2026 OCP Global Summit | Micas Networks | Tim Zhou | From LPO to NPO to CPO: The Open Optical Roadmap

10月20日

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1. 為何是 Micas 來講這件事

Micas Networks 的位置很特別：它自己做硬體設計、軟體與製造，上游接連接器與光引擎（OE）供應商，下游接 hyperscaler 與 neocloud。Tim Zhou 開場就說，LPO、NPO、CPO 這題業界還沒有共識，但 Micas 夾在中間，「看出了一兩件事」。

更關鍵的是，Micas 自稱是第一家量產出貨 CPO 交換器的廠商。由一個 CPO 已經出貨的系統廠來講「CPO 沒有變成曲棍球棒」，比任何分析師的話都有分量。

問題從來不是光會不會靠近矽，而是什麼時候、用哪一種方式、由誰來修。

2. 拆解可插拔：1 億顆的成功，也是長期成功的受害者

Tim Zhou 引用的預估是 2026 年可插拔光模組出貨 1 億顆，網通產業很少聽到這種量級。但到 800G 與 1.6T，三個問題同時浮現：

功耗：滿插 Tomahawk 5 或 Tomahawk 6，光模組的功耗已經超過交換器本體。
可靠度：可插拔對熱與污染敏感，是網路故障的主要來源。
成本：同樣滿插的情況下，光模組的成本也超過交換器本體。

所以產業開始找更好的答案，第一個試的就是 CPO。

3. CPO 的成績單很好，為何沒有起飛

Micas 給的 CPO 現場數據相當漂亮：

約 18 個月前出貨數百台 CPO 交換器給一家 hyperscaler，累積數千萬個 400G 等效小時
鏈路失效率比可插拔好 10 倍
以交換器整機計，功耗比可插拔少 40%

但它沒有起飛。Tim Zhou 的解釋是分成兩種系統：封閉系統（他點名 NVIDIA）看的是整體方案每瓦、每美元能產出多少 token，CPO 會更快放量；開放系統則卡在兩件事。第一是供應商綁定，OE 與 ASIC 必須同封裝，有時連光纖陣列（FAU）都要緊密搭配。第二是維修時間（MTTR），MTBF 很好，但 OE 一旦壞掉，唯一的修法是換整台交換器。再加上封裝與整機組裝的良率還在爬坡。

▲ Micas CPO 現場數據：鏈路失效好 10 倍、功耗少 40%，但 OE 故障的維修邊界是整台交換器（圖片來源：Simple Tech Trend 自製，資料來源 Micas Networks 2026 OCP Global Summit 簡報）

簡單的說：CPO 輸的不是物理，是維修邊界。這一點和我們在 NPO 不是 CPO 的前菜的判斷一致。

4. 四條路不是替代，是一份組合

Micas 把可插拔、LPO、NPO、CPO 依「離 ASIC 多近」排成一條軸，而不是時間軸：

架構	主要價值	主要代價	最佳窗口
可插拔 800G／1.6T	營運成熟、生態系廣	高 lane rate 下電損與功耗高	現在且持續
LPO	拿掉 DSP，降功耗與延遲	主機通道與鏈路餘裕要求更嚴	近期
NPO	電通道更短、比 CPO 好維修	整合複雜度高於可插拔	2026–2028
CPO	最佳密度與功耗	系統良率、散熱、維修、現場服務	通過驗證之後

▲ Micas 把四種架構依離 ASIC 的距離排列，各自標出主要價值、代價與最佳窗口（圖片來源：Micas Networks｜2026 OCP Global Summit 簡報（06:37））

LPO 是阻力最小的路：長得像可插拔、管起來也像可插拔，網路維運團隊最喜歡；但只在距離夠短、ASIC 訊號與 PCB 品質夠好的地方成立。Micas 的口號是：重點不是頻寬，而是每瓦、每 RU、每美元、每單位營運風險的頻寬。沒有人會為了新光學改掉後端維運模式。

5. NPO 拆解：剛剛好的距離，與雷射放哪裡的選擇

Tim Zhou 稱 NPO 是 Goldilocks：離 ASIC 夠近，同時做到兩件事。一是打開生態系，很多光模組廠正在做 OE，這是可插拔的自然延伸；二是透過 MSA 做成插座，不必換整台機器就能換 OE。他也坦白，NPO 短期內還不是現場可換，因為很難想像在機房裡打開機殼。

Micas 把 NPO 拆成兩條路：Open CPX 型（ASIC 經 CPX 插座接可維修 OE，風險在插座、供電、散熱、遙測、韌體與 OE 驗證），以及 OBO／OCI 型（傳統 BGA ASIC 以極短 PCB 走線接模組化 OBO 光引擎，風險在連接器損耗、外部雷射分配、CMIS 管理與產線測試）。投影片的但書很重：只有系統廠掌握完整架構時，NPO 才真的降低 CPO 的導入風險。

雷射放哪裡是另一個分岔。CPO 離 ASIC 太近，一定要外部雷射；NPO 距離約一吋，可以考慮 VCSEL 之類低功耗光源做內建雷射。內建雷射不怕外部光纖污染燒毀，也少一個可插拔的脆弱點；代價是雷射的熱、老化與故障影響都留在 OE 裡。

▲ 外部雷射與 NPO 內建雷射的優缺點，hyperscaler 需求訊號指向內建雷射可簡化維修（圖片來源：Micas Networks｜2026 OCP Global Summit 簡報（12:37））

