2026 OCP Global Summit | Linktel | Grace Zhang | Dispersion Managed Transceiver for Next-Gen AI Fabrics
1. 為何 10 公里變成新的戰場
AI 叢集的光互連,過去主要談機櫃內與機櫃間的 500 公尺、2 公里。Linktel 這場演講瞄準的是更外面一圈:scale-out 擴張、跨棟園區的 scale-across GPU 池化、以及 OCS 全光交換 SuperPOD,需求落在 6、10、20 公里。
這段距離目前的主力是 CWDM。投影片列出三個理由:一對單模光纖可多工 4 到 8 個波長;光纖端面少,汙染風險與連接器處理都比較簡單;Linktel 引用 LightCounting 的預測,認為 CWDM FR4/FR8 會在 4x200G 與 8x200G 出貨中領先到 2030 年。OCS 對光模組的要求,我們在 ECOC2026|OCS 出貨的 95% 是 Google 一家的生意 拆過,FR 與 DR 的路線之爭正是在這裡。
問題是 CWDM 有一道物理瓶頸:光纖色散。演講摘要寫得很直接,標準 1.6T CWDM 模組只支援 3 公里以下,主流 800G CWDM 變體上限是 10 公里。
頻寬可以靠 SerDes 往上加,距離卻會被色散成倍吃掉。
2. 拆解色散:速率翻倍,距離剩四分之一
色散造成的群延遲是 Δt = D(λ)·L·Δλ。Grace Zhang 的推導很簡單:資料率翻倍,訊號頻譜寬度 Δλ 翻倍、群延遲跟著翻倍;同時符元週期減半,可容忍的 Δt 也減半。兩者相乘,最大距離剩四分之一。
投影片給的數字(未做光學色散管理):
100G/lane:可跑 10 公里
200G/lane:掉到 2.5 公里
400G/lane:只剩 600 公尺

▲ 每次 lane 速率翻倍,未管理色散的 CWDM 距離剩四分之一;DMD 在 100G、200G、400G 分別做到 20 公里、10 公里、3 公里(圖片來源:Simple Tech Trend 自製,資料來源 Linktel 2026 OCP Global Summit 簡報)
另一張圖說明了為何 CWDM 特別吃虧:10 公里光纖在 1311 nm 附近色散接近零,但到了 1271 nm 約 -40 ps/nm、1331 nm 約 +18 ps/nm。四個波長裡,最外側兩個承受最嚴重的色散,而且正負號相反。這就是 Linktel 的切入點:不必每個波長都補,只要把外側通道救回來。
3. DMD 是什麼:一顆加熱調控的矽 GT 標準具
DMD 本體是一顆單腔矽 Gires-Tournois(GT)標準具,整合微加熱器與熱敏電阻,放在接收端光路上:
近乎零插入損耗:背面 HR 鍍膜反射率 >99.9%,光進去全部反射回來,功率頻譜不變,只改變相位頻譜,靠腔內干涉產生色散。
正負都能補:DMD 的色散曲線隨波長週期起伏,可正可負。矽的折射率對溫度很敏感,調溫就能把曲線左右平移,對準訊號所在位置。以 1331 nm 為例,光纖給的是正色散,DMD 就調到負色散區抵銷。
DSP 閉迴路自鎖:模組自己讀 DSP 的 SNR,調整 DMD 溫度找最佳點,可適應 0、2、10 公里不同光纖長度,以及長期運作下的發射波長漂移。

▲ DMD 只放在接收端外側波長,1271 nm 與 1331 nm 承受最大色散且正負相反,DMD 以溫度調諧對應補償(圖片來源:Simple Tech Trend 自製,資料來源 Linktel 2026 OCP Global Summit 簡報)
從 800G 兩款的方塊圖看,DMD 只裝在 1271 與 1331 兩條外側通道;800G FR4 用 2 顆,雙組的 800G 2LR4+ 與 1.6T 2FR4 用 4 顆。這是一個用最少零件解最大問題的設計。
4. 三款產品的成績單
項目 | 800G 2LR4+ 20km | 800G FR4 10km | 1.6T 2FR4 10km |
發射端 | EML,100G/lane | EML,200G/lane | 矽光子,200G/lane |
DMD 通道數 | 4 | 2 | 4 |
傳輸後 BER | 20 km:1e-9~1e-10 | 10 km:1e-10~1e-11(212G) | 10 km:1e-11~1e-12(212G) |
鏈路預算 | 8 通道皆 >10 dB | 未揭露 | 7.2 dB |
開發階段 | Beta | Beta | Alpha |

▲ Linktel 色散管理光模組路線圖:800G 2LR4+ 20km、800G FR4 10km、1.6T 2FR4 10km 三款,前兩款獲 Lightwave Innovation Award(圖片來源:Linktel|2026 OCP Global Summit 簡報(07:29))
幾個值得記下的細節:
眼圖回復:800G FR4 在 212 Gb、10 公里下,1271 nm 與 1331 nm 沒有 DMD 時 TDECQ 量不到,加上 DMD 後分別是 0.76 dB 與 0.83 dB;800G 2LR4+ 在 20 公里下是 1.5 dB 與 2.5 dB。
交換機級驗證:800G 2LR4+ 用 36 顆模組插在 TH5 交換機上,10°C 到 70°C 跑 10 個溫度循環,pre-FEC BER 維持在 1e-7 以下、FEC BIN 不超過 4。800G FR4 則是 10 顆、4 個循環。
1.6T 2FR4:開啟 inner FEC 後 226 Gbps 下 BER 低於 1e-12,DMD 長期鎖定代價 0.5 dB。

