2026 OCP Global Summit | Flex、Lightmatter | Janos Veres、Bijan Nowroozi | High-Speed Open Silicon Photonics Reference Designs
1. 為何是一家 EMS 來講矽光子
Nowroozi 前一天（10/13）已在另一場演講講過這套設計背後的「tray 契約」。這一場換成和 Flex 同台，角度也不同：Flex 是大型 EMS（電子製造服務）廠，Veres 的職稱是組裝與測試，他關心的不是光引擎多快，而是一千台、一萬台要怎麼組、怎麼測、壞了怎麼修。
投影片第二頁的標語把立場說得很清楚：「架構可以在紙上收斂，量產準備度不行。」兩家公司從今年一月開始，找了約 19 到 20 家合作夥伴，以 ORv3、DC-MHS 與 MGX 為基礎，實際做出一片 CPO tray。選 CPO 的理由很務實：Open CPX 與 XPO 都還在開發，CPO 是手邊能真的組起來的那一個。
這場演講不是在說服誰選 CPO，而是在記錄把 CPO 真的組起來時，哪裡會出問題。
2. 拆解公差：六個數量級，交接只有一次
第一個挑戰是尺度。投影片把供應鏈切成三段：晶圓廠的公差是次微米，OSAT 是微米，系統組裝是數十微米到公尺，橫跨六個數量級。講者的比喻是：橫越一座足球場，誤差只能有一根頭髮寬。
更麻煩的是順序。CPO 的組裝流程分成五站：封裝、精密 BGA 貼裝（要處理翹曲）、光電連接、光纖走線、系統整合。投影片在第三站下面特別標了一行：FAU 的連接必須在回焊之後。也就是說，封裝從 OSAT 出貨時還沒有接光纖，光纖是在組裝廠那一端才接上去。
▲ CPO 組裝五站：封裝、BGA 貼裝、光電連接、光纖走線、系統整合，FAU 必須在回焊之後連接（圖片來源：Flex、Lightmatter｜2026 OCP Global Summit 簡報（第 4 頁））
Veres 的結論很直接：從組裝廠的角度，被動對準與可拆式光纖單元是「絕對必要」，因為逐芯個別接光纖在量產線上根本行不通。這也是整場演講的核心：OSAT 和組裝廠之間要有一個清楚的交接點，而這個點就是 dFAU。
3. 拆解 dFAU：用光纖密度換可維修性
投影片把兩種被動對準方式拿來打分。單排、固定式的 V-groove FAU 只在「產品效能」和「封裝邊緣效率」兩項過關；垂直、多排、可拆式的晶圓級光耦合器（光柵耦合器或腔體式）在良率、UPH（每小時產出）、已知良品光引擎、跨封裝架構、可維修性五項都是 Yes，唯一的「部分」是封裝邊緣，要靠光纖密度補回來。
「已知良品」這一格最值得注意。固定式 FAU 黏上去就無法單獨驗證光引擎；可拆式的好處是光引擎可以先測、再接。講者還提到一個意外收穫：晶圓廠開始想用這種垂直耦合器，在未切割的晶圓上直接做測試，篩出已知良品晶粒。
封裝邊緣夠不夠用，要看每芯光纖的資訊密度。投影片以 OIF EEI 的交換器端邊緣密度為基準（CPO 可用 0.9 Tb/s/dir/mm），算出每顆 96 芯 dFAU 留給對準與固定結構的邊緣：
每芯 0.2 Tb/s（DR）：間距先卡住，沒有餘裕
每芯 0.4 Tb/s（OCI、DR-BiDi，這台載具的位置）：約 5 mm
每芯 0.8 Tb/s（OCI 第二代）：約 22 mm
每芯 3.2 Tb/s：約 124 mm
▲ 每芯光纖資訊密度越高，可拆式 FAU 可用的對準與固定空間越多；8、4、2 顆 dFAU 分別對應 768、384、192 芯資料光纖（圖片來源：Flex、Lightmatter｜2026 OCP Global Summit 簡報（第 6 頁））
組態也分三級，交換器周圍放 8 顆、XPU 周圍放 2 顆：
