2026 OCP Global Summit | OCP Photonics Panel | Nathan Tracy、Rang-Chen (Ryan) Yu、Andy Bechtolsheim、Rajiv Pancholy | Standards and Future Technologies

1. 為何這場座談值得單獨看

OCP 今年的光子專場從去年半天擴成一整天，投稿量仍是名額的兩倍以上。收尾的這場座談，四位來賓剛好代表四個位置：標準組織（OIF）、光模組與矽光子供應商（TeraHop）、系統商（Arista）、交換晶片與 CPO 先行者（Broadcom）。主持人自述來自 LightCounting。

Bechtolsheim 開場就把問題講白：IEEE 等組織長年做得很好，但速度遠遠跟不上 AI。客戶要多家供應來源，還要在約 6 個月內從零放量到百萬顆，整個開發流程都要改。

2. 拆解標準的新工作：先寫白皮書，再寫規格

Tracy 說，OIF 以前一份實施協議（Implementation Agreement）要做好幾年；現在先出快速白皮書，讓大家對挑戰與用語有共識，正式寫規格就快很多。

他點名幾個正在跑的項目：

• EEI 工作小組已出了幾份白皮書，其中 COI（compute optical interconnect）盤點下一代節能光互連與電通道的需求，我們在 OIF 替 AI 互連畫了張官方地圖 拆過。

• 448G 電介面規格已立案，「先產生電子，才能驅動光子」。

• 高密度連接的討論約在一年半到兩年前從 OIF 開始，後來由 MSA 把 XPO 快速做出來。

Yu 補充 Open CPX 也是同樣路徑：今年 3 月宣布，但前一年已在 OIF 會議裡反覆討論。他的分工是：OIF 負責廣度，MSA 負責執行速度。

Tracy 最重要的一句話是：產業沒有足夠的工程頻寬，去解所有該解的問題。NPO 有好幾個版本，還有 DPO、CPC，論壇的價值是幫大家排優先順序。換句話說，標準組織的新角色是「篩選器」，不是「發明者」。

3. 分歧一：先產品還是先標準，Broadcom 換了打法

主持人直接點破：Broadcom 是第一個把 CPO 帶進市場的，當時除了 OIF 的外部雷射（ELSFP）沒有其他標準可用，它靠「先出貨給客戶評估」搶到時間。這次在 OCI 卻改成先組 MSA，再談產品。

Pancholy 回應：當年 CPO 發表後，Bechtolsheim 在公開場合的批評「反而讓我們變得更好」。進入 scale-up，Broadcom 要「先統一做法，這次把所有人一起帶上」，而不是一家先做、其他人再想辦法互通。

Broadcom 的 CPO 路線圖本身就是先產品打法的成績單：

▲ Broadcom CPO 四代路線圖：2022 年 25.6T、2024 年 51.2T、2026 年 102.4T（200G/lane），第四代 2028 年，累積超過 100 萬 device-hours、零 link flap（圖片來源：Broadcom（Pancholy 稍早演講，座談未引用）｜2026 OCP Global Summit 簡報（第 4 頁））

Broadcom 簡報宣稱 CPO 可靠度是可插拔的 10 倍。第三代細節見 2026 OCP APAC Summit｜Broadcom｜CPO 的第三代成績單。

OCI MSA 在 2026 年 3 月 12 日成立，創始成員是 Meta、Microsoft、OpenAI、AMD、Broadcom、NVIDIA。Broadcom 簡報寫的目標是「在維持創新速度下，開放更廣的參與結構」，也就是說目前還是六家定調、其他人跟進。

4. 分歧二：梳狀雷射還是四顆一般雷射

Bechtolsheim 說 OCI 之前，慢而寬（slow and wide）的提案「至少有一手之數」，波長數與波長規劃各不相同，彼此不能互通。每一種都要各自投資、各自 tape-out，從 ROI 來看，沒有前置標準就沒人敢投。

OCI Gen1 的關鍵選擇是每方向 4 個波長。梳狀雷射（comb laser）能出很多顏色，但還沒真正量產；4 個波長可以直接用 4 顆離散雷射實現，等於把梳狀雷射能不能用的風險整個拿掉。台上也補充，未來梳狀雷射若成熟到 8 或 16 色，同一架構還能往上走。

▲ OCI-MSA Gen1 規格：三種光引擎擺放方式，以及 1311 nm／1331 nm 兩組、每方向每芯 4 波長的雙向（Bi-Di）鏈路（圖片來源：Broadcom（Pancholy 稍早演講，座談未引用）｜2026 OCP Global Summit 簡報（第 12 頁））

這是整場座談的方法論：標準不選最強的技術，選今天就能做出量的技術，再留升級路徑。OCI 的 200G 線側細節，可參考 Meta、Broadcom、AMD 聯手定義 OCI 200G 線側規範。

5. 分歧三：多芯光纖是現在還是下個十年

座談裡唯一真正的拉鋸在光纖。Yu 把多芯光纖（MCF）當成 OCI 之外的另一條路；台上另一種看法是兩者可以疊加：多波長乘多芯，再多 4 倍，合計 16 倍。也有人點出 DCI 機房的光纖槽已經塞到放不下，至少需要 2 到 4 倍的縮減。

主持人則潑冷水：光纖生態系「非常非常慢」，接頭怎麼做、怎麼熔接都要先到位，MCF「大概是下個十年的技術」。台上隨即有人回：「他們在連接器上進展不錯。」

光纖為什麼重要，看 Broadcom 簡報的 1,024 顆 XPU 叢集就懂：

▲ 1,024 顆 XPU 的 scale-up 叢集需要 131,072 芯光纖，交換機櫃每櫃 32,768 芯；若改用 4 芯 MCF（STT 假設計算）可降到每櫃 8,192 芯（圖片來源：Simple Tech Trend 自製，資料來源 Broadcom 2026 OCP Global Summit 簡報）