投影片上的「hyperscaler 需求訊號」寫得很直白：內建雷射 NPO 可以簡化維修程序、降低對外部光源配線的依賴。這和我們在 CPO 雷射不一定要拚 400 mW：NPO 內建雷射的觀察方向相同。

6. 三個新 MSA 與 2026–2029 時程拆解

OFC 之後，NPO 有了可以照著做的準標準。Micas 列出三個 MSA：OCI MSA（光 PHY，AMD、Broadcom、Meta、Microsoft、NVIDIA、OpenAI）、Open CPX MSA（光引擎插座，Ciena、Coherent、Marvell、Molex、Samtec、TeraHop）、XPO MSA（可插拔外形，Arista 主導）。OCI 的背景可見 Meta、Broadcom、AMD 聯手定義 OCI 200G 線側規範，Open CPX 可見 Ciena 用 Open CPX 把 6.4T 光引擎變回貨架料。

▲ OCI、Open CPX、XPO 三個新 MSA 分別定義光 PHY、光引擎插座與可插拔外形（圖片來源：Micas Networks｜2026 OCP Global Summit 簡報（14:57））

Micas 的三年時程：

技術	2026–2029 展望
可插拔	2026–2029 持續是量的基準
LPO	2026 驗證與選擇性部署，2027 只在 SI 餘裕被證明處擴大
XPO	2027 工程探索，可能與 NPO 並存
OCI／OBO	2026–2028 圍繞 TH6 級平台的早期系統
Open CPX	2027 原型與生態系建置，互通性改善才有 2028 早期部署
CPO	2026 驗證；交換器 CPO 2027–2029 先長，XPU-CPO 更晚

▲ Micas 2026–2029 光互連時程：可插拔是量的基準，交換器 CPO 2027 起先長，Open CPX 2028 才早期部署（圖片來源：Simple Tech Trend 自製，資料來源 Micas Networks 2026 OCP Global Summit 簡報）

另一個訊號是交換器開始進 scale-up：自研 XPU 的 hyperscaler 用不了 NVLink，只能找替代方案，NPO 與 CPO 會被拿去連 XPU，而且主要是推論，不是訓練。

7. 真正決定斜率的是生產工程

Micas 列了五個共同瓶頸：

電通道：200G／lane 與未來 400G／lane 的餘裕取決於連接器轉換、回波損耗、串音、skew、封裝出線與低損材料。
散熱與供電：CPO 與 NPO 把怕熱的光學放到 1–2 kW 級 ASIC 封裝旁，冷板、TIM、漏液偵測都要可靠；一顆 OE 相當於 8 或 16 個光模組，電源軌數量暴增。
良率與可維修性：OE、光纖耦合、封裝介面、雷射的任何故障，都不能演變成換 ASIC 或換整機。
光纖與連接器：高芯數帶來彎曲半徑、走線、污染控制、自動化組裝的挑戰。
軟體與維運：SONiC 要處理 OE bank 對應、CMIS、共用雷射與故障隔離。

投影片最後一句是整場最值得記的：斜率由生產工程決定，不是由架構名詞決定。Micas 自己三條線都在做：CPO 已部署、LPO 已部署、NPO 設計中，並用 SONiC 統一，對 OCP 的四項呼籲是開放介面定義、共同驗證方法、開放軟體控制、可互通供應鏈。

8. 風險與反面論點

CPO 數據是單一客戶：10 倍與 40% 來自一家 hyperscaler 的部署，基準是哪一代可插拔、40% 是否含散熱，演講沒有攤開。
NPO 的維修性仍是半套：插座讓 OE 可在產線或維修站更換，但 Micas 自己承認短期不是現場可換，MTTR 優勢要打折。
2027 是混戰年：LPO、XPO、NPO、CPO 同時在原型階段，任何一條的時程延後都會擠壓其他路線的資源。
封閉陣營可能先定義答案：如果 NVIDIA 的 CPO 先放量，開放陣營的 MSA 可能被迫向其介面靠攏。

9. 對台灣供應鏈的意義

NPO 讓光模組廠有路可走。Micas 明說，做 OE 是光模組廠的自然延伸，它們有量也有 know-how；Open CPX 插座化之後，OE 可以多來源，這對以模組組裝見長的廠商是重新入場的窗口。
三個 MSA 的列名成員都沒有台廠。OCI、Open CPX、XPO 投影片列出的公司裡沒有台灣公司，規格制定的話語權目前不在台灣。
內建雷射是光源廠的新規格。若 hyperscaler 的需求訊號成真，NPO 內建 VCSEL 或 CW 光源會變成一個獨立的元件市場，規格重點從單顆高功率轉向耐熱與可靠度。
生產工程是台灣的強項。五個瓶頸裡，連接器、冷板、光纖組裝與產線測試都是製造問題，誰能先把良率做出來，誰就先吃到 2027–2029 的交換器 CPO 與 2028 的 NPO。

10. 總結

這場演講的價值在於，它來自一家已經出貨 CPO 的系統廠。Micas 的結論不是「CPO 不行」，而是 CPO 在開放系統裡缺的是維修邊界與多來源，不是性能。NPO 用插座與 MSA 補這兩塊，所以被放在 2026–2028 的窗口；但 Open CPX 要到 2028 才有早期部署，交換器 CPO 則從 2027 開始長。

接下來 12 個月該盯三件事：Open CPX 原型的互通性測試結果、TH6 級 OCI／OBO 平台的首批系統、hyperscaler 是否正式要求內建雷射 NPO。

CPO 已經證明它能跑，接下來的戰場是誰能讓它壞掉時不必換整台機器。

本文僅供技術與產業趨勢分析，不構成任何投資建議。