2026 OCP Global Summit | Dell | Jian Chen | Beyond Copper: Optical Opportunities for AI Scale-up Fabrics

10月23日

讀畢需時 6 分鐘

1. 為何要聽 Dell 講光：買家，不是賣家

這屆 OCP 講 CPO、NPO、XPO 的大多是光模組廠、連接器廠或晶片廠，各自在推自己的封裝形式。Dell 的位置不同：它是系統整合商，要把別人的光學放進自己的機櫃賣給客戶，並在出問題時負責維修。

所以這場 12 分鐘的演講該看的，是一個買家怎麼寫採購條件。Jian Chen 在談光學整合光譜時說：沒有任何技術能同時把距離、功耗、密度、成本、可製造性與可維修性做到最好。STT 的解讀是，對系統廠來說，後三項的權重比光模組廠想像的高。

光模組廠問的是「能省幾瓦」，系統廠問的是「壞了要停多久」。

2. 拆解銅的瓶頸：200G 幾公尺，400G 不到 1 公尺

Dell 對銅的判斷很保守，也很具體：

200 Gb/s per lane：被動銅的距離通常只剩幾公尺，視實作而定。
400 Gb/s per lane 以上：電的距離預期再縮到 1 公尺以內。
scale-up 網域正從單一機櫃走向多機櫃，Jian Chen 口頭補充「甚至跨機列（multi-row）」。

這就是系統設計的挑戰：短距離的銅偏好緊湊的單櫃拓撲，更大的網域則要求更長的距離、更低的功耗、更高的頻寬密度與可管理的佈線。

但 Dell 沒有因此喊「光全面取代銅」。他做了一個思想實驗：把 NVL72 背板上的銅線全換成光纖加傳統全重定時（fully retimed）光模組，很快就會發現這不是合理的方案，功耗、成本與可靠度的代價都無法接受。結論是混合過渡：距離還夠的地方用銅，因為銅仍是業界最可靠、最便宜的傳輸介質；距離、密度或功耗讓銅失去效率的地方才用光。

▲ Dell 整理的光學整合光譜：從 DSP 可插拔、LPO 可插拔，到近封裝 NPX 與共封裝 CPX，光學一路往 ASIC 靠近（圖片來源：Dell｜2026 OCP Global Summit 簡報（第 5 頁））

值得注意的是分類方式：投影片把 NPX 定義為「近封裝光學或銅」、CPX 定義為「共封裝光學或銅」。STT 的讀法是：在系統廠眼中，封裝旁的位置先是一個介面，裝光或裝銅是後面的事。

3. 拆解 CPO：五個代價，三個與物理無關

Dell 對 CPO 的好處照單全收：高速電通道更短、電 I/O 與重定時器（retimer）功耗更低、頻寬密度更高，有機會撐起更大的 scale-up 網域。但右邊那欄代價才是重點：

封裝、散熱與主機板必須共同設計，複雜度更高
需要新的製造與測試能力
現場可維修性下降
更大的「爆炸半徑」
潛在的元件與供應商綁定

▲ Dell 列出 CPO 的四項優點與五項系統層級代價，其中可維修性、爆炸半徑與供應商綁定都屬於維運面（圖片來源：Dell｜2026 OCP Global Summit 簡報（第 6 頁））

Jian Chen 把「爆炸半徑」講得很直白：今天的可插拔世界，一條鏈路壞了，換掉一顆模組就好；CPO 的鏈路壞了，可能需要機箱層級的介入，平均修復時間（MTTR）變長，整體系統可用度也跟著下降。

Jian Chen 沒有用 FRU 這個詞，STT 把他的論點換算成一個量：鏈路故障時，最小可更換單元（FRU）有多大。光學每往 ASIC 靠近一步，電通道短一截，壞掉時要換的東西也大一級。

▲ 光學越靠近 ASIC，電通道越短，但鏈路故障時要更換的單元從一顆模組放大到整個機箱；XPO 與 Open CPX 都是想在中間守住「可拆」（STT 依 Dell 論點整理）（圖片來源：Simple Tech Trend 自製，資料來源 Dell 2026 OCP Global Summit 簡報）

4. 拆解兩條解耦路線：XPO 守面板，Open CPX 守封裝邊

Dell 的解方叫「光學解耦（optical disaggregation）」，點名兩條路。

XPO（eXtra-dense Pluggable Optics）：Jian Chen 口頭說明，MSA 在 2026 年 3 月 OFC 期間成立，主要由 Arista 推動。它仍是可插拔模組，透過 fly-over 線把光模組和交換器 ASIC 或 XPU 分開，設計上直接液冷，可以裝低功耗的 LPO，也可以裝 ZR／ZR+ 這類高功耗的同調 DWDM 光學。

投影片引用 Arista 的數字：

XPO 模組 64 × 200G = 12.8T，OSFP 模組 8 × 200G = 1.6T
頻寬 8 倍、前面板密度 4 倍

把兩個數字放在一起看：每顆模組的頻寬是 8 倍，面板密度卻只有 4 倍，若 4 倍指同樣面板的總頻寬，STT 推算一顆 XPO 佔用的面板約是 OSFP 的 2 倍（8 ÷ 4），這是推算，投影片沒有寫。XPO 不是把模組做小，而是把更多 lane 塞進一個仍可插拔的外殼，再用液冷撐住功耗。

