2026 OCP Global Summit | TeraHop | Rang-Chen (Ryan) Yu | Open Optical Solutions for AI Scaling

1. 為何是 TeraHop 來講「開放」

AI 網路已經不是一張網，而是四張：scale-up、scale-out、scale-across，再加上 NVIDIA 新提的 scale-in（GPU 對儲存的前端網路）。Yu 開場的說法是：以前說「機櫃就是電腦」，現在整座資料中心才是電腦。

TeraHop 投影片列出四道瓶頸，每一項都有量化：

• 頻寬：scale-up 頻寬約是 scale-out 的 10 倍，每顆 xPU 約 10–20 Tbps。

• 密度：ASIC 邊緣（shoreline）與面板密度都不夠。投影片引用 Arista 的示意：512 顆 xPU 的叢集，若沿用現有 OSFP，網路交換機要 4 櫃，和運算櫃一樣多。

• 光纖：引用 Meta 的數字，單一 AI 資料中心內部超過 1,000 萬條光纖，已經超過線槽容量；資料中心之間也超過 400 萬條。

• 電力：能源是 AI 資料中心的地基，任何方案都必須先過功耗這一關。

這場演講的重點是：過去 CPO／NPO 多半是單一廠商垂直整合的私有方案，TeraHop 要做的是把它變成多供應商、可互換的貨架料。Ciena 在 ECOC 也講過同一件事，我們在 ECOC2026｜Ciena 用 Open CPX 把 6.4T 光引擎變回貨架料 拆過；這次是另一位創始成員從自家產品角度補上數據。

開放標準對 TeraHop 不是公益，而是避險：三條路線都參與定義，就不必賭哪一條贏。

2. 拆解 XPO：TeraHop 交出第一顆 12.8T 模組

XPO 的規格重點在投影片上很清楚：8 × 1.6T = 12.8T 容量、面板密度 4 倍，是第一個整合液冷的可插拔模組。它同時支援 FRO、RTLR、LPO 三種架構，光學 PMD 涵蓋 DRn、FRn、OCI、Coherent-Lite、ZR，已有超過 150 家公司加入 MSA。Yu 口頭補充，目標是讓 200 Tb/s 交換機塞進 1 OU。

TeraHop 這次拿出的是自家「業界第一顆」12.8T XPO 的實測：

• 64 路發射端眼圖全開，8 組 1.6T-DR8 鏈路的 pre-FEC BER 曲線都能壓到 1E-12 附近。

• 在 0.3 LPM 流量下，CW 雷射溫度隨冷卻液入口溫度變化：入口 25°C 時約 36–41°C、35°C 時約 45–50°C、45°C 時約 53–57°C。

• 模組功耗在冷卻液 45°C、50°C、55°C 與 0.3–0.5 LPM 各種組合下，都穩定在 約 200 W。

▲ TeraHop 12.8T XPO 實測：64 路眼圖、8 × 1.6T-DR8 pre-FEC BER，以及不同液溫、流量下的雷射溫度與約 200 W 模組功耗（圖片來源：TeraHop｜2026 OCP Global Summit 簡報（08:41））

換算一下：12.8 Tb/s 約 200 W，大約是 15.6 pJ/bit（STT 換算）。這個數字不低，但 XPO 的賣點本來就不是最省電，而是在維持可插拔的前提下，把面板頻寬拉高 8 倍。液冷的實際意義在雷射：冷卻液 45°C 進水，雷射還能壓在 57°C 以下，這是可靠度的前提。

3. 拆解 Open CPX：一個插座，四種擺法

Open CPX MSA 的正式名稱是「Co-packaged and Near-Package Connector and Optics Module」規格，Rev 1.0 於 2026/9/16 發布。創始成員依字母序為 Ciena、Coherent、Marvell、Molex、Samtec、TeraHop；早期貢獻成員包括 Accton、Intel、Nexthop、Qualcomm、TE。Yu 口頭說目前已有 50 家以上加入。

它的設計是兩個維度的組合：

• 連接器：Type 1、Type 2 兩種。

• 雷射：ILM（內建雷射模組）與 ELM（外置雷射模組）都支援。

同一顆光引擎可以有四種擺法：

用法	光引擎位置	連接器
NPO for xPU scale-up	主機 PCB	Type 1 或 Type 2
NPO for switch	主機 PCB，環繞交換 ASIC	Type 1 或 Type 2
CPO for switch	ASIC 基板，高速訊號走基板、電源與 I2C 走主機板	Type 1
IOA（Integrated Optical Attachment）	HDI 板，以彈性體連接器貼附 ASIC 基板	Type 1 或 Type 2

