2026 OCP Global Summit | LightXcelerate | Weipeng Zhang、Manchen Hu | High-Density Optical I/O Using Micro-VCSEL Arrays and Multicore Fiber

1. 為何是一家新創來講慢而寬

LightXcelerate 2025 年初才成立，這場演講排在 OCP Global Summit 期間的 Future Technologies Symposium（10 月 14 日），由 CTO Weipeng Zhang 主講。它的開場跟其他光學講者一樣：AI 效能靠運算、記憶體、互連三隻腳，前兩隻已經拚命擴展，互連成了拖後腿的那一隻。

比較有意思的是第三頁投影片的資金表：2025 年底以來，光學領域的策略性承諾超過 150 億美元。

交易	金額	性質
NVIDIA 光學生態系投資（Lumentum、Coherent、Marvell 各 20 億）	60 億美元	2026 年 3 月宣布
Marvell 收購 Celestial AI	32.5 億美元	2026 年 2 月完成
Meta–Corning 光纖連接供應協議	最高 60 億美元	多年期供應合約，非股權

講者的結論是「問題不再是要不要光，而是要哪一種光」。LightXcelerate 的答案是直接調變的 micro-VCSEL：雷射在元件內部，不需要外部光源、不需要熱調諧穩波長，每顆 VCSEL 直接跑原生 lane 速率，不需要 gearbox。

2. 拆解架構：把光引擎做成一塊 2.5D 小晶片

LightXcelerate 的光引擎放在 XPU 旁邊，同一片基板或 interposer 上，用矽橋或矽中介層連到 XPU。四個設計重點：

• 被動光纖對位：光纖陣列（FAU）的定位銷直接插進封裝上蓋的插座

• 背面出光：背面出光（BSE）VCSEL 與背面入光（BSI）光偵測器面朝下覆晶，光穿過基板直接往光纖走

• EIC 在正下方：驅動器與 TIA 就在光元件下面，中間只隔微米級銅柱

• 散熱：Dummy Si 加 TIM 把熱導到上蓋

▲ LightXcelerate 光引擎架構：光引擎與 XPU 共用基板，BSE VCSEL 與 PD 覆晶在 EIC 上，光纖陣列以定位銷被動對位（圖片來源：LightXcelerate｜2026 OCP Global Summit 簡報（第 5 頁））

講者也提到，這套架構不只限於 CPO。OCP 上新的 MSA 一個接一個冒出來，他們目前的做法是先把所有建構區塊做齊，第一步以模組形式交付 micro-VCSEL，之後再延伸到其他封裝形式（逐字稿為自動字幕，具體的形式名稱無法確認）。對一家新創來說，先從模組切入、再談共封裝，是比較務實的排序。

第一個產品區塊叫 LightX-1：

指標	數值
Lane 數	57 Tx＋57 Rx（3 組 19 通道子陣列，可逐通道定址）
晶片尺寸	1.5 × 0.6 mm
單 lane 速率	32 Gb/s NRZ，路線圖 64G，再往 100G、200G
每顆引擎頻寬	3.2 Tb/s
全鏈路功耗	< 1.5 pJ/bit
距離	50 m

STT 換算：57 × 32 Gb/s = 1.82 Tb/s 單向，Tx 加 Rx 合計約 3.65 Tb/s，反而比投影片的 3.2 Tb/s 多。講者口頭說的是「雙向總頻寬超過 3 Tb/s」，所以 3.2 Tb/s 應是雙向合計，但 57 lane 與 3.2 Tb/s 之間的差額投影片沒有交代。一種可能是 50 lane 承載資料（50 × 32G × 2 = 3.2 Tb/s）、其餘 7 lane 作備援或其他用途，這是 STT 推測，仍待原廠確認。以 0.9 mm² 的 VCSEL 晶片計，單向約 2 Tb/s/mm²，升到 64G 約 4 Tb/s/mm²。

