scale-up 的時點，取決於交換機能省下多少延遲。接下來 12 個月應觀察三件事：Tahan 規格貢獻到 OCP 時公開的功耗與 BER、Tomahawk Ultra 是否進入下一代、1,728 條鏈路採用何種介質。

scale-up 的勝負，正在從協定之爭變成鏈路數與延遲預算之爭。

本文僅供技術與產業趨勢分析，不構成任何投資建議。