▲ Open CPX 四種用法：xPU NPO、交換機 NPO、交換機 CPO 與新提出的 IOA（圖片來源：TeraHop｜2026 OCP Global Summit 簡報（10:25））

這張表的意思是：NPO 和 CPO 不必二選一，差別只在客戶願不願意在基板上讓出空間給連接器。IOA 是新名詞，夾在兩者之間，用 HDI 板換訊號完整性。

TeraHop 自家產品是 Diablo-1 6.4T Open CPX 光引擎：矽光子引擎、內建雷射、Type 1 連接器。ECOC 的 OIF 互通展示上，它和 Ciena 的 ELM 版本、共封裝銅（CPC）、ELSFP 放在同一塊板上。實測數據：

• OIF 展示：8 組 BER 落在 1.7E-11 到 5.3E-10，外消光比約 2.9–3.1 dB，TDECQ 約 2.3–2.5 dB。

• 初步測試：ER 3 dB、TDECQ 2.1 dB，32 個通道的 BER 曲線，ASIC 到 NPO 之間約 12 dB 插入損耗。

12 dB 這個條件很重要：它代表 NPO 不需要貼在 ASIC 旁邊，中間還有一段可觀的電通道預算。

4. 拆解內建雷射 vs. 外置雷射：一場 3 dB 的戰爭

這是整場最有立場的一段。Yu 以 100 Tb/s 交換機為例，周圍放 16 顆 6.4T 模組，並把內建雷射的好處逐條列出：

• NPO 靠近但不黏著 ASIC：光引擎和 ASIC 用不同冷板，雷射等關鍵元件留在溫和溫度。

• 整體約 5.5 pJ/bit，含內建雷射。Yu 說這「可能是包含 CPO 在內最好的數字之一」。

• 光纖管理變簡單：一般單模光纖直接拉到前面板，沒有額外連接器損耗與故障點。

然後是對 ELSFP 的四點批評：

• 額外耦合與連接器損失 超過 3 dB，等於一半的光功率被丟掉。

• 雷射光功率要 2 倍以上（200–300 mW+，內建只要約 100 mW），而且缺乏現場可靠度數據；雷射散熱約增加 4 倍。

• 需要保偏（PM）光纖，增加損耗與成本，而 PM 光纖目前沒有大量部署。

• 盲插連接器多一個損耗點與故障點，進灰塵就可能出事。

▲ TeraHop 主張：外置雷射多損失 3 dB 以上，雷射功率從約 100 mW 拉到 200–300 mW，雷射散熱約增加 4 倍（圖片來源：Simple Tech Trend 自製，資料來源 TeraHop 2026 OCP Global Summit 簡報）

這和我們之前在 CPO 雷射不一定要拚 400 mW：NPO 內建雷射 的判斷一致：NPO 讓雷射回到模組內，雷射功率需求就從「高功率」退回「中功率」。要注意的是，這是內建雷射陣營的說法；外置雷射陣營的理由是雷射可現場更換、遠離熱源，TeraHop 這次沒有回應這一點。

5. 拆解可靠度：1,000 億 device-hours 是護城河

Yu 要聽眾記住一個數字：100B device-hours，是 B 不是 M。投影片寫的是 TeraHop 出貨超過 2,500 萬顆矽光子光模組，PIC 累積超過 1,000 億 device-hours，FIT < 0.01。

同一張圖還放了幾個參考點（STT 由圖讀值，非官方數字）：

• TeraHop 1.6T-DR8 OSFP（矽光子＋CW 雷射）約 0.2–0.3 FIT。

• 6.4T NPO-ILS（等於 4 顆 1.6T OSFP）約 1 FIT。

• 12.8T XPO（等於 8 顆 1.6T OSFP）約 2 FIT。

• 圖上標示的 CW 雷射供應商：Vendor A FIT < 0.03、Vendor E FIT < 0.01；Intel 整合雷射 PIC 約 0.1。

▲ TeraHop 以累積 device-hours 對 FIT 作圖，PIC 超過 1,000 億 device-hours、FIT 低於 0.01（圖片來源：TeraHop｜2026 OCP Global Summit 簡報（16:45））

邏輯是一個乘法：通道數乘 4 倍、8 倍，FIT 也跟著乘；只要基數夠低，乘完仍在可接受範圍。Yu 的說法很直接：客戶不想讓一顆 3 萬到 5 萬美元的 XPU，因為旁邊一顆光元件故障而停擺；問可靠度時，要看現場部署數據，不要只看實驗室短期測試。

