需求端創高、價格端連殺兩次，這一週 AI 光通訊出現了完全相反的兩組數字。台積電說封裝卡住了客戶，中國三雄卻在香港募了 140 億美元。市場到底在賣什麼？答案不在 2026。

CPO 不再是「永遠差兩年」——NVIDIA 已經在量產。這場爆滿的 LightCounting CPO/NPO 大會，把標準化戰場、NPO/CPO 共存、以及 wide-and-slow 新變數一次攤開。整個產業的重心，已經從「技術行不行」搬到「誰能可靠量產到百萬顆」。

1.6T 是 800G 的世代平移。把兩代模組並排拆：DSP 80→130、光源單顆漲 3–4 倍、矽光滲透 40–45%→60%。看成本往哪跳、瓶頸怎麼換位、毛利被誰抽走。

3D 把光疊進晶片贏了電性，卻在熱管理上全面付出代價。imec 這篇論文把 2.5D/3D CPO 的熱串擾一個一個量出來：8 K 對 60 K、13 倍空間梯度、60 倍時間梯度。18 張圖一次看懂。

市場把 Nvidia「不用 TSMC CPO」讀成雷射利空，方向可能正好相反。四個被吵翻的 CPO/NPO 爭議一次講清楚，並提醒別把下一代實驗架構誤讀成現役產品線出事。7/16 台積電法說會是下一個關鍵對位點。

大立光首張 CPO 訂單落地，FA 本月送樣、第三季底試產、最快明年中量產。但法說會真正的訊號是林恩平對 Glass Bridge 的回應：EC 與 GC 並存，大立光押的是 GC。淨利年增 352% 是匯損基期造成的假象，營業利益只成長 5.5%。

一串「OSFP 800G SR8」不是型號，是五個軸疊在一起。看懂封裝、速率、Reach、電接口、光源這五軸，你就能讀懂任何一顆光模組的規格，也能看懂為什麼同樣掛 800G、報價卻差三倍。文末附互動查詢器。

Marvell 用 3nm FinFET 把 212.5Gbps SerDes 推到 54.7dB reach 與 2.05pJ/bit，成為同速率下公開發表最遠也最省的一顆。過去要 reach 就得犧牲功耗的鐵律，被共享 PLL 加重度 DSP 等化打破。這對 1.6T 機櫃的線長與功耗預算，是一次結構性的鬆綽。

直接偵測光接收機平常只用 PD 一端，NVIDIA 把浪費掉的陰極電流撿回來湊成差分 TIA，靈敏度提升約 √2。代價是 TIA 翻倍，換來的是整條鏈路的雷射功耗下降。VLSI 2026 C20.2 逐圖導讀。

一份白皮書、一組月營收，藏著下半年光通訊的兩個伏筆。中國把光模組抬進國家戰略，台廠營收則把 AI 光通訊與手機光學分家。大立光走弱不是光通訊的警報——為什麼？完整判讀看內文。

Coherent 用三年約＋2,230 萬美元預付款，把最缺的一片 6 吋 InP 晶圓鎖進來。這不是普通採購，是供給保險。InP 缺料戰正式從「排隊下單」升級為「搶產能、綁源頭」，並逼出「綁中國最便宜產能」與「Non-China 供應保險」兩條路線的選邊。

AI 最深的瓶頸不在 GPU，在一片 6 吋 InP 晶圓。矽光、TFLN 再強都得靠它發光，而它缺口逾 70%、放量要等 2028、NVIDIA 已親自下場搶產能。STT 拆解「磷到雷射」整條斷料地圖與台灣的位置。

OIF 這份需求文件不是規格書，是系統商把「要什麼」攤開講。真正的主戰場是 pJ/bit——BEI 距離短、互通鬆，成了最先放量、也最能容忍激進設計的甜蜜點。看懂三張網的優先序，就看懂光互連下一步的靶心在哪。

51.2T NPO 交換器散熱誰是正解？Celestica ITherm 2023 論文給出答案：冷板液冷在 2 LPM 下 ASIC 與 OE 都有餘裕。真正的瓶頸不是 835W 的 ASIC，而是那 16 顆規格卡在 70°C 的光引擎。

算力每年長 75%，餵資料的銅纜每年只長 20%——這條剪刀差就是 AI 基建的痛苦源頭。Winzer 用六張圖把「為什麼非走線性光學不可」的因果鏈補齊，結論很有稜角：這一代叢集的天花板，是 scale-up 那 1 公尺銅纜。

GlassBridge 不是連接器，是康寧玻璃材料霸權的第二次出手。它瞄準 CPO 成本佔 60% 到 70% 的光纖耦合與 FAU 環節，破壞力真實存在，但卡在商業關、不是技術關。為什麼這會先燒估值、再燒基本面？

CPO 量產卡在微透鏡 pick-and-place 與主動對位。AIST 把透鏡-反射鏡做成 opto-chiplet 在封膜時埋入、配 Optical RDL 導光，對位容忍度放大到 ±12 µm。把對位從組裝搬到封裝的一條路。

Qnity 用 BCB 乾膜把光波導做進 PCB 製程，導入門檻最低、損耗 0.07–0.11 dB/cm、過回流焊與高溫高濕。還誠實戲破「多模波導間距大就不串擾」的常見假設。板級光互連的甜蜜點在哪？