2026 OCP Global Summit | Source Photonics | Frank Chang | Revolutionizing AI Scale Up with Pluggable NPO
1. 為何是 Source Photonics 來開場
這場是 IPEC（International Photonics & Electronics Committee）在 OCP Global Summit 主辦的光互連工作坊，主題是「Revolutionizing AI Scale Up with Pluggable NPO: Why Does It Matter?」，由 Source Photonics 的 Frank Chang、Huawei 的 Eric Bernier、Ligent 的 Jianwei Mu 共同主持，下午排了 14 位講者，從 LightCounting、Alibaba、Meta、Oracle、Microsoft，到 Ciena、Lumentum、NVIDIA、Huawei。
IPEC 自我定位是開放、統一、平等、創新的產業論壇，Frank Chang 口頭說目前有超過 55 家成員，涵蓋系統商、電信營運商、元件與模組廠。投影片上的成員名單以中國廠商為主，包括 Huawei、ZTE、China Telecom、Accelink、Innolight、YOFC、Hengtong，也有 Intel、Marvell、Keysight、Semtech、MACOM、Senko。
Source Photonics 在這裡的身分是「可插拔派」。投影片引用 Cignal AI 2026 年第一季排行榜，它在 400GbE 出貨排第 4、1.6TbE 排第 5、資料中心光通訊營收排第 4。一家靠可插拔吃飯的模組廠來替 NPO 工作坊開場，立場本身就是訊息：NPO 在它眼中是可插拔路線的延伸，不是取代。
2. 拆解錢的流向：每 100 美元，光模組約分到 5.5 美元
投影片的起點是 hyperscaler 的資本支出：Amazon、Microsoft、Google、Meta 四家 2026 年 AI capex 約 7,650 億美元，2026 到 2031 年累計約 7.6 兆美元。
錢流到哪裡，投影片引用 BNP Paribas（經 a16z 整理，2026 年 8 月）的示意拆解：
半導體 50 美元：加速器 25、記憶體 15、CPU 與其他晶片 10
網路 15 美元：網路處理器 3、線纜 2、交換器 4.5、光模組約 5.5（投影片數字被圈線遮住，依加總推算）
電力 20 美元、冷卻 7.5 美元、廠房 7.5 美元，土地只占 1 美元
▲ 每 100 美元 AI capex 有 15 美元進網路，光模組約 5.5 美元（圖片來源：Source Photonics｜2026 OCP Global Summit 簡報（03:22））
市場規模的對照更直接。全球晶片業市值從 2022 年 11 月的 2.44 兆美元，到 2026 年 7 月的 18.8 兆美元；光通訊市場從 ChatGPT 上線時的約 100 億美元，成長到 2026 年約 500 億美元，Frank Chang 口頭估 2030 到 2031 年再翻倍到約 1,000 億美元。投影片下方那行字是整場的定調：「Optics has moved to the top of the semiconductor value chain」。
3. 拆解 scale-up 的市場算術：滲透 10% 就再造一個市場
Cignal AI 的數據顯示光模組兩年成長 4 倍，但投影片也寫得很清楚：目前多數營收來自 Open MSA 規格的可插拔模組，用在 scale-out。下一段成長要從 scale-up 來。
EA 把 AI 網路依距離分成三段，並給了相對市場大小：
Scale-across（10 到 100 公里，資料中心之間）：相干或 IMDD 可插拔，約 0.1x
Scale-out（100 公尺到 2 公里）：IMDD、DSP、LPO、LRO 可插拔，1x
Scale-up（1 到 10 公尺，機櫃內）：DAC、AEC、ACC、AOC 線纜，5 到 10x