這也是 TeraHop 對外置雷射的第二刀：內建雷射有現場數據，ELSFP 用的 200–300 mW 雷射還沒有。

6. 拆解 SDM4 MCF：光纖數量直接除以 4

第三個 MSA 是光纖本身。SDM4 MCF MSA 於 2026/3/11 成立，創始成員為 AFL、Corning、Sumitomo、TeraHop，Release 1.0 於 2026/9/17 發布。規格定義 2×2 四芯光纖，外徑 125 µm，每一芯都相容於傳統單模光纖，目標是 AI 資料中心與園區內的短距、高密度 O-band 鏈路。

好處都是「4 倍」：

• 光纖芯數與接續端點減少 4 倍。

• 光纜尺寸、重量、施工路徑（線槽、地下管道）同步縮小，施工時間縮短，AI 算力上線更快。

TeraHop 已經做出 800G-MCF 原生光模組，在 OFC 2026 和 Corning 的 MCF 聯合展示，ECOC 2026 也在 OIF 互通展示中出場。

▲ TeraHop 三個 MSA 各自對應一道瓶頸：XPO 解頻寬密度、Open CPX 解功耗密度、SDM4 MCF 解光纖數量（圖片來源：Simple Tech Trend 自製，資料來源 TeraHop 2026 OCP Global Summit 簡報）

光纖數量一直是光互連最被低估的瓶頸，我們在 殺死慢而寬的不是物理，是六萬條光纖 寫過。SDM4 MCF 的意義在於：光模組廠第一次和光纖廠一起定規格，而不是各做各的。

7. 風險與反面論點

• 5.5 pJ/bit 缺乏量測條件：投影片沒有說明是否含 DSP、在什麼速率與距離下量測，和其他廠商的 CPO 數字未必同基準。

• FIT 參考點來自圖讀：1.6T、6.4T、12.8T 的 FIT 是落在圖上的點，NPO 與 XPO 還沒有大量出貨，這兩個點很可能是用元件 FIT 乘通道數推算，而非現場數據。

• 對 ELSFP 的批評是單方面說法：外置雷射的優勢（可現場更換、遠離 ASIC 熱源）這次沒有被討論。

• XPO 的 200 W 很重：每顆模組 200 W、必須液冷，機房需要把冷卻液接到前面板，這對既有氣冷交換機是很大的改動。

• MCF 要整條鏈一起換：光纖、連接器、模組、熔接與測試設備都要跟上，Release 1.0 剛發布，導入速度取決於 hyperscaler 願不願意先用。

• 沒有量產時程：Diablo-1 目前是展示與初步數據，演講沒有提出貨時間。

8. 對台灣供應鏈的意義

• Open CPX 名單上有台廠。早期貢獻成員的 logo 中可以看到 Accton（智邦）、Alpha Networks（明泰）、Lotes（嘉澤）。NPO 讓交換機廠重新拿回光引擎的整合權，連接器規格公開後，台系連接器廠也有機會進入原本被少數廠商把持的光電連接器。

• SDM4 MCF 沒有台廠。創始成員是 AFL、Corning、Sumitomo 與 TeraHop，多芯光纖與相關連接器目前不在台灣廠商的版圖內。

• CW 雷射規格會被這場辯論決定。如果內建雷射 NPO 成為主流，雷射需求偏向約 100 mW 的中功率、高可靠度元件；如果 ELSFP 勝出，則要 200–300 mW 以上的高功率雷射。台灣雷射廠該做的，是兩條產品線都準備好，並優先累積現場可靠度數據，因為 TeraHop 已經把「現場數據」設成門檻。

9. 總結

TeraHop 這場演講的核心不是哪一顆產品，而是一套押注結構：XPO 守住可插拔，Open CPX 進入 NPO／CPO，SDM4 MCF 處理光纖，三個標準它都參與發起。產品面的論述則集中在一點：內建雷射加上 1,000 億 device-hours 的現場數據，用來對抗外置雷射路線。

時間要分開看。2026 年 9 月到位的是兩份規格（Open CPX Rev 1.0、SDM4 MCF Release 1.0），不是量產。接下來 12 個月該盯三件事：Diablo-1 何時有客戶導入與出貨時程、5.5 pJ/bit 在完整系統上的量測條件、第一家 hyperscaler 何時公開部署 SDM4 MCF。

誰的封裝形式勝出還沒定案，但 TeraHop 已經把可靠度數據設成這場比賽的入場門票。

本文僅供技術與產業趨勢分析，不構成任何投資建議。