2026 OCP Global Summit | NVIDIA | Daniel Kuchta | Optics for Spectrum-X Multiplane Network Architecture

10月22日

讀畢需時 6 分鐘

1. 清道夫上場：NVIDIA 為何在 NPO 工作坊唱反調

這場是 OCP Global Summit 期間 IPEC（NPO 標準化）工作坊的最後一場。Kuchta 開場就用棒球比喻：最後一棒是清壘打者（cleanup hitter），而 NPO 有幾件事「需要清一清」。

他先定調背景：Agentic AI 是史上最複雜的運算負載，資料中心就是電腦，網路定義資料中心，光學決定效能與規模。NVIDIA 的旗艦平台 Vera Rubin 由 Vera CPU、NVL72 運算與 NVLink 交換、BlueField-4 儲存、Spectrum-6 SPX 交換，以及來自 Groq 團隊的 LPX tray 組成，一個 Vera Rubin POD 是 40 個機櫃，口頭說其中 10 個是 Spectrum-X 交換機櫃。投影片也把 Spectrum-6 SPX 分成東西向（E-W）與南北向（N-S）兩組網路，這就是標題裡「多平面」架構的基本輪廓，不過整場沒有展開每個平面的光學數量。

投影片上最有份量的是一組 1 GW AI 工廠的對照：

1 GW AI 工廠	x86＋Hopper	Vera Rubin
GPU 數量	60 萬顆	30 萬顆
每秒 token 數	200 萬	7 億

GPU 數量砍半，token 產出放大 350 倍；換算每顆 GPU，約是 700 倍（STT 依投影片數字換算）。在同樣的電力上限下，網路與光學每多吃一瓦，都在侵蝕這個倍數，這是 NVIDIA 談光學選型的出發點。

▲ 同樣 1 GW，Vera Rubin 以一半的 GPU 產出 350 倍的 token（圖片來源：Simple Tech Trend 自製，資料來源 NVIDIA 2026 OCP Global Summit 簡報）

2. 拆解 CPO：Spectrum-X Photonics 已量產，而且焊死

NVIDIA 的第一張牌是 Spectrum-X Ethernet Photonics，一顆為 AI 工廠打造的 CPO 交換晶片。投影片列出四個技術重點：

微環調變器（micro ring modulator） 的 CPO 晶片，已在量產
3D 堆疊矽光子引擎，採台積電 COUPE 製程
高功率、高效率外部雷射
可拆式光纖連接器

對比可插拔方案，NVIDIA 給的三個數字是：離散元件 1/4、功耗低 5 倍、MTBI（平均中斷間隔）高 10 倍。

▲ Spectrum-X Photonics CPO：微環調變器、台積電 COUPE、離散元件 1/4、功耗低 5 倍、MTBI 高 10 倍（圖片來源：NVIDIA｜2026 OCP Global Summit IPEC 工作坊簡報（3:06））

這三個數字要分開看。5 倍功耗與 1/4 元件是 CPO 去掉 DSP 與模組外殼的結構性結果，可信度較高；10 倍 MTBI 則取決於雷射放在外部、可單獨更換，這也是 NVIDIA 堅持外部雷射的原因。我們在 Nvidia 從 CPO 轉 NPO，是雷射供應鏈的利空嗎？討論過雷射在 CPO 與 NPO 下的角色，這場演講至少確認一點：NVIDIA 的交換器 CPO 路線沒有轉向，外部高功率雷射仍是核心零件。

3. 拆解可插拔：OSFP 還是主力，接班人叫 USFP

CPO 不是 NVIDIA 唯一的選項。Kuchta 明講 OSFP 仍是產業的「主力馬」（work horse）：Vera Rubin NVL72 運算 tray 口頭說配有 8 個 OSFP 模組，Spectrum-6 也提供全可插拔版本 SN6600-LD。投影片標題還寫著 OSFP 正在加入 TRO（發射端重定時光學）與 DR4+。

至於 OSFP 的接班人，投影片列了四個條件：400G 訊號完整性、x8／x16 通道選項、上下可接冷板、可靠且具成本效益。答案就是 Cisco 與 NVIDIA 共同定義、共同推動 MSA 的 USFP（Ultra-dense SFP）：

項目	USFP 規格
每通道 SerDes	200G 與 400G
第一代	16 通道，6.4T
第二代	32 通道，12.8T
頻寬密度	4 倍
功耗效率	1.3 倍（400G 對 200G SerDes）
生態系夥伴	Amphenol、TE

▲ Cisco 與 NVIDIA 共同定義的 USFP：200G／400G 每通道、6.4T 與 12.8T、頻寬密度 4 倍（圖片來源：NVIDIA｜2026 OCP Global Summit IPEC 工作坊簡報（4:58））

這裡有一個要注意的落差：投影片寫 1.3 倍功耗效率（約等於每位元功耗少 23%），口頭則說「至少降低 30%」。兩者基準不同，前者是 400G 對 200G SerDes，後者沒有交代比較對象，引用時以投影片為準。

更重要的訊號是時機。USFP 是「為 400G 世代設計的可插拔」，代表 NVIDIA 判斷 400G 每通道時代，可插拔仍有一席之地，不會全面讓位給 CPO 或 NPO。

4. 插座 vs 焊接：插座不等於現場可換

Kuchta 花最多時間處理一個常見的恐懼：CPO 沒有插座（socket），出事就整片報廢。他的回答是「我們做過了」（Been There, Done That）。NVIDIA 的 Quantum InfiniBand CPO 交換器用的是插座加尾纖（pigtail）；現在的 Spectrum-X 交換器有 32 個 CPO 引擎，全部焊死。

