2026 OCP Global Summit | Genuine Optics | David Huff | The Case for NPO Today

10月22日

讀畢需時 7 分鐘

1. 第十場 NPO 演講，Genuine 換了一個問題

Huff 一上台就自嘲：「NPO 系列第十場，我還能講什麼新東西？」他的答案是把問題換掉。同公司另一場 executive session 已經談過矽光子全棧能力，這場只回答一件事：為什麼 NPO 是現在。

他先把功耗的論述降溫。光學約占資料中心功耗 5–10%，「重要，但不是大數字」，和 GPU 不在同一個量級；延遲問題則「基本上已經解決」。投影片引用 IEA 預估，AI 資料中心到 2030 年將吃掉美國約 12% 的發電量，但 Huff 把重點放在最後一條：產業規模化。

投影片標註來源為「AB, 260316」，Huff 口頭說明是 Andy Bechtolsheim 的估計：下一代需要約 10 億顆 1.6T 等效光模組，時間落在 2027、2028 年。

不只是技術上做不做得到，而是能不能在這種量級下做到。

這句話是整場的 thesis。CPO 技術最漂亮，但 10 億顆的量能不能靠一套尚未標準化的生態系撐起來，是另一回事。

2. 功耗拆解：NPO 讓給 CPO 的只有 1–4 pJ/bit

Genuine 把五種方案放在同一張表上比較：

方案	功耗（pJ/bit）	延遲（ns）	前面板光學密度
Fully retimed（基準）	16	大於 100	1x
LPO（線性光學）	6–8	小於 1＋傳輸長度	1x
XPO（線性）	6–8	小於 1＋傳輸長度	4x
NPO	4–6	小於 1＋傳輸長度	大於 6x
CPO	小於 1–4	小於 1＋傳輸長度	大於 6x

密度欄有一個註腳：不含外部雷射光源（ELS）的面板空間，板上光學使用 MMC 連接器。Huff 口頭補充，MMC 類連接器在部分情境可把密度推到 OSFP 的 8–9 倍。

把這張表換成瓦數（STT 換算）：一顆 6.4T 光引擎，NPO 約 26–38 W，retimed 約 102 W。放大到 102.4T 交換機（16 顆 6.4T），NPO 約 0.41–0.61 kW，retimed 約 1.64 kW，CPO 則低於 0.41 kW。

▲ Genuine 對照表換算 102.4T 交換機光學功耗：retimed 約 1.64 kW、NPO 約 0.41–0.61 kW，NPO 與 CPO 差距約 0.1–0.4 kW（圖片來源：Simple Tech Trend 自製，資料來源 Genuine Optics 2026 OCP Global Summit 簡報）

這就是 Huff 總結裡那句「NPO 只少了大約 1–4 pJ/bit」的意思：從 retimed 走到 NPO，已經拿到大部分的省電；剩下那段差距，要拿可維護性和供應鏈去換。

3. 可部署性拆解：CPO 的 RAM 是 0

Genuine 用一張「Ready for Prime Time?」的成績單，把四種技術按擴展性、RAM、技術新穎度、生態系成熟度打分：

技術	擴展性	RAM	技術新穎度	生態系成熟度
LPO	+++（註）	+++	+	+++
XPO	+++（註）	+++	++	++
NPO	+++	++	++	++
CPO	++++	0	+++	+

註：在目前模組容量限制內可擴展，再往上擴充會有明顯挑戰。

▲ Genuine「Ready for Prime Time?」評分：CPO 擴展性最高但 RAM 為 0、生態系成熟度僅一顆加號，NPO 各項落在兩到三顆加號（圖片來源：Genuine Optics｜2026 OCP Global Summit 簡報（05:26））

投影片對每種方案的定性描述更直白：LPO 是現有可插拔技術小改、容易維修；XPO 改動較多、維修容易但較貴；NPO 用現有可插拔供應鏈做新外形，維修有難度但可行；CPO 用專屬的 ASIC／光學封裝，通常不可維修。

