慷應用「蚊子法」一根針把光路畫進聚合物，靠漸變折射率核心避開界面散射，做出逼近材料極限的低損耗波導，還用流體力學突破針徑限制做 20 µm 細間距。聚合物波導路線的考題是什麼？

矽光子調變器被繞射極限鎖在 3,000～5,000 微米、60 GHz，餵不飽 AI 要的 3.2T。Marvell 用 plasmonics 把調變器壓進 10 微米、推到 1 THz，且能掛在既有矽光子製程後段量產。這是繞過繞射極限牆、延壽到 3.2T 以上最關鍵的一塊拼圖——但量產良率才是真正考題。

矽調變器卡在 50–60 GHz 的 RC 牆。Nokia Bell Labs 用 TFLN 調變器＋商用驅動 IC 覆晶混合整合，做出第一個 CPO 發射器：Vπ·L 2.3 V·cm、EO >45 GHz。耦合損耗與散熱是下一關。

DNP 把聚合物波導做到玻璃上 10 µm 間距，但重點是一條鐵律：高密度的代價要用折射率對比來付。Δ=2.3% 才能把 10 µm 串擾壓到 −32.3 dB。聚合物波導的競爭力藏在哪三個材料參數？

AIST × KYOCERA 把擱了多年的 AOP 概念第一次真的點亮：埋晶矽光子＋聚合物 ORDL＋3D 微反射鏡，112 Gbps PAM4、TDECQ 3.35 dB 過 IEEE 規格。聚合物光重佈線路線走到哪了？

矽光子主流之外，Mitsubishi 押 III-V EML 覆晶上玻璃中介層：原型就跑出 89 GHz、106.25 Gbaud PAM4、TDECQ 2.37 dB。當每 lane 要衝 400 Gbps，這條高速路線能不能擐過陣列化與成本？

CPO 可拆光連接器的「低損耗 × 被動 × 耐高功率 × 可拆」四個要求一直難同時成立。GF×Corning 在 ECTC 2026 第一次一起做到：<1.5 dB/facet、280 mW、全被動對位。foundry 矽光子＋玻璃連接器的組合拳。

KYOCERA 把 CPO 模組的低損耗耦合拆成三件事：面朝下散熱、曲面鏡、寬容差核心。耦合損耗砍半到 1.22 dB、容差 ±5 µm、0–70°C 無錯誤。評估耦合模組為什麼不能只看一個損耗數字？

Sumitomo 用準直鏡把光束擴到 32 µm，一招同時解兩個光耦合殺手：3 µm 對位只掛 0.2 dB、25→80°C 位移 <0.34 µm。玻璃波導基板上的 PIC 覆晶耦合，為什麼擴束是關鍵？

Intel 這篇 ECTC 2026 把 CPO 可拆卸連接器從柔性光纖陣列換成剛性玻璃耦合器，重點不是更低損耗，是把光纖對位從「現場手藝」變成「製程鎖死、可量產、可追溯」。為什麼可拆卸連接器是 CPO 放量前最後幾道牆之一？

Corning 這篇 ECTC 2026 論文表面在講玻璃光波導低損耗，真正的護城河卻是材料：篩過 200 種配方、別人複製不來的超低擴散玻璃。為什麼熱可靠度才是 CPO 量產的隱形高牆？玻璃基板憑什麼正面挑戰矽中介層？

VCSEL 一直被當成只能跑 100 公尺的短距光源。Furukawa 用 1060nm 單模 VCSEL 把 CPO 推到 2 公里、4.1 pJ/bit，還換成標準 MT ferrule + 市售光纖。真正的突破不是更省電，而是它終於插得進現有光纖基礎設施。

OFC 2026 三個 scale-up MSA 齊發，聲量最大的 XPO 由 Arista 創辦人 Bechtolsheim 站台。但 Meta 的 9000 萬小時數據，拆了它的核心賣點。XPO 是延壽豪賭，還是真答案？

一顆 TFLN 調變器把 O 波段一路打到 2-μm，連續 800 nm 頻寬、PAM-4 單通道破 240 Gbps。這不是再刷一次波特率，而是補上「超寬頻光通訊」最後缺的發射端。TFLN 正從 C 波段高速材料長成全頻譜通用平台。

TFLN 又破紀錄，但市場讀錯了訊號。這些新聞全在加碼「物理」，沒一條拆掉真正卡量產的三道牆。STT 拆給你看 TFLN 的機會、挑戰、主場定位與台灣的位置。

矽光子收發器設計，終於能在標準電子電路模擬器裡跑到 64 Gbps。這套開源 Verilog-A 模型庫補上了業界長期略過的 RF 高頻特性與噪聲建模，並用實機量測對齊——對標 GlobalFoundries Fotonix 只到 26.5 Gbaud 的封閉方案，這是一個值得收進工具書的開放反證。

TSV 太貴、玻璃塞不下，新加坡國家隊改用成熟的扇出封裝（FOWLP）打 1.6T 矽光引擎。耦合損耗 < 2 dB、可晶圓級自動測、direct-drive 友善——CPO 的競爭主軸，正從「能不能做」轉向「誰能便宜地做」。

矽光子聲量蓋過 VCSEL，但 Intel 用 0.9 pJ/b 的 108G PAM4 證明：在短距、低功耗的 CPO 場景，VCSEL 仍是被低估的省電路線。本文逐段、逐圖讀完這篇 CICC 2026 論文，並點出 VCSEL CPO 要量產還差的三哩路：等化、封裝、熱。

Marvell 花 32.5 億美元買的 Celestial AI，不是又一家做 CPO 的新創。它真正值錢的是把光送進晶片中央、打通記憶體牆的 Photonic Fabric。這是一張「銅線在封裝裡死掉之後誰來接手」的入場券。

這次 Computex，光通訊不再是配角。從 NVIDIA 的 Photonics CPO ASIC 到台廠的矽光子光引擎與液冷機櫃，整條供應鏈全員到齊。展場實拍，帶你一次掃過藏在機櫃裡的光。