方式	優點	缺點
插座 CPO	適合初期部署、OSAT 好重工、尾纖方案必需	增加成本與面積、影響訊號完整性與散熱
焊接 CPO	訊號完整性最好、面積最小、成本最低	最難實作、重工有限

他的結論很直接：插座的價值止於原型與工廠重工，「插座不代表現場可更換」，以為可以的人「不知道這些機箱是怎麼組起來的」。投影片特別補一句：NPO 也一樣。這句話是整場的轉折點，因為現場可維修性正是 NPO 陣營最常拿來對比 CPO 的優勢。

5. NPO 的兩個賣點，NVIDIA 都不買單

Kuchta 把 NPO 戲稱為「No Pluggable Option」，但立場並非全盤否定：

越來越多客戶在評估 NPO，NVIDIA 會和 ODM 合作支援，也會透過 NVLink Fusion 支援
CPO、可插拔、NPO 在 scale-out 很可能共存

他接受的 NPO 理由有兩個：面板沒空間、需要更高密度而必須把光學移進機箱；或飛線（flyover）與連接器損耗太大，想做線性或 TRO 方案，後者他的評語是「祝你好運，比看起來難」。

他不接受的是另外兩個：

多供應商：現在每家 NPO 原型都長得不一樣，MSA 有四個而且全是新的。他甚至說，LightCounting 的預測要成真，唯一的方式是很多人以單一供應商出貨。
可維修性：NPO 在工廠甚至無塵室組裝，現場不會拆，只會打包寄回原廠；尾纖交織在一起很難修，有光纖 shuffle 的話幾乎不可能。

▲ 三種封裝距離：封裝內約 30 µm 間距、共封裝約 150 µm、近封裝約 350 µm，I/O 能耗 A < B << C 且非線性（圖片來源：NVIDIA｜2026 OCP Global Summit IPEC 工作坊簡報（9:26））

這張投影片的示意圖比文字更有殺傷力：封裝內（約 30 µm 間距）、共封裝（約 150 µm）、近封裝（約 350 µm）三層，I/O 能耗是 A < B << C，而且不是線性。換句話說，NPO 每把光引擎往外推一層，付出的電功耗代價會跳升，而不是等比增加。

▲ NVIDIA 的光學菜單：交換器焊接 CPO、伺服器 OSFP 轉 USFP、NPO 由 ODM 與 NVLink Fusion 支援（圖片來源：Simple Tech Trend 自製，資料來源 NVIDIA 2026 OCP Global Summit 簡報）

這和我們在 ECOC2026｜華為把 CPO 和 NPO 拿去打分，NPO 以 4:2 領先看到的評分方向剛好相反。華為的計分表把可維修性與生態開放算成 NPO 的加分，NVIDIA 則認為這兩項在實務上不成立。

6. 風險與反面論點

NVIDIA 有立場：NVIDIA 已量產自家 CPO，質疑 NPO 多源，同時也在保護自己的垂直整合路線。演講沒有給 NPO 與 CPO 的直接功耗對比數字。
MSA 正在收斂：Kuchta 說 MSA 有四個且各不相同，但像 Ciena 用 Open CPX 把 6.4T 光引擎變回貨架料這類規格，正是在處理多源問題，一年後局面可能不同。
CPO 數字是 NVIDIA 自報：5 倍功耗與 10 倍 MTBI 的比較基準與量測條件，演講沒有說明。
USFP 還在 MSA 階段：6.4T 第一代何時量產、模組功耗多少，都沒有時程。
LightCounting 的預測不一定錯：我們在 CPO 終於不再是「狼來了」整理過它的 NPO 預測；單一供應商出貨，對 hyperscaler 也未必是不能接受的代價。

7. 對台灣供應鏈的意義

台積電 COUPE 是唯一被點名的台廠。Spectrum-X Photonics 的 3D 堆疊矽光子引擎採 COUPE 製程且已量產，NVIDIA 交換器 CPO 路線沒有轉向，代表 COUPE 的出貨基礎持續存在。
USFP 的連接器夥伴是 Amphenol 與 TE，名單上沒有台系連接器廠。4 倍密度的新外型會帶動模組外殼、散熱與測試治具的重新設計，台廠能否切入要看 MSA 公開後的第二供應商。
NPO 的推動者是 ODM，不是 NVIDIA。NVIDIA 說會和 ODM 合作支援 NPO，但沒有點名哪幾家，也沒有給時程。對台系組裝與模組廠，NPO 的訂單會更直接來自 hyperscaler 與 ODM 的規格，而不是 NVIDIA 的參考設計。
外部高功率雷射需求延續。NVIDIA 的量產 CPO 明確採用高功率、高效率外部雷射，交換器 CPO 規模越大，外部雷射光源的需求越大。

8. 總結

這場演講的價值，在於 NVIDIA 把自己的光學選型講得非常清楚：交換器用焊死的 CPO，伺服器端繼續用 OSFP，下一代可插拔押 USFP，NPO 則交給客戶與 ODM。它不反對 NPO 存在，反對的是 NPO 被包裝成「多源又好修」的那套說法。

時機上要看三件事：USFP MSA 的第一版規格與 6.4T 模組量產時間、NPO 四個 MSA 是否在 2027 年前收斂、Spectrum-X CPO 交換器的現場 MTBI 數據。如果 NPO 規格到 2027 年仍然各自為政，Kuchta 的「單一來源」預言就會成真。

NVIDIA 不是在打壓 NPO，而是提醒大家：插座和多源都不是免費的，真正的瓶頸在你願意為能耗付出多少。

本文僅供技術與產業趨勢分析，不構成任何投資建議。