2026 OCP Global Summit | Oracle | Mark Filer | From Package to DCI: OIF Enablers in Oracle Cloud
1. 為什麼 Oracle 要到 OIF 講這場
Oracle 今年才正式加入 OIF，成為有投票權的貢獻會員。Filer 這場的用意很直白：把 Oracle 網路裡每一顆光模組，對回它背後的 OIF 規格。
背景是 OCI 的 AI 叢集規模。Filer 口頭說，Oracle 約五年前做 AI 基建時，叢集約 16k GPU；現在用多平面（multi-plane）scale-out 拓撲，單一叢集可以連續連到 131,000 顆 GPU，還能把園區內多棟建築串在一起。
多平面的意思是：GPU 網卡上一顆 800G 光模組，每條 100G lane 各自落在不同的 fabric plane。投影片列出 1.6T 的拆分方式：8x200G、4x400G、2x800G、1x1600G，DR、FR、LR 全在範圍內。好處是網路更扁平、交換器與光模組更少；代價是三個挑戰：
RDMA 無損且對中斷敏感，一次 link flap（鏈路抖動）就是一次 checkpoint 回滾
13 萬顆 GPU 等級的連接數以百萬計，低機率事件會頻繁發生
到了 Zettascale，網路功耗不再可以忽略
Filer 把選型歸結成一件事：TCO，三根支柱是可靠度、功耗、CapEx。網路少用一瓦，算力就多一瓦，而算力才是 Oracle 賺錢的地方；網路硬體相對算力的支出年年上升，他直說「這不是可持續的軌跡」。
▲ Oracle 從 800G 到 DCI 的光學選型與對應 OIF 規格，每層都選有規格的最低功耗方案（圖片來源：Simple Tech Trend 自製，資料來源 Oracle 2026 OCP Global Summit 簡報）
2. 拆解 800G：LPO 不只省電，鏈路還更穩
Oracle 在 800G 大量部署 LPO。Filer 用一座 Stargate 資料中心的 T0↔T1 同段鏈路做比較，取 24 小時內最大的 pre-FEC BER：
指標 | LPO–LPO | FRO–FRO |
樣本鏈路數 | 156,591 | 202,042 |
pre-FEC BER 中位數 | 1.1E-11 | 1.4E-11 |
pre-FEC BER p99 | 5E-10 | 3E-8 |
至少一次斷線的鏈路比例 | 3.244% | 5.681% |
中位數差距不大，真正的差別在尾部：p99 差了近兩個數量級，FRO 的 flap 次數是 LPO 的 1.75 倍。Filer 把尾部歸因於 DSP 對 DSP 的互通損失。
但這組數據有兩個前提，Filer 自己也講明：短、中、高損耗的 port 要在交換器端做一次性 equalizer 調校；光模組 DSP 雖然來自多家，交換器 ASIC 卻是同一顆，所以 LPO 鏈路上其實只有一顆 DSP。他的用詞是「相關，不一定是因果」。
3. 拆解 1.6T：LPO 撐不住，Oracle 改用 LRO
到 1.6T，Oracle 想保留 LPO 的好處，但結論是 LPO 無法從容滿足更高 baud rate 下的訊號完整性與互通需求。它選了 LRO，也就是 OIF 的 RTLR（Retimed Transmit, Linear Receive）：
26 dB 通道、16 W（約 10 pJ/bit），口頭稱比同 baud rate 的 FRO 少約 10 W
短、中、長通道表現一致，因為發射端有重定時，不需要分通道校準
支援 DR4+（4 dB 鏈路預算），上層用 FR4
已和多家供應商、多家 3nm DSP 驗證互通；2nm 與針對 LRO 最佳化的 DSP 會再降功耗
▲ Oracle 1.6T 驗證數據：三家供應商 LRO 與 FRO 的 pre-FEC BER 都在 1E-11 以下，LRO 功耗 16 W（圖片來源：Oracle｜2026 OCP Global Summit 簡報（10:30））