Huff 自己從 2021 年就在做 CPO，他的判斷是：專屬系統今天買得到，但「能混搭不同供應商的 CPO，現在沒有，而且很久都不會有」。這和我們在 ECOC2026｜華為把 CPO 和 NPO 拿去打分，NPO 以 4:2 領先看到的結論方向一致：評分維度一旦加入維護與生態系，NPO 就會勝出。

4. 連接器拆解：同一顆光引擎，三種插座

6.4T NPO 的連接器目前有三條路線：

規格	UPO（ODCC）	歐美路線	客製協定
應用情境	Scale-out 交換機	Scale-up 伺服器／交換機	未指定
尺寸（mm）	17×28、20.4×34.2、26×39.15	17×36、22×50	26.6×41.6
連接器	LGA	CPX T2	MEZZ（如 MME、Gemini）

Huff 點出一條地理分界：LGA 路線目前在亞洲、特別是中國占上風，CPX 與 Mezz 在歐美較受青睞。他沒有選邊，Genuine 三種都做，理由是「平台一旦建好，換連接器相對容易」。

他也特別肯定 Open CPX：把可插拔性做在共同基板上，介於 NPO 與 CPO 之間。Open CPX 的設計思路可參考 ECOC2026｜Ciena 用 Open CPX 把 6.4T 光引擎變回貨架料。

5. 6.4T NPO 實機：今天就能看的規格

Genuine 在攤位展示的 6.4T NPO 規格如下：

連接器：Molex Mirror Mezz Enhanced（MME），有效差分對 column pitch 不大於 3 mm
光纖：32 RX＋32 TX＋8 條雷射光纖（ELS），4 個 MPO16
晶片組成：2 顆 PIC、8 顆 TIA、4 顆 driver，採先進封裝
誤碼：投影片寫 loopback 誤碼優於 1E-8；Huff 口頭則說 32 通道 × 200G、誤碼率低於 1E-10、bump-to-bump 損耗 18 dB
時程：口頭預告 2027 年初 GA

▲ Genuine 6.4T NPO：MME 連接器、32RX＋32TX＋8 條 ELS 雷射光纖、2 PIC＋8 TIA＋4 DRV（圖片來源：Genuine Optics｜2026 OCP Global Summit 簡報（07:42））

8 條雷射光纖代表這版走外部雷射光源。投影片的取捨寫得很清楚：ELS 會占用前面板空間，但換來更好的 RAM；整合雷射與 ELS 的權衡，我們在 CPO 雷射不一定要拚 400 mW：NPO 內建雷射拆解過。

更值得注意的是封裝。這顆 6.4T NPO 用到 2.5D 封裝，Genuine 必須自建能力。Huff 的說法是：NPO 是一個可以「一步一步」驗證 2D、2.5D、3D 封裝的場域，不必一次把光學塞進 ASIC 封裝。這也呼應 NPO 不是 CPO 的前菜的論點：NPO 的價值不只是過渡，而是讓供應鏈用可控的步伐累積封裝良率。

6. 標準時程拆解：2027 年中是收斂點

Genuine 整理了四個標準組織的 NPO 時程：

Open CPX MSA：2026/3/23 啟動，2026/9/16 發布，目前為 V1.0
ODCC（UPO）：UPO 1.0 於 2026Q3 發布，2026Q4 出 6.4T UPO 樣品，2027Q2 量產，2027Q3 定義 12.8T（448G）UPO，目前為 V0.95
IPEC 7.2T NPO：2026/4 啟動，2026/12 出第一版草案，2027/6 發布，2027/9 展示與測試
OIF 12.8T NPO（涵蓋 6.4T 與 7.2T）：2026/5 啟動，2026/11 基線，2027/5 投票，2027/8 發布

▲ 四個標準組織的 NPO 時程集中在 2026Q3 到 2027Q3，與 Genuine 6.4T NPO 預告的 2027 年初 GA 重疊（圖片來源：Simple Tech Trend 自製，資料來源 Genuine Optics 2026 OCP Global Summit 簡報）

Huff 的邏輯是：標準到位，連接器、FAU、甚至封裝系統才能標準化，大家才會去搶同一個 socket。四條時程在 2027 年中前後幾乎同時落地，代表 NPO 從專案走向多供應商的時間窗口，大約就是未來 12 個月。