▲ EA 估算 scale-up 市場是 scale-out 的 5 到 10 倍，目前由銅線主導（圖片來源：Source Photonics｜2026 OCP Global Summit 簡報（06:58，資料來源 EA））
Scale-up 今天還是銅的天下。Frank Chang 的論點是，單通道速率往上走之後，銅線的距離與空間都不夠用，光學才開始切入。算術很簡單：scale-up 是 10x，滲透 10% 就是 1x，等於今天整個光通訊市場再翻一倍。
▲ scale-up 市場為 scale-out 的 5 到 10 倍，光學滲透 10% 到 20% 即相當於 0.5 到 2 倍今日市場（圖片來源：Simple Tech Trend 自製，資料來源 Source Photonics 2026 OCP Global Summit 簡報）
這筆算術的力道在區間的下緣：就算只取 5x 和 10%，也有半個今天的市場。這也是為什麼同一場工作坊會同時出現慢而寬、快而窄等十幾種解法，大家搶的是同一塊 0.5x 到 2x 的增量。
4. 第四層 scale-in：比 scale-up 更裡面
Frank Chang 另外提出第四層 scale-in：GPU／TPU 對 CPU、晶片對晶片，距離最短、標準化程度最低。投影片列的例子是 TSMC COUPE CPO（搭配 Ayar Labs）、Ranovus 的 NPO 光引擎、Lightmatter Passage 光學中介層，介面則是 PCIe、CXL、UALink，目前全是銅。
Scale-up 這一層的描述更值得注意：「頻寬最高、對成本最敏感、延遲最低的一層」，MSA 很多，但每家 hyperscaler 都高度客製。例子包括 NVLink、Photonic Fabric、UCIe 光學 chiplet、OCI／CPX／XPO。
換句話說，scale-up 光學最大的挑戰不是技術做不出來，而是需求被切成好幾塊客製規格，這會直接壓縮可插拔最擅長的規模經濟。
5. 歷史重演：後 1.6T 時代的規格戰
這張投影片是整場最有觀點的一張。Frank Chang 拿 10G 之後的混亂對照今天：
時代 | 同時出現的選項 | 最後收斂 |
後 10G | CFP、CFP2、CFP4、CFP8、CDFP、CFP-DCO、CFP2-ACO、QSFP | QSFP28（LR4／CWDM4） |
後 1.6T | OSFP-XD、CPO、NPO、IPO、OIO、XPO、µLED、µVCSEL、400G/lane、SiPh／EML、InP、TFLN | 尚未收斂 |
▲ 後 10G 時代收斂到 QSFP28，後 1.6T 時代同時出現十多種封裝與材料選項（圖片來源：Source Photonics｜2026 OCP Global Summit 簡報（10:34，資料來源 EA））
上一輪從 100G QSFP28、400G QSFP-DD 到 800G OSFP，業界大約有十年是靠可插拔一路收斂。現在又站回岔路口：NVIDIA 已開始出貨 CPO，有 hyperscaler 承諾把可插拔網路升級到 NPO，XPO 在 OFC 2026 發表後受到大量關注，NVIDIA 與 Cisco 又在演講當天發表 12.8T、400G/lane 的 USFP。投影片旁邊那行小字很直白：慢而寬、快而窄都在跑，市場看起來對「快又寬」最不友善。
LightCounting 的出貨預測也給了時程感：400G 從 2026 年開始下滑，800G 在 2028 到 2029 年達到高峰，1.6T 從 2025 年約 300 萬支跳到 2026 年 2,000 萬支以上，3.2T（400G/lane）從 2028 年起量，2030 年約 4,600 萬支。
6. Source Photonics 的押注：XPO 與 Open CPX
談完產業，Frank Chang 把自家路線攤開：Source Photonics 是 XPO 創始成員、Open CPX MSA 貢獻成員，產品依距離排成一條線（功耗數字為 STT 依投影片座標判讀）：
產品 | 應用 | 距離 | 功耗（約） |
6.4T-OpenCPX-4DR8（線性） | Scale-up | 100 公尺以內 | 低於 5 pJ/bit |
12.8T-XPO-8DR8-RTLR | Scale-up／Scale-out | 約 100 公尺 | 約 10 pJ/bit |