這張圖要看仔細。LRO 的 BER 其實比 FRO 差：三家平均 FRO 是 8.41E-13，LRO 是 2.72E-12，約差 3 倍；P95 的 FEC bin，LRO 用到 2、FRO 是 1。但兩者都在 1E-11 以下，Oracle 判定「沒有可量測的差異」。用約 3 倍的 BER 換約 10 W，Oracle 的判斷是值得。
▲ 800G 實測 LPO 斷線比例 3.244% 對 FRO 5.681%；1.6T LRO 以約 3 倍 BER 換約 10 W 功耗（FRO 約 26 W 為 STT 依口頭推算）（圖片來源：Simple Tech Trend 自製，資料來源 Oracle 2026 OCP Global Summit 簡報）
Filer 也坦白時間壓力：CPO 與 NPO 方案在同一時段陸續出現，但一年前就得做決定、未來幾個月就要部署，LRO 是「今天拿得到」的最低功耗方案。投影片的結論是：1.6T LRO 接手 800G LPO 的位置，實作大量取自 OIF 的 EEI-RTLR 工作。
4. 拆解 CPO 與 NPO：Oracle 要的是彈性
Oracle 認為 448G 單通道是遲早的事，所以要在 224G 世代先替 CPO／NPO 生態系「清管線」；若證明可規模化運作，可能取代部分原本規劃的 1.6T 可插拔部署。
投影片列出 CPO 的三個好處：
可靠度：人為操作光模組是主要故障來源，CPO 把人從部署與維運流程中移除。投影片寫系統 FIT「預期更高」，Filer 現場更正是筆誤，應為更低，並引用 Meta 在 OCP 2025 發表的數據
功耗：相較 200G/lane 世代的全重定時可插拔系統，最多省 50%
成本：達到量產規模後，理論上可省 30% 以上
但 Oracle 點出今天 CPO 的三個問題：專有實作、供應鏈受限、配置沒有彈性（只能全 DR）。對應的 OIF 工作是外置雷射的 EEI-ELSFP。
NPO 解的正是這些問題：多供應商光學生態、交換器 OEM／ODM 換一顆插座式模組就能 RMA、不必換整顆 MCM，以及晚綁定 PMD。Filer 舉了 Oracle 自己的例子：後端網路的 tier-1 交換器，南向全是 DR、北向是 FR，今天的 CPO 做不到混插，NPO 可以；投影片還寫到可用 flyover cable 接面板上的 ZR 可插拔。
▲ Oracle 認為 NPO 可解決 CPO 的三個問題：多供應商、RMA 較容易、可晚綁定 DR／FR（圖片來源：Oracle｜2026 OCP Global Summit 簡報（14:58））
推動 NPO 的實作包括 Open CPX MSA（我們在 ECOC2026｜Ciena 用 Open CPX 把 6.4T 光引擎變回貨架料 拆過）、OIF 剛啟動的 12.8T NPO 與 EEI-COI；Filer 也口頭提到 IPEC 有針對中國市場的 NPO 活動。條件只有一個：可靠度與功耗必須證明和焊死的 CPO 同級。這和我們在 NPO 不是 CPO 的前菜 的判斷一致。
5. 拆解 DCI：60 公里內全是相干可插拔
資料中心外面，Oracle 在全球有大量分散式資料中心，都要 DWDM 互連。一個 Oracle Cloud 區域由 POP、AD hub 與資料中心組成，跨距約 60 公里以內，全用 DCI 最佳化的相干可插拔與線路系統，路線是 400ZR → 800ZR → 1600ZR。
▲ Oracle Cloud 區域的 DWDM 互連架構，約 60 公里跨距、相干可插拔從 400ZR 走向 1600ZR（圖片來源：Oracle｜2026 OCP Global Summit 簡報（16:54））
Oracle 在 OIF 的兩條工作：
參與 1600ZR／1600ZR+／1600CL 的實作協議，對應未來 DCI 與園區需求
在 PLUG 工作組發起 1.6T 相干可插拔支援 MACsec 的專案，讓淺緩衝交換器直接接相干光學出資料中心，同時滿足客戶的加密需求
