2026 OCP Global Summit | Ciena | Peter Winzer | OpenCPX: A Standardized Pluggable NPO Socket Family

23小时前

讀畢需時 6 分鐘

1. 從 ECOC 到 OCP：同一個 MSA，換了一套說法

上個月在 ECOC，我們寫過 ECOC2026｜Ciena 用 Open CPX 把 6.4T 光引擎變回貨架料，重點放在開放生態：把光引擎從綁死在交換器 ASIC 上的客製件，變成可插拔、可替換、多供應商的標準料。

這次 Winzer 在 OCP 的 IPEC 工作坊只講了 11 分鐘，但論述重心明顯移動了。他先承認大家常聽到的 CPO／NPO 好處：功耗、延遲與抖動、可靠度、link flap。接著說了一句：真正被忽略的是 tray 與機櫃密度。

投影片上的對照很直接：前面板可插拔是「每 OU 50 到 200 Tbps」，CPO／NPO 則是「每 OU 往 Pbps 走」。換句話說，Open CPX 在 ECOC 回答的是「誰來供貨」，在 OCP 回答的是「為什麼非換不可」。

ECOC 講開放，OCP 講地坪；後者才是會讓 hyperscaler 簽單的那種論述。

2. 拆解前面板：1OU 的 70 Tbps 對上 624 Tbps

Winzer 的邏輯是：液冷普及後，一個 tray 裡塞多顆交換器晶片不再是散熱問題，而是 I/O 出不去的問題。一顆 51.2T 交換器就足以讓前面板塞滿 OSFP；要把 400 Tbps 的流量從一個 1U 盒子拉出來，現有任何可插拔都做不到。

Ciena 列出 1OU、200G/lane 條件下的前面板容量：

前面板方案	1OU 容量	倍增空間
OSFP 可插拔	70 Tbps	無
XPO 加 fly-over copper	200 Tbps	無
銅連接器	230 Tbps	×2（雙向）
迷你光連接器（co-packaged I/O）	624 Tbps	×N（雙向、WDM）

▲ 1OU、200G/lane 前面板容量：OSFP 70 Tbps、XPO 200 Tbps、銅連接器 230 Tbps、迷你光連接器 624 Tbps（圖片來源：Simple Tech Trend 自製，資料來源 Ciena 2026 OCP Global Summit 簡報）

這張表最值得注意的是 624 Tbps 還是單波長 DR、不含雙向與 WDM的數字。也就是說，co-packaged I/O 的前面板天花板還沒開始用倍增器。反過來看，XPO 是可插拔陣營密度最高的方案，但在 Ciena 的表上剛好卡在一顆 200T 交換器的位置，沒有餘裕放第二顆。

3. 交換器不產 token：地坪佔比的拆解

這是整場最有份量的一張投影片。Ciena 設了一個情境：524,288 顆 XPU、每顆 8 Tbps，兩層 scale-out 網路需要 61,440 顆 200T 交換器（1,024×200G）。再看每個 tray 裝幾顆 XPU、幾顆交換器，交換器機櫃會吃掉多少機房面積：

每 tray XPU 數	1 顆交換器	2 顆	3 顆	4 顆
4	32%	19%	14%	10%
6	41%	26%	19%	15%
8	48%	32%	24%	19%

▲ 52 萬顆 XPU 機房中，交換器機櫃佔地比例隨每 tray 交換器數下降：4 XPU/tray 時從 32% 降到 19%、14%、10%（圖片來源：Simple Tech Trend 自製，資料來源 Ciena 2026 OCP Global Summit 簡報）

以今天常見的配置（每 tray 4 顆 XPU、交換器 tray 只放 1 顆 200T）來算，將近三分之一的機房是交換器。每 tray 放到 2 顆，比例降到 19%；放到 3 顆，降到 14%。XPU 越密，交換器拖累越大：8 XPU/tray、1 顆交換器時，交換器佔了 48%。

這筆帳的意義在於：它把 CPO／NPO 的價值從「每 bit 省幾 pJ」換成「每平方公尺多幾顆 XPU」。在電力與土地都是上限的 AI 園區，後者比前者容易換算成營收。

4. 銅也在插座上：Nitro ACC 讓 scale-up 跨三櫃

Open CPX 常被當成光學規格，但 Winzer 開場花了一半時間講銅。理由是 retimer-free（不需重定時）的混合介質，才是 scale-up 能擴大的關鍵。

Ciena 自家 Nitro 類比 redriver 的 200G PAM4 數字：

200G PAM4	距離	功耗
被動銅 DAC	1.5 m	0 pJ/bit
重定時銅 AEC	4.5 m	11 pJ/bit
主動銅 ACC（Nitro）	3.5 m	1.5 pJ/bit

ACC 比 AEC 少 1 公尺，但功耗只有約七分之一（口頭說法是「接近十分之一」），通道損耗可吃到 53 GHz 下 70 dB。用這個去排櫃：scale-up 網域從單櫃 72 顆 XPU @14 Tbps，擴大成跨三櫃的 256 顆 XPU @25 Tbps，其中 23% 走被動銅、77% 走主動銅，整體 scale-up 功耗加成約 1 pJ/bit。

這裡的關鍵是：同一個 Open CPX 插座，今天插 ACC 銅、明天插線性光模組，不必換主板。這也是 Rev 1.1 要把銅介質正式寫進規格的原因。

5. 插座規格：Type 1／Type 2、ILM／ELM 與 XPO-ELS

Rev 1.0 定義了 6.4T 與 7.2T（32 或 36 條 200G lane）的可插拔介面，不需要壓縮硬體，插座直接卡入。兩種插座：

Type 1：尺寸較小，RF 與電源控制可以放在不同安裝平面，適合把 RF 直接接在封裝基板上的真正 CPO。
Type 2：單一 pin field，所有訊號在同一個插座，適合 NPO 類應用，不需要兩個安裝平面。
兩種都可插 ELM（外部雷射模組）或 ILM（內建雷射模組），後者體積較大。