▲ 1.6T 2FR4 10 公里:212 Gbps BER 低於 1e-11、鏈路預算 7.2 dB,中間為 DMD 溫度窗口掃描(圖片來源:Linktel|2026 OCP Global Summit 簡報(16:09))
最多人質疑的是溫控難度。Linktel 用 10 公里光纖加可調衰減器掃 DMD 溫度窗口:額外衰減 1 dB 時,講者稱溫度窗口超過 3°C;加到 4 dB 仍有 1°C 以上。Grace Zhang 的說法是 ±1°C 的控制,對硬體來說「非常容易」。
5. 400G/lane:3 公里的概念驗證
Linktel 也往下一代試了一步。用薄膜鈮酸鋰(TFLN)調變器、190 GBaud PAM4(380 Gbps)、1271 nm 這個最差波長:
未管理色散跑 3 公里,眼圖完全閉合
加上 DMD 後恢復成乾淨的四階 PAM4,ER 3.3 dB、平均光功率 -0.6 dBm(0 公里時 ER 3.4 dB)
這呼應 ECOC2026|快窄與慢寬吵了三小時,分水嶺是 448G 的判斷:400G/lane 是 IM-DD 的生死線。DMD 至少說明,CWDM 到 3.2T 還不必直接讓位給同調。但要看清楚,這是 AWG 驅動、實驗室示波器量測的單通道結果,不是模組,也沒有 BER 數字。
6. 對手比較與開放策略
Linktel 把 DMD CWDM 和兩條替代路線放在同一張表:
指標 | DMD CWDM | LAN-WDM | Coherent-Lite |
200G/L 10km 就緒度 | 優 | 中 | 優 |
400G/L 潛力 | 優 | 中 | 優 |
供應鏈(雷射、DSP) | 優 | 劣 | 中 |
與既有 FR4 互通 | 優 | 劣 | 劣 |
成本 | 優 | 中 | 劣 |
功耗 | 優 | 優 | 中 |

▲ Linktel 比較 DMD CWDM、LAN-WDM、Coherent-Lite 六項指標,DMD 方案自評全部領先(圖片來源:Linktel|2026 OCP Global Summit 簡報(17:17))
這張表的重點在中間兩列:LAN-WDM 要另一組雷射波長,Coherent-Lite 要另一種 DSP 與模組架構,兩者都不能和現有 FR4 互通。DMD 方案的波長格點和商用 CWDM 完全一致,這才是它最強的論點。
Linktel 同時宣布開放 DMD 核心光學設計,並列出三件美國專利申請:19/026,490、19/295,055、19/295,081,邀請 DSP 廠與雲端業者共同開發。開放設計又握有專利,打的是先讓 DMD 變成規格選項、再靠元件與授權收費的算盤。
7. 風險與反面論點
自評表沒有數字:比較表全用笑臉表示,沒有成本、功耗、BER 的實際對照,屬於廠商立場。
「功耗可忽略」沒有給瓦數:溫度掃描區間落在 95°C 到 98°C,代表 DMD 是被加熱到接近 96°C 上下工作,加熱器的實際功耗與高環溫下的餘裕都沒有揭露。
時程仍早:800G 兩款在 Beta、1.6T 在 Alpha,沒有給量產時間;1.6T 版的鏈路預算 7.2 dB,比 800G 2LR4+ 的 10 dB 緊。
LightCounting 的圖不完全支持「領先」:同一張圖上,4x200G 的 DR4 出貨量其實大於 FR4,CWDM 是否主導 2030 年仍有變數。
400G/lane 只有眼圖:單通道、3 公里、無 BER,和 3.2T 模組之間還隔著 DSP、雷射與封裝。
8. 對台灣供應鏈的意義
投影片沒有點名任何台灣廠商,Linktel 邀請的合作對象是 DSP 廠與雲端業者,目前看不到確定的台廠角色。
對 FR4 物料供應商是中性偏正面。DMD 方案的雷射、PD、TIA、DSP 沿用 FR4 物料,等於把 10/20 公里需求併回 CWDM 的 1271/1291/1311/1331 nm 料號,不需要 LAN-WDM 那組窄間距波長。做 CWDM EML 與 PD 的廠商,不必為了長距離另開一條產品線。
矽光子 1.6T 2FR4 是另一個訊號。Linktel 的 1.6T 版發射端是矽光子,代表 10 公里這一級也開始用 SiPh 搭外部光源,CW 雷射的需求不會只停留在 500 公尺的 DR。
要追蹤的是誰先採用。如果 hyperscaler 把 DMD 寫進 10 公里規格,接收端會多出一顆需要溫控的矽元件與配套光學,這對做精密光學組裝的廠商是新工序,但目前只能看作潛在機會。
9. 總結
Linktel 這場演講的價值,在於它沒有把色散當成要換架構才能解的問題。一顆加熱的矽標準具、只裝在外側兩個波長、其餘全照 FR4,就把 200G/lane 的 CWDM 從 2.5 公里拉回 10 公里,100G/lane 推到 20 公里。
時間要分開看。800G 兩款在 Beta、1.6T 在 Alpha,2026 年底之前能看到的是送樣與客戶驗證,不是量產;400G/lane 只是證明 3.2T 這一代 IM-DD 還有路。接下來 12 個月該盯三件事:1.6T 2FR4 何時進 Beta、加熱器實際功耗與高溫可靠度數據、是否有雲端業者把 DMD 方案寫進 10 公里規格。
色散不是逼你換到同調的理由,而是逼你在接收端多放一顆晶片的理由;誰能把這顆晶片變成標準料,誰就拿下 10 公里。
本文僅供技術與產業趨勢分析,不構成任何投資建議。




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