2026 OCP Global Summit | Lightmatter、Dell | Bijan Nowroozi、Morris Repeta | Open Silicon Photonics for AI Systems

10月21日

讀畢需時 6 分鐘

1. 為何是 Lightmatter 和 Dell 一起上台

這個組合本身就是訊息：一家做光 I/O 的新創，加上一家頂級伺服器 OEM。講者自己的分工是 Lightmatter 代表 I/O 端、Dell 代表伺服器端。

Lightmatter 的 Passage 走的是 3D 光子中介層路線，也就是投影片上「從晶粒正面出光」的那條路。它最需要的不是再證明一次光學能跑，而是讓系統廠願意把光引擎放進主流 tray。Dell 的需求剛好相反：tray 不能為了光學變成一次性的客製品。講者的原話是，做一個很厲害但和其他東西都不相容的光子 tray，「其實沒有用」。

所以白皮書的起點很保守：以 ORv3 機櫃為尺寸基準、以 DC-MHS 為 tray 規格，再把 NVIDIA 由 MHS 衍生出來的 MGX 一起納入，挑出彼此不衝突的部分。講者在台上還開玩笑說，希望講完不會被某些人「開槍」。

這場演講要解決的不是光學能不能跑，而是光學能不能變成貨架上的標準件。

2. 拆解逃逸頻寬：瓶頸在周長，不在晶片

投影片第一張就把問題講成數學：邏輯隨面積（L²）成長，I/O 只能從周長（L）出去。晶片越大，周長越不夠用；HBM 的 PHY 又先佔走封裝邊緣，留給 fabric 的只有剩下的部分。

XPU 端的圖表把這件事量化：

整圈周長都給 I/O（沒有記憶體在邊上）：122 Tb/s/dir
一半周長被 HBM 佔走：33 Tb/s/dir，低於圖上標的 Gen N 40 Tb/s/dir 門檻
加上 IO chiplet 做 D2D 扇出：拉回 63 Tb/s/dir，只到 Gen N+1（80）以下

交換器端則是三個等級：銅 26、CPO 93.6、APO 1,191 Tb/s/dir。

▲ 同一顆 reticle 級封裝、224G 通道：銅 26、CPO 93.6、APO 1,191 Tb/s/dir；XPU 端被 HBM 佔走周長後只剩 33 Tb/s/dir（圖片來源：Simple Tech Trend 自製，資料來源 Lightmatter、Dell 2026 OCP Global Summit 簡報）

這和我們在 ECOC2026｜1024 條 lane 的交換機卡在 0.07 T/mm 談的 beachfront 密度是同一個問題。差別在於，Lightmatter 把結論往系統層推：XPO、NPO、CPO、Open CPX 這一波「模式爆炸」，全都是被這道周長瓶頸逼出來的。

3. 拆解七個新問題：光一進板，tray 就要重新定義

光引擎留在可插拔 cage 裡時，cage 替系統處理了大半麻煩。一旦光引擎往板內移，tray 就要自己接手七件事：

逃逸幾何：走線與禁置區移進板內
面板：cage 不再定義外框
板內光纖：服務餘長、彎曲半徑、盲插
光源分配：雷射變成 tray 層的資源
電源：光引擎的供電軌與上電時序
散熱：光引擎與 ASIC 共用一套散熱
管理可視性：cage 上的 CMIS 錨點消失

白皮書的做法是「延伸 DC-MHS，不取代它」。沿用的部分是 DC-MHS 的模組化與 tray 邊界、DC-SCM 管理、ORv3 電源與機櫃；新增的是 ELS 外部光源層架、板內光纖走線與維修、光引擎熱包絡、光子逃逸區；不變的是 tray 邊界上的平台層互通，引擎選誰留給廠商。

▲ 白皮書把 tray 切成 F、M、S、C、R 等分區，四周標出機構、電源、散熱、管理四類規範，中間留給廠商創新（圖片來源：Lightmatter、Dell｜2026 OCP Global Summit 簡報（第 4 頁））

4. 拆解五維契約：三種擺放、一套介面

白皮書不挑贏家。它把光學擺放位置分成三類：FPO（面板可插拔，作為基準）、NPO（光引擎在主機板上、封裝旁邊，再分插座式 S-NPO 與夾層式 M-NPO）、CPO（光引擎在 XPU 或交換器封裝內，2D 或 3D，FRU 就是整顆封裝）。投影片下方同時畫了 XPO、Open CPX、2D CPO、3D CPO，Open CPX 的背景可參考 ECOC2026｜Ciena 用 Open CPX 把 6.4T 光引擎變回貨架料。

▲ FPO、NPO、CPO 三種擺放類別，下方對照 XPO、Open CPX、2D CPO 與 3D CPO（圖片來源：Lightmatter、Dell｜2026 OCP Global Summit 簡報（第 5 頁））

每一類都要回答同樣五個問題：

維度	FPO（面板）	NPO（近封裝）	CPO（共封裝）
機構	cage＋面板外框、可插拔維修	光引擎禁置區、光纖出口、插座式／夾層式 FRU	封裝外框、盲插光纖、ELS 層架、FRU＝封裝
電源	cage 功率上限	光引擎供電軌在 tray 上、上電時序	ELS＋光引擎封裝供電、時序
高速訊號	主機 SerDes 到 cage（LR 級）	短距走線（XSR/VSR），無重定時到半重定時	無重定時 XSR 級，通道內沒有連接器
散熱	面板氣流	光引擎與 ASIC 共用氣流	封裝級散熱、預備液冷
管理	cage 上的 CMIS	CMIS＋tray 感測延伸	經 DC-SCM 路徑的 RAS 遙測