• 每顆 GPU 25.6 Tbps、128 芯雙向光纖，STT 換算每芯每方向 200 Gbps，剛好是 4 波長乘 50G。

• GPU 側 1,024 × 128，交換器側 128 × 1,024，兩邊都是 131,072 芯（STT 計算）。

• 交換機櫃每櫃 32,768 芯，GPU 機櫃每櫃 8,192 芯。

TeraHop 已和光纖廠發布規格 1.0，Tracy 則說 OIF 今年在 OFC 與 ECOC 的 ZR 互通展示都放進了多芯光纖。兩者的目的一樣：先讓客戶開始試用。Yu 的說法是：不做試驗就不會發生。

6. 最硬的一條線：GPU 最後才上光

台下最後一個問題問到重點：為什麼交換器的 CPO 展示多，GPU 的少？

台上的回答是經濟學：GPU 停機比 scale-out 交換器停機貴得多，所以先在交換器上證明可靠度，再進 GPU。接著的補充更直接（逐字稿未標講者）：現在承諾在下一代 GPU 放原生 OCI 介面（50G NRZ），那顆 GPU 約兩年後出貨；光學只要出錯，GPU 就不能出貨，「你就完了」。所以技術必須 100% 驗證，包含可靠度。

▲ 光學走進 scale-up 的關卡：先在交換器累積可靠度，再通過已知良品引擎測試，最後才是 GPU 原生 OCI（圖片來源：Simple Tech Trend 自製，資料來源 Broadcom 2026 OCP Global Summit 簡報與光子座談）

測試是第二道關卡。台下提問者假設 NPO 可能在 2027 下半年上線，問 EIC 與 PIC 如何一起高量測試。Pancholy 說 Broadcom 的作法是先確保已知良品引擎（known good engine），再放上已知良品交換晶片；也有講者提到 ECOC 上有廠商在晶圓上切溝槽，用微探針做側向耦合元件的晶圓級測試。Yu 則說 TeraHop 從 4、8 通道一路做到 16、32 通道，已出貨數千萬顆光模組，逐步爬升可以管理。

7. 共同的焦慮：交期從 3 個月變成一年

收尾問題是「什麼讓你睡不著」。四個答案拼起來，就是 2027 年的真實瓶頸：

• Bechtolsheim：光模組交期以前 3 個月，現在 9 個月到一年，部分原因是雷射不足；現在要再下數百萬顆，交貨是明年夏天。

• Yu：幾乎什麼都缺，短缺會出現在想不到的地方；成長要有節制，太快會埋下下一個問題。磷化銦廠在推 6 吋，砷化鎵也在評估，但是兩三年後的事。

• Tracy：變化的速度，新產品一夜之間放量到數百萬顆，「一天還是只有 24 小時」。

• Pancholy：能不能趕上採用時間窗；以及 scale-up 單一節點從 72 或 144 顆，加入光學後會長到約上千顆。

8. 風險與反面論點

• 「先標準」可能變成「六家標準」。OCI MSA 由六家大廠定調，若擴大參與太慢，其他慢而寬方案可能另起爐灶，重演互通問題。

• 交換器的可靠度不等於 GPU 的可靠度。超過 100 萬 device-hours 零 link flap 是交換器數據，GPU 封裝的熱與良率條件不同，不能直接外推。

• 離散雷射的成本未攤開。4 顆離散雷射降低技術風險，但雷射數量與封裝成本會增加，座談沒有給數字。

• NPO 2027 下半年只是提問者的假設，不是任何一位講者的承諾。

9. 對台灣供應鏈的意義

• 封裝端已在名單上。Broadcom TH6-Davisson CPO 夥伴頁中，封裝一欄是 TSMC 與 SPIL（矽品），投影片也標明 EIC 對 PIC 的接合採用 TSMC COUPE。GPU 若照座談的順序晚兩年上光，封裝廠的光學營收短期仍以交換器為主。

• 機櫃與系統端有 Delta（台達）與 QCT（雲達），與 Celestica、Jabil、HPE、Supermicro 等並列 TH6-Davisson 機櫃夥伴。

• ELSFP 名單上有鴻海集團旗下的 FIT（鴻騰精密），與 Eoptolink、O-Net、Source Photonics 等並列。

• 測試與良率是下一個挑戰。座談一再強調已知良品引擎與晶圓級測試，但沒有點名任何台灣測試廠，這一段只能先觀察。

10. 總結

這場座談把「光學什麼時候進 scale-up」拆成三道關卡：標準要先定（OCI 已定）、可靠度要在交換器先證明（Broadcom 已在第三代）、GPU 要等 100% 驗證（GPU 設計週期約兩年）。三道關卡的共同邏輯是同一件事：在一百萬顆、六個月放量的節奏下，沒人敢在 GPU 上賭還沒量產的技術。

所以 STT 的判斷是：2027 年光學在 scale-up 的主戰場仍是交換器端與機櫃間的 NPO／CPO，GPU 原生光 I/O 的量產不會早於 2028 年。若 2027 年內就有 GPU 原生 OCI 出貨，代表這個判斷錯了。接下來 12 個月該觀察三件事：OCI MSA 是否開放更多成員、光模組交期是否從 9–12 個月回落、第一顆帶原生光介面的 XPU 何時 tape-out。

標準的任務不再是選出最強的技術，而是讓一百萬顆在六個月內做得出來。

本文僅供技術與產業趨勢分析，不構成任何投資建議。