7. Genuine 的路線圖：讓投資跨世代複用

Genuine 的產品線是一條平台複用的主軸：1.6T LPO／LRO → 6.4T NPO（MEZZ、CPX、LGA 三版）→ 12.8T XPO，底下共用矽光子 PIC（800G、1.6T 到 3.2T，400G/lane 路線）、光引擎（PIC＋FAU＋光纖＋雷射）、測試（BER、熱、SI、可靠度）與供應鏈（driver、TIA、雷射、連接器關鍵料雙供應）。

▲ Genuine NPO 路線圖：1.6T LPO/LRO、6.4T NPO 三種連接器版本與 12.8T XPO 共用 PIC、光引擎、測試與供應鏈（圖片來源：Genuine Optics｜2026 OCP Global Summit 簡報（09:50））

口頭補充：1.6T LPO 與 LRO 今天都在送樣；Genuine 是 XPO 聯盟創始成員，12.8T XPO 目前以 LRO 實作在攤位展示，LPO 版本隨後推出。投影片的結語是：工程投資跨世代累積，而不是被困在單一外形。

8. 風險與反面論點

數字有口頭與投影片落差：誤碼投影片寫優於 1E-8，口頭說低於 1E-10；18 dB 損耗、2027 年初 GA 只出現在口頭。
功耗表是區間，不是量測：4–6 pJ/bit 是 Genuine 自己的整理，沒有說明測試條件；STT 的瓦數換算只是量級參考。
CPO 的 RAM 打 0 帶有立場：Genuine 在 NPO 押注最深，這張評分出自 NPO 陣營，CPO 陣營的現場可靠度數據會挑戰這個判斷。
標準時程可能延後：IPEC 與 OIF 都還在草案與基線階段，任何一方延期，多供應商的時間窗口就會往後推。
連接器分流會分散產能：LGA、CPX、Mezz 三條路線並存，對光引擎廠是彈性，對連接器與測試治具廠則是重複投資。

9. 對台灣供應鏈的意義

演講本身沒有點名台灣公司，以下只從投影片內容推論位置。
「沿用現有供應鏈」是對台灣最友善的論點。Huff 強調 NPO 用的是做 PCB、做封裝、貼 FAU 的同一批人，「供應鏈不需要太多新發明」。台灣在 PCB、載板、封測與光模組代工都有成熟產能，NPO 的放量比 CPO 更接近這些既有能力。
連接器路線決定誰受益。歐美偏 CPX 與 Mezz、亞洲偏 LGA，台灣連接器廠需要同時對應兩邊。同屆 OCP 其他場次展示的 Open CPX 生態系 logo 中，可以看到 LOTES（嘉澤）、FIT（鴻騰精密）、BizLink（貿聯-KY）、Accton（智邦）等台系廠商；後續觀察這些名字何時出現在 6.4T NPO 的量產料號。
ELS 路線帶來雷射模組需求。Genuine 這版 6.4T NPO 每顆引擎配 8 條雷射光纖，外部雷射模組與高功率 CW 雷射是台灣化合物半導體廠可以切入的環節，但演講沒有揭露供應商。

10. 總結

這場演講沒有驚人的新數字，價值在於把 NPO 的論述從「省電」換成「可量產」。Genuine 的推論很清楚：光學只占資料中心功耗 5–10%，NPO 和 CPO 只差 1–4 pJ/bit；但 CPO 的 RAM 落後 NPO 兩級、生態系成熟度落後一級，在 10 億顆的需求面前，能用現有供應鏈放量的方案，比功耗最低的方案更重要。

時間要分開看。Open CPX V1.0 已經發布，IPEC 與 OIF 預定 2027 年中到第三季發布，ODCC 6.4T UPO 預定 2027Q2 量產，Genuine 6.4T NPO 預告 2027 年初 GA。接下來 12 個月該觀察三件事：IPEC 7.2T 與 OIF 12.8T 是否如期發布、6.4T NPO 的第一批量產出貨落在誰手上、LGA 與 CPX 的連接器分流是否收斂。

NPO 讓出 1–4 pJ/bit，換到的是一條今天就能放量的供應鏈。

本文僅供技術與產業趨勢分析，不構成任何投資建議。