▲ Open CPX 兩種插座與兩種模組：Type 1／Type 2 插座，可搭配外部雷射模組或內建雷射模組（圖片來源：Ciena｜2026 OCP Global Summit 簡報（7:26））

用今天的模組，可以做出 51.2 Tbps 的 XPU（scale-up 與 scale-out 自行分配）和 204.8 Tbps 的交換器。Winzer 強調這些都在送樣，不是未來式。

外部雷射的老問題是光源會佔滿前面板。Ciena 的回應是把外部雷射做成 XPO 外形（Winzer 稱 EL-XPO）：模組內液冷、散熱能力高，一個 XPO-ELS 可以餵 10 到 20 個 Open CPX 模組。因此外部雷射方案可以做到一個 tray 2 顆 200T 交換器（3 顆是願景），內建雷射方案因為模組較大，大概只放得下 1 顆。

展示的 6.4T 外部雷射模組尺寸 30 mm × 16 mm；Ciena 自家的 6.4T 引擎（口頭稱 Vesta）在使用者端 15 dB 鏈路預算下，TP2 指標有餘裕通過，投影片眼圖顯示 TDECQ 2.23 dB、外消光比 4.08 dB。

6. Roadmap：半年一版，2028 走到 400G/lane

Open CPX MSA 在 2026 年 3 月成立，6 個月後的 9 月 16 日公布 Rev 1.0，同月成員超過 50 家（Winzer 口頭稱已超過 60 家）。接下來：

2027 年 3 月（OFC）：Rev 1.1，仍為 32/36×200G，新增銅介質與 Type 3 插座
2027 年 6 月：Rev 2.0，64/72×200G（12.8T／14.4T），插座類型、ILM／ELM、銅
2027 年底到 2028 年初：Rev 3.0，N×400G，N 尚未定義

▲ Open CPX MSA 時程：2026/9 Rev 1.0、2027/3 Rev 1.1、2027/6 Rev 2.0、2027 底至 2028 初 Rev 3.0（圖片來源：Ciena｜2026 OCP Global Summit 簡報（10:14））

插座目前由 Samtec 與 Molex 供應，模組送樣廠包括 Coherent、TeraHop、Ciena、Intel。被問到 400G/lane 是否還是矽光子，Winzer 的回答是「可行，但要看誰做、怎麼做」。

7. 風險與反面論點

地坪帳的假設沒有攤開。32%→19% 取決於每櫃 tray 數、冷卻配置與網路拓樸，Ciena 只給結果，沒給計算方式。換一種拓樸（例如更多 scale-up、更少 scale-out），比例會變。
3 顆交換器一個 tray 是願景。Winzer 自己說「三顆可能太勉強」；2 顆才是近期可信的目標。
ELS 是新的單點。一個 XPO-ELS 餵 10 到 20 個模組，雷射源故障的影響範圍跟著放大，可靠度數據尚未公開。
標準與實際出貨有距離。Rev 1.0 到 Rev 3.0 不到 18 個月，速度快代表版本相容性風險高；採購端可能等到 Rev 2.0 的 12.8T 才大量導入。
採用者名單比成員名單重要。成員超過 50 家，但 MSA 的份量最終取決於 GPU 與交換器大廠的平台是否採用 Open CPX 插座，市場面的討論見 CPO 終於不再是「狼來了」。

8. 對台灣供應鏈的意義

台系廠在成員名單上，但還不在插座供應名單上。投影片的成員 logo 有 Accton（智邦）、Alpha Networks（明泰）、BizLink（貿聯-KY）、FIT（鴻騰精密）、LOTES（嘉澤）等台系或台資廠；但 Winzer 點名的插座供應商只有 Samtec 與 Molex。嘉澤與鴻騰都有 CPU 插座的量產經驗，Rev 1.1 的 Type 3 與 Rev 2.0 的新插座是切入窗口。
交換器 tray 密度翻倍，對白牌交換器廠是設計題。一個 1OU 放 2 顆 200T 交換器、液冷、外部雷射 XPO，tray 的機構、散熱與佈線全部重做；智邦、明泰這類交換器設計製造廠是直接面對這道題的位置。
ACC 銅是線纜組裝的增量。scale-up 跨三櫃、77% 鏈路走主動銅，對線纜組裝是新產品線；貿聯是成員，值得追蹤 ACC 何時進入營收。
外部雷射與 ELS 是光源廠的機會。一個 XPO-ELS 餵 10 到 20 個模組，雷射功率與可靠度要求都會提高，延伸討論見 NPO 不是 CPO 的前菜。

9. 總結

Open CPX 在 OCP 的這場演講，最重要的不是新規格，而是換了一套讓買方算得出錢的說法：前面板從 70 Tbps 到 624 Tbps，tray 從 1 顆交換器到 2 顆，交換器佔地從 32% 降到 19%。這套帳比 pJ/bit 更貼近 hyperscaler 的決策方式。

時間上，6.4T／7.2T 插座與模組今天在送樣，真正的量產分水嶺是 2027 年 6 月的 Rev 2.0（12.8T）。接下來 12 個月要觀察三件事：Rev 1.1 的 Type 3 插座由誰供應、XPO-ELS 的可靠度數據、以及 Nvidia 或 Broadcom 交換器平台是否採用 Open CPX 插座。

交換器不產 token；誰能讓機房少放交換器，誰就能多賣 XPU。

本文僅供技術與產業趨勢分析，不構成任何投資建議。