Marvell 用 3nm FinFET 把 212.5Gbps SerDes 推到 54.7dB reach 與 2.05pJ/bit，成為同速率下公開發表最遠也最省的一顆。過去要 reach 就得犧牲功耗的鐵律，被共享 PLL 加重度 DSP