3. 拆解真正的殺招：VCSEL 圖案 = 光纖芯圖案

我們在 殺死慢而寬的不是物理，是六萬條光纖 與 ECOC2026 | VCSEL 早就打到 ≤1 pJ/bit，卡住它的是光纖 寫過：慢而寬輸的從來不是發光元件，而是光纖數量與組裝。

LightXcelerate 的回應是和 YOFC（長飛） 共同設計 19 芯 MCF，讓 VCSEL 子陣列的排列與光纖芯的排列一對一吻合。3 條 MCF 放進光纖陣列的 V 槽，就能對齊全部 57 個通道。

▲ 與 YOFC 共同設計的 19 芯多芯光纖，3 條 MCF 對準 57 個 micro-VCSEL，一條 MCF 取代 19 條光纖（圖片來源：LightXcelerate｜2026 OCP Global Summit 簡報（第 7 頁））

把它放大到一條 1.6T 鏈路（STT 估算，以 32G 計）：單向 50 lane、雙向 100 芯，傳統做法是 100 條光纖，19 芯 MCF 只要 6 條。

▲ 57 lane 晶片從 57 條光纖降到 3 條 MCF；1.6T 鏈路從 100 條降到 6 條，光纖數約為 1/17 到 1/19（圖片來源：Simple Tech Trend 自製，資料來源 LightXcelerate 2026 OCP Global Summit 簡報）

對照同一屆 OCP 上 Credo 的說法：它的 1.6T ZeroFlap ALC（主動光纜）一條約需 200 芯光纖，Credo 的解法是在系統端做盲插光背板、把光纖當成背板佈線來管理。LightXcelerate 走的是另一頭：不去管理更多光纖，而是讓每條光纖多載 19 個通道。兩條路並不衝突，背板解的是機櫃內的佈線，MCF 解的是晶片邊緣的耦合點數；前者省組裝工時，後者連光纖陣列、連接器與清潔的點數一起減少。

Q&A 裡還有兩個細節：VCSEL 本身是單模（出光孔徑 3–4 µm、光束約 10 µm），但光纖芯徑是 20 µm 的漸變折射率（graded-index），只有少數幾個模態，目的是放寬對位公差。光纖直接黏在 VCSEL 晶片上（對接耦合），光學介面在封膠後就受保護。

4. 拆解成績單：量到的、模擬的、畫出來的

這是整場最該仔細讀的部分。LightXcelerate 給的數字很多，但成熟度完全不同。

量到的：

• DC：閾值約 1.1 mA，6 mA 時出光約 3.5 mW，斜率效率約 0.7 W/A

• 高速：7 mA 時 S21 頻寬約 20 GHz；25 Gb/s 眼圖遮罩餘裕 23.1%、消光比 2.39 dB；32 Gb/s 遮罩餘裕降到 5.5%、消光比 1.88 dB（PRBS7、0.7 Vpp）

• 可靠度：125°C／9 mA 電壓約 1,200 小時持平；85°C／10 mA 出光跑到 6,000 小時，部分樣品約降到九成；接面溫度 165°C 的 12 顆樣品跑到 1,000 小時，正規化出光約在 95%–107% 之間

▲ micro-VCSEL HTOL 可靠度：125°C／9 mA、85°C／10 mA 至 6,000 小時、Tj 165°C 至 1,000 小時（圖片來源：LightXcelerate｜2026 OCP Global Summit 簡報（第 11 頁））

模擬的：< 1.5 pJ/bit。Q&A 被追問時，講者承認這是依驅動器與 TIA 設計的模擬值，Tx 約 0.9 pJ/bit，其餘給 TIA；從 32G 升到 64G 功耗怎麼變，「之後再算」。

路線圖：64G、100G、200G 每 lane。

▲ LightX-1 數據成熟度：DC、32G 眼圖、HTOL 為實測，1.5 pJ/bit 為模擬，64G 以上為路線圖（圖片來源：Simple Tech Trend 自製，資料來源 LightXcelerate 2026 OCP Global Summit 簡報）