12.8T-XPO-16FR4-FRO | 資料中心內 scale-out | 1 公里以上 | 約 15 pJ/bit |
12.8T-XPO-Coherent-Lite | 資料中心園區 | 約 10 公里 | 約 20 pJ/bit 以上 |
12.8T-XPO-ZR-Coherent | Scale-across | 約 100 公里 | 約 30 pJ/bit |
▲ Source Photonics 的 Open CPX 與 XPO 產品依距離與功耗排列，從 scale-up 到 scale-across（圖片來源：Source Photonics｜2026 OCP Global Summit 簡報（11:30，資料來源 MSA））
這張圖的意思是：同一個 12.8T XPO 外形，從 100 公尺做到 100 公里；scale-up 最短那一段則交給 Open CPX 線性光引擎。Open CPX MSA 的目標是把 6.4T 光引擎做成可互換的標準零件（見 ECOC2026｜Ciena 用 Open CPX 把 6.4T 光引擎變回貨架料）。模組廠的邏輯很一致：只要光引擎還能插拔、還有 MSA，可替換性與多供應商就保得住，這正是 NPO 相對 CPO 的核心賣點，我們在 NPO 不是 CPO 的前菜 拆過這個論點。
7. 風險與反面論點
5 到 10 倍是相對量級，不是營收預測：EA 的倍數沒有附上單位與年份，scale-up 用銅的成本極低，同樣的連線數換成光，營收不一定等比放大。
規格碎片化對模組廠不利：投影片自己承認 scale-up 「每家 hyperscaler 都高度客製」，規格越分散，可插拔的規模優勢越小。
路線之間會互相吃量：CPO、NPO、XPO、USFP 同時推進，LightCounting 預測圖上各條路線都在 2027 到 2030 年起量，誰拿走 scale-up 的主力份額仍未定。
產品功耗是座標判讀：第 6 節的 pJ/bit 是從投影片的對數座標估讀，Source Photonics 沒有給規格表。
這是開場，不是技術發表：整場沒有給出任何 Source Photonics 產品的量產時程或客戶名稱。
8. 對台灣供應鏈的意義
Scale-in 這一層，台積電已在名單上。投影片把 TSMC COUPE CPO（搭配 Ayar Labs）列為 scale-in 的代表案例；若 scale-in 照 Frank Chang 說的變成第四層光學需求，台積電的先進封裝是最先受惠的位置。
IPEC 這張桌子，台廠座位很少。投影片上可辨識的台系成員只有 Foxconn，其餘多為中國廠商與美系設備、晶片商。scale-up 規格正在 MSA 階段成形，缺席代表只能事後跟規格。
可插拔延續，製造端的價值就延續。XPO 與 Open CPX 都是可插拔外形，模組組裝、連接器、測試這些環節的需求會跟著 scale-up 一起放大，但這場演講沒有點名任何台灣供應商，誰能拿到量仍要看各 MSA 的實際供應名單。
我們在 2026 OCP APAC Summit｜CPO / NPO / XPO 三方對談 整理過三條路線的取捨，台灣廠商的切入點會隨路線不同而改變。
9. 總結
Frank Chang 這場開場的價值，在於把 scale-up 光學從「技術選擇題」改寫成「市場算術題」：scale-up 是 scale-out 的 5 到 10 倍，只要 10% 到 20% 改走光，光通訊市場就要再翻一倍。這個數字說明了為何 2026 年的每一場光通訊大會，都在吵 scale-up。
但算術題好算，規格題難解。後 10G 時代花了大約十年才收斂到 QSFP28，後 1.6T 時代的選項更多、客戶更客製。Source Photonics 用 XPO 與 Open CPX 表態：可插拔不退場。接下來 12 到 18 個月該觀察三件事：XPO 首批 12.8T 模組的出貨時程、Open CPX 線性光引擎是否進入 hyperscaler 的 scale-up 設計、USFP 與 XPO 誰先拿到第二家系統商採用。
scale-up 光學的勝負，不在誰的光引擎最省電，而在誰先讓客製需求收斂成一個能插拔的規格。
本文僅供技術與產業趨勢分析，不構成任何投資建議。
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