關鍵在 Filer 最後一張投影片：DCI 的成長來自傳統前端網路，也來自連接多棟建築的 AI scale-out 後端（campus）。AI 叢集跨棟之後，相干光學就不只是城域網路的生意。我們在 法說精華：Fabrinet（FN）｜Q4 FY2026 看到的 DCI 動能，Oracle 這場給了需求端的佐證。
整條光學背後還有一層：CMIS、C-CMIS、CMIS-Sec。Oracle 對主動銅纜、IMDD、相干等所有模組類型，都依賴 CMIS 做模組管理與生命週期操作。
層級 | Oracle 現況 | 投影片列出的 OIF 工作 |
1.6T 可插拔 | LRO 未來數月部署 | EEI-RTLR |
CPO／NPO | 224G 世代驗證中 | EEI-ELSFP、EEI-12.8T NPO、EEI-COI |
DCI 與園區 | 400ZR → 800ZR → 1600ZR | 400ZR、800ZR、1600ZR(+)、1600CL |
模組管理 | 所有模組類型 | CMIS、C-CMIS、CMIS-Sec、PLUG |
這張表和我們在 OIF 替 AI 互連畫了張官方地圖 拆過的 EEI 框架對得上：EEI 由使用者端定需求，Oracle 這場就是使用者端的答卷。
6. 風險與反面論點
LPO 的穩定性是相關不是因果：數據來自單一資料中心、單一交換器 ASIC，換一顆 ASIC 或換一家 ODM，結論不一定成立。
LRO 的數據是驗證樣本，不是部署數據：三家供應商的驗證結果，和 800G 那組十五萬條鏈路的實測不能比；LRO 的 BER 也確實比 FRO 差約 3 倍。
約 10 W 的省電只有口頭數字：投影片沒有列出 FRO 的對照功耗。
CPO／NPO 沒有時程：Oracle 只說在 224G 世代驗證，「可能」取代部分 1.6T 可插拔，沒有給規模或年份。
NPO 的插座要付出代價：壓接插座與 HDI 會增加損耗與高度，能否做到和焊死 CPO 同級，目前沒有公開數據。
1600ZR 的 MACsec 才剛立案：規格還沒成形，距離產品還有一段時間。
7. 對台灣供應鏈的意義
這場沒有點名任何供應商。1.6T 的驗證數據只寫 Vendor 1–3，相干模組圖的來源是 Acacia，台灣廠商要從架構面判斷機會，而不是從名單。
1.6T LRO 是最近的一筆訂單形態。Oracle 未來幾個月部署、規格走 OIF RTLR、鏈路預算是 DR4+ 4 dB；台灣光模組與光元件廠若要進 OCI 的 1.6T，必須能交出 RTLR 架構、並和多家 3nm DSP 驗證互通。
NPO 的彈性對台灣零組件與 ODM 有利。Oracle 明講 NPO 的好處之一是讓交換器 OEM／ODM 更容易做 RMA 與重工；Open CPX MSA 公開的成員中，有智邦、貿聯、嘉澤、鴻騰等台廠。但 Oracle 的前提是 NPO 必須證明和 CPO 同級，這一關還沒過。
CMIS 韌體是入場券。Oracle 對主動銅纜、IMDD、相干模組都依賴 CMIS 做管理，台灣的線纜與模組廠，韌體與管理介面的完整度和硬體規格一樣重要。
8. 總結
Filer 這場沒有新產品，價值在於一張完整的採購地圖：800G 用 LPO 換到更穩的鏈路，1.6T 退一步用 LRO 換互通性，CPO 先觀察、NPO 才是想要的形態，DCI 一路走到 1600ZR，所有模組都要說 CMIS。每一步的共同點是，沒有 OIF 規格的東西，Oracle 不會大規模買。
時間要分開看。確定的是 1.6T LRO 未來幾個月部署，以及 DCI 持續成長；CPO／NPO 在 224G 世代只是驗證，沒有年份。未來 12 個月觀察三件事：1.6T LRO 的大規模部署 BER 與 flap 數據、OIF 12.8T NPO 的規格進度、1600ZR MACsec 專案何時形成實作協議。
對 Oracle 來說，最好的光學不是最快的那一顆，而是有規格、能換供應商、能在百萬條鏈路上不出事的那一顆。
本文僅供技術與產業趨勢分析，不構成任何投資建議。
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