5.5% 的遮罩餘裕代表 32G 已經是這版封裝的上限附近。講者自己說，頻寬限制目前來自封裝：銅柱與覆晶的電阻造成頻率響應峰值，他們正在處理。換句話說，下一個里程碑不是新的 VCSEL，是新的封裝。

5. 風險與反面論點

• 功耗未量測：1.5 pJ/bit 是模擬值，Credo 在同屆 OCP 給 µVCSEL 鏈路的數字是 < 2 pJ/bit。兩者在量測前不能直接比高下。

• 波長沒講：投影片與逐字稿都沒有交代波長。我們在 ECOC2026｜850nm 撐 1,600 小時就全掛，1060nm 跑到 5,000 小時零失效 看過，VCSEL 陣列的可靠度和波長高度相關，這是驗證 6,000 小時數據時缺的一塊。

• MCF 把瓶頸移到扇出與連接器：講者說 VCSEL 到光纖陣列的耦合是專有設計，之後就能接標準連接器。但多芯光纖連接器需要旋轉對位，現場插拔與粉塵處理他們坦承「資料不多」。

• 少模光纖的模態雜訊：Q&A 有人直接質疑 20 µm 漸變折射率光纖的模態多樣性不足，講者只回答「測過，有幾個模態」，沒有給 BER 或距離數據。

• 密度口徑對不上 hyperscaler 規格：Microsoft 開出的光 I/O 目標是 > 10 Tbps/mm（見 ECOC2026 | Microsoft 把光 I/O 的規格表寫出來了），算的是晶片每 mm 邊長的頻寬。LightXcelerate 只給了晶片面積，沒有給這個口徑的數字，目前無法直接檢驗它離目標多遠。

6. 對台灣供應鏈的意義

• 投影片上沒有台灣廠商。具名的合作夥伴只有 YOFC；資金頁提到的是 NVIDIA、Lumentum、Coherent、Marvell、Celestial AI、Meta、Corning。

• 製程路線是台灣熟悉的語言。LightXcelerate 強調每一步都是「OSAT-ready」：III-V 晶片銅柱覆晶、底部填膠、TSV 穿過 EIC、12 吋 interposer、被動機械對位。這些都是台灣先進封裝與 OSAT 產業的強項。它目前沒有公布封裝或代工夥伴，若真的走向量產，台灣封測業者是自然的候選，但這要等它公布才算數。

• 台灣 VCSEL 磊晶與代工業者要看的是規格，不是這家公司。單模、3 µm 出光孔徑、背面出光、165°C 接面溫度驗證，是 micro-VCSEL 的規格樣板。如果慢而寬走向多芯光纖，VCSEL 陣列的排列會被光纖芯圖案綁定，元件設計和光纖設計將同步定案，這對只做元件的供應商是新的挑戰。

• MCF 與扇出這一段，這場演講沒有出現台灣參與者。

7. 總結

LightXcelerate 這場演講的價值，在於它把慢而寬的勝負問題拉回最務實的地方：不是發光元件夠不夠快，而是一顆晶片要接幾條光纖。用 VCSEL 圖案去配 19 芯光纖，是我們今年看過最直接的光纖數量解法。

但成熟度要誠實看待。量到的是 32G NRZ、5.5% 的眼圖餘裕；1.5 pJ/bit 是模擬值；64G 以上是路線圖。接下來 12 個月該觀察三件事：64G 眼圖何時公布、pJ/bit 何時從模擬變量測、MCF 連接器能否進入 OCP 或 MSA 的標準討論。

慢而寬的瓶頸是光纖數量，LightXcelerate 證明了可以從耦合介面解，但它還沒證明這顆引擎能跑得夠快。

本文僅供技術與產業趨勢分析，不構成任何投資建議。