組態 | 資料光纖 | 頻寬（Tb/s/dir） | 定位 |
8 顆 dFAU | 768 芯 | 154–614 | 頻寬最高 |
4 顆 dFAU | 384 芯 | 77–307 | 較易製造 |
2 顆 dFAU | 192 芯 | 38–154 | 最易維修 |
這張圖的意思是：可拆式在今天的 0.4 Tb/s 每芯只是勉強擠得下，要等到 OCI 第二代、每芯 0.8 Tb/s，空間才寬裕。單通道速率的演進速度，直接決定 dFAU 的設計餘裕。OIF EEI 的邊緣密度框架，我們在 OIF 替 AI 互連畫了張官方地圖 拆過；beachfront 不夠用的問題，也可參考 ECOC2026｜1024 條 lane 的交換機卡在 0.07 T/mm。
4. 拆解良率：99.5% 和 95% 不是差 4.5 個百分點
實測數據分三組：
載具 | 結構 | 平均插損 | FAU 數量與良率 |
平台套件 PPK | 2D 多晶片封裝＋V-groove，56G NRZ 到 224G PAM4 | 1 dB | 181 顆，99.5%（小於 2 dB）；封裝測試 99.5%（500 顆以上） |
多 reticle 測試載具 | 4,000 mm² 3D 晶圓上晶片，邊緣耦合 | 1.5 dB | 62 顆，95%（小於 2 dB） |
單 reticle 測試載具 | 全 reticle 3D 堆疊 | 小於 1.5 dB | 大於 99%（模擬值） |
▲ 三組載具的被動對準實測：平台套件 181 顆 FAU 良率 99.5%，多 reticle 載具 62 顆 95%，單 reticle 為模擬值（圖片來源：Flex、Lightmatter｜2026 OCP Global Summit 簡報（第 8 頁））
投影片稱良率「與插座式高速電連接器相當」，但要看清楚：最像未來 AI 交換器的，是 4,000 mm² 的多 reticle 那一組，它的良率是 95%、樣本 62 顆；99.5% 來自結構較簡單的 2D 平台套件，單 reticle 的 99% 還只是模擬。
良率在封裝層級會連乘。STT 試算，假設每顆 dFAU 獨立：
▲ 單顆 dFAU 良率連乘到封裝層級：8 顆、95% 時一次全數通過只剩約 66%，99.5% 時約 96%（圖片來源：Simple Tech Trend 自製，資料來源 Flex、Lightmatter 2026 OCP Global Summit 簡報）
8 顆 dFAU、單顆 95%：一次全數通過約 66%
8 顆 dFAU、單顆 99%：約 92%
8 顆 dFAU、單顆 99.5%：約 96%
這也正是「可拆式」的價值所在：固定式 FAU 一顆失敗，整顆封裝可能報廢；可拆式只要拔下重插或換一顆 FAU。可拆式把良率損失從報廢變成重工，但重工會吃掉 UPH，所以單顆良率還是要逼近 99.5%，量產才算得過來。
5. 拆解測試與認證：排程風險在 L4 與 L10
Flex 的另一個重點是模組化測試。整片 tray 拆成約六個模組：成組連接的 FAU、可盲插的光纖盤、可配置面板、可盲插的模組化雷射（第 9 頁的 Lightmatter Guide DR，問答中確認是外部雷射）。講者提到 NVIDIA 在主題演講談組裝工時，雙方方向一致：最後的組裝只是把六個模組放在一起。
模組化讓每個子系統可以單獨量測（FAU 插入效果、光路、雷射熱效應、失效鏈追蹤），甚至在產線上刻意注入故障。每一個邊界的發現，都變成 tray 契約的一列。
▲ 從晶圓到機櫃的 L0–L11 建置流程，排程風險集中在 L4 JEDEC 認證與 L10 UL/NEBS 認證（圖片來源：Simple Tech Trend 自製，資料來源 Flex、Lightmatter 2026 OCP Global Summit 簡報）