投影片上兩個參考 tray 把契約落地：運算 tray 有超過 400 Tb/s 的光纖走線，面板可配 ELSFP cage 與高密度光連接器；交換 tray 是 204.8T 等級，512 × 400G 或 1,024 × 200G，飛線銅纜與光學共用一個 1RU tray。

5. 管理與可靠度：CMIS 錨點消失之後

這是整份契約裡最容易被低估的一格。可插拔模組的管理全靠 cage 上的 CMIS，光引擎進板之後，這個錨點就沒了。白皮書提出混合架構：OCP RAS 遙測涵蓋光引擎與雷射、OIF 的 CMIS 延伸路徑支援板內光引擎、再由 DC-SCM 整合成一個管理平面。講者自己承認這「大概滿難的」。

可靠度的數字引用 Meta：第一代 CPO 機隊 MTBF 820 萬小時，約為可插拔的 10 倍；第二代已累積超過 5,000 萬運轉小時（ECOC 2025／OFC 2026）。我們在 2026 OCP APAC Summit｜Broadcom｜CPO 的第三代成績單拆過這條可靠度曲線。維修性則靠兩件事：雷射做成 FRU（ELS），光纖服務餘長寫進機構規格。

6. 契約換來什麼：scale-up 從 72 顆到 1,152 顆

投影片列出的效益，大部分是白皮書推算與第三方引用：

項目	電氣	光學（契約式設計）
網路功耗	15–25 pJ/bit	面型光子 < 5 pJ/bit
互連功耗佔比	約 37%	約 15%
每跳延遲	重定時 40–120 ns	光子跳 < 10 ns
scale-up 域	72 XPU、1 櫃、約 1 m	1,152 XPU、16 櫃、約 1 km

結論是 scale-up 域大 16 倍，來自約 1,000 倍的距離與 8 倍的埠密度（來源標 SemiAnalysis 2026）。另外兩項是 512 路 collective 的落後尾端降低約 10 倍、MFU 目標 55–65%。

▲ 銅 NVLink 機櫃內 72 顆 XPU 對比 CPO 跨櫃 1,152 顆 XPU，scale-up 域大 16 倍（圖片來源：Lightmatter、Dell｜2026 OCP Global Summit 簡報（第 10 頁））

機櫃也同時規劃兩種方向：ORv3 MHS 水平式 Class-H 600 kW 以上、scale-up 域 72–144 XPU；ORv3 下一代直立式 Class-V 1 MW 以上、1,024–1,152 顆以上 XPU。兩種機櫃共用同樣的外部介面與同一套光纖佈線。

▲ Class-H 600 kW 水平機櫃與 Class-V 1 MW 直立機櫃共用外部介面與光纖佈線（圖片來源：Lightmatter、Dell｜2026 OCP Global Summit 簡報（第 11 頁））

7. 風險與反面論點

數字多是推算，不是這套 tray 的實測：16 倍 scale-up 域引用 SemiAnalysis，可靠度引用 Meta，功耗佔比由 37% 降到 15% 是白皮書估算。
APO 的 1,191 Tb/s/dir 是上限：以 microbump 間距、fabric 毛頻寬計算，不是可用頻寬。
敘事並不中立：契約宣稱廠商中立，但 46 倍的面型 I/O 正是 Lightmatter Passage 的賣點。
MGX 的主導者不在台上：白皮書把 MGX 納入，但 NVIDIA 自己的 CPO／NPO 路線若不跟進，開放 tray 可能只成為非 NVIDIA 陣營的規格。
時間比題目長：規格草案寫到 2027 年，依 OCP 的節奏推估，多廠量產 tray 最快也要 2028 年以後。管理的混合架構連講者都說困難，最可能拖慢進度。

8. 對台灣供應鏈的意義

價值往 tray 整合移動。契約把機構、光纖走線、電源時序、液冷耦合都寫成 tray 層的責任。台系伺服器 ODM 長期是 ORv3、DC-MHS 與 MGX 機櫃的主要製造者，誰能先做出符合五維契約的多廠 tray，誰就握有下一代光學 tray 的設計主導權。投影片沒有列出 19 家參與公司名單，無法確認台廠是否在列。
雷射從封裝內零件變成可替換的標準件。ELS 層架與面板 ELSFP cage 都寫進 tray 契約，雷射正式成為 FRU 與 tray 資源。對台灣的 CW 雷射晶粒與磊晶廠，這是規格化的機會：標準件意味著可以多源採購，但也代表規格與可靠度要先過關。
光纖與連接器的需求是確定的。一個運算 tray 就有超過 400 Tb/s 的光纖走線，加上盲插與服務餘長的規範，高芯數光纖排列與盲插連接器是必經環節。
矽光代工不在契約範圍內。「引擎選誰留給廠商」代表契約只保證做出來的引擎有地方插，台積電 COUPE 等矽光平台仍要在引擎層各自競爭。

9. 總結

這場演講沒有發表新晶片，但它補上的是 CPO 普及最缺的一層：系統廠可以照著設計的平台契約。Lightmatter 與 Dell 的判斷很清楚：周長瓶頸已經讓光學進板成為必然，真正拖慢採用的，是每家 tray 都要從零回答機構、電源、訊號、散熱、管理這五個問題。

但時間要拆開看。白皮書現在就能讀，規格草案要到 2027 年，多廠量產 tray 推估在 2028 年以後。未來 12 個月應觀察三件事：MHS Interconnect-for-AI 工作小組第一版草案的內容、NVIDIA 對 MGX 光學延伸的態度、以及管理架構（RAS＋DC-SCM＋CMIS）能否先收斂。

光學的下一場競爭，不在誰的光引擎比較快，而在誰的光引擎符合同一份契約。

本文僅供技術與產業趨勢分析，不構成任何投資建議。