▲ XPO 單顆 12.8T、是 OSFP 的 8 倍，面板密度 4 倍，推算單顆約佔 2 倍面板面積（圖片來源：Simple Tech Trend 自製，資料來源 Dell 2026 OCP Global Summit 簡報）

Open CPX：同樣在 2026 年 3 月 OFC 期間推出，Jian Chen 說 1.0 版規格已在上個月公布。它定義的是一顆經由標準插座與電連接器接上的可插拔光引擎，而不是把光學永久黏在電子封裝上。它保留 CPO 的多數好處（電通道短、損耗與重定時需求低、封裝旁密度高），同時換到多供應商互通與光電各自演進。

▲ Open CPX 以標準插座承接可插拔光引擎，Type 1 與 Type 2 兩種擺法，插座上也可接銅纜（圖片來源：Dell｜2026 OCP Global Summit 簡報（第 8 頁，圖源 Open CPX MSA））

項目	CPO	XPO	Open CPX
光學位置	與封裝永久結合	前面板，fly-over 線接 ASIC	封裝旁的標準插座
故障時更換	可能需機箱層級介入	單顆可插拔模組	插座上的光引擎
散熱	與封裝、主機板共同設計	模組直接液冷	投影片未說明
規格進度	投影片未列	MSA 2026/3 成立	MSA 2026/3 推出，1.0 版已公布

分工很清楚：XPO 處理「面板塞不下」，Open CPX 處理「電通道太長」，共同守住同一件事：光學壞了，換的是一顆模組，不是一台機器。這也是我們在 ECOC2026｜Ciena 用 Open CPX 把 6.4T 光引擎變回貨架料看到的方向，只是這次換成買家來背書。

5. Dell 的押注：兩個 MSA 都進，再加一個矽光子專案

Dell 的承諾頁有三條：

XPO 與 Open CPX 兩個 MSA 的活躍成員
OCP「Open Silicon Photonics for AI Systems」的創始成員，目前在 OCP Server 專案下發展
支持開放、解耦、能保留互通性與可維修性的光學方案

口頭再補一句：Dell 是 LPO 的早期採用者，已有大規模現場部署經驗，但沒有給部署數量。

兩個 MSA 都進，看似兩邊下注，STT 的讀法是邏輯一致：Dell 不在乎光學最後長成哪個外形，只在乎它能不能從機器上拔下來。問答時被問到本週剛宣布的一個新外形（form factor）MSA，Jian Chen 的回答也一樣：還太早，樂見選項變多，重點是開放與互通。

STT 的解讀是：CPO、NPO、XPO 的取捨（見 2026 OCP APAC Summit｜CPO / NPO / XPO 三方對談），到了 OEM 手上會多出一個維度，就是誰承擔維修邊界。自己設計機櫃、自己派人維修的超大型雲端，比較能吸收 CPO 的機箱層級介入；要把系統賣給別人、還要提供售後服務的 OEM，必須把維修邊界留在模組層級。

6. 風險與反面論點

沒有數字的立場：整場沒有 pJ/bit、瓦數或成本，Dell 的 LPO「大規模部署」也沒有量化。可維修性的好處有多大，無法和 CPO 的功耗優勢放在同一把尺上比較。
CPO 的可靠度可能讓維修問題變小：如果焊死的光引擎故障率夠低，機箱層級介入的機率也低，「爆炸半徑」的論點就會弱化。Dell 沒有拿出故障率數據反駁這一點。
兩個 MSA 會分散生態系：XPO、Open CPX，加上問答提到的新外形，選項越多，每一條的量越小，成本下降的速度可能變慢。
系統廠的話語權有限：scale-up 架構主導權在 GPU 與交換器晶片廠，主流 GPU 平台若直接採用 CPO，OEM 的選擇會被壓縮。

7. 對台灣供應鏈的意義

價值往「可拆的介面」移動。Dell 的選光標準若成為 OEM 通路共識，插座、電連接器、fly-over 線與液冷模組外殼會成為新的關鍵料件。在同屆 OCP 的另一場演講（不是本場 Dell 演講）中，鴻海旗下的鴻騰精密（FIT）已發表液冷 XPO 模組架構，鴻海體系的連接器廠在這條路上已有實際參與。
系統組裝與測試流程要改寫。從「換一顆模組」到「換插座上的光引擎」，產線測試與現場維修的分界會重新定義，替 OEM 組裝系統的台系代工廠，可能需要補強光學驗證能力。
Open CPX 插座也能接銅（投影片 Type 1 圖示有銅纜連接器），加上 Dell 主張混合過渡，銅纜線廠在 scale-up 不會一夕出局。

8. 總結

這場演講最有價值的地方，是它代表了買家的聲音。光模組廠用 pJ/bit 說服彼此，Dell 用 MTTR 與爆炸半徑說服客戶，而最後簽採購單的是後者。

STT 的判斷是：在 400G/lane 世代，OEM 通路的 scale-up 光學會走「XPO 守面板、Open CPX 守封裝邊」的雙軌，焊死的 CPO 留在少數能自己扛維修邊界的超大型雲端。接下來 12 個月要觀察三件事：Open CPX 多供應商互通測試的結果、XPO 液冷模組的量產時程、Dell 第一個寫進這兩個 MSA 的產品。

對系統廠來說，最好的光學不是最省電的那一個，而是壞了以後最好換的那一個。

本文僅供技術與產業趨勢分析，不構成任何投資建議。