備份投影片把整條流程分成 L0 到 L11：L4 是多晶片封裝組裝加已知良品篩選（OSAT／晶圓廠），L7 是 tray 組裝與走線，L10 是機櫃組裝與供電散熱，L11 是燒機驗證。每一層都有對應的認證關卡，投影片寫得很白：認證關卡不定義功能，但決定能不能出貨；排程風險集中在 L4 的 JEDEC 認證與 L10 的 UL/NEBS 認證。
模組化還有一個商業上的好處：同一套設計可以切換 FPO、NPO、CPO 而不必重新設計，壓低料號數量。這和 ECOC2026｜Ciena 用 Open CPX 把 6.4T 光引擎變回貨架料 的思路一致：讓光學變成可替換的模組。
6. 風險與反面論點
樣本數太小：最關鍵的多 reticle 載具只有 62 顆 FAU，數位分身推算的 1,000 萬顆規模壽命分析還是模型。
邊緣餘裕很薄：在 0.4 Tb/s 每芯只剩約 5 mm，若單通道速率升級延後，dFAU 的機構設計就沒有空間。
可靠度沒有數字：「每個尺度的可靠度」那頁只列出測試項目（HTOL、溫溼度、FIT 生命週期），沒有任何結果。
2027 年 HVM 與規格時程衝突：規格草案寫到 2027 年，L4、L10 的認證又是排程風險所在，量產級 tray 落在 2027 年的機率不高。
7. 對台灣供應鏈的意義
Foxconn（鴻海）與 QCT（雲達）在合作名單上。投影片列出的開放社群包括 Lightmatter、Flex、Celestica、Hyve Solutions、Corning、Keysight、Foxconn、QCT、Dell Technologies、Qualcomm。兩家台系系統廠在規格起草階段就在桌上，代表 CPO tray 的組裝與測試規範，台廠有機會參與定義，而不只是接單。
價值往「回焊之後」移動。FAU 連接、光纖盤、雷射盲插、模組化測試都落在組裝廠那一端，這是 EMS 與伺服器 ODM 的主場。誰先建立 dFAU 的插入、量測與重工能力，誰就先拿到 CPO tray 的組裝門票。
OSAT 的責任是已知良品。L4 的「多晶片封裝組裝加已知良品」是 OSAT／晶圓廠的關卡，投影片沒有點名任何封測廠，但可拆式 FAU 讓光引擎可以在出貨前先驗證，篩選與測試的工作量會增加。
外部雷射走向高密度模組。講者在問答中說，1RU 裡要做到約 200T 等級，面板放不下足夠的 ELSFP，所以改用高密度、可盲插的雷射模組，同時強調不是要取代 ELSFP。對台灣的 CW 雷射供應鏈，外形可能不只一種，要同時追蹤 ELSFP 與高密度模組兩條規格。
8. 總結
這場演講把 CPO 的討論從「選哪種架構」拉到「在哪裡交接」。Flex 和 Lightmatter 的答案是：OSAT 交出已知良品封裝，組裝廠在回焊之後用可拆式、被動對準的 FAU 接上光纖，雷射與光纖盤都做成可盲插的模組。
但時間要拆開看。白皮書已經公開，規格草案寫到 2027 年；多 reticle 封裝的 FAU 良率是 95%、62 顆。STT 判斷：2027 年可以期待的是參考設計與基礎規格，不是量產級 CPO tray。接下來 12 個月應觀察三件事：多 reticle 載具的 dFAU 良率能否在數百顆以上的樣本拉到 99%、OCI 第二代每芯 0.8 Tb/s 的時程、以及 MHS Interconnect-for-AI 工作小組第一版基礎規格何時出爐。
CPO 能不能量產，答案不在光引擎裡，而在回焊之後那一次插拔。
本文僅供技術與產業趨勢分析，不構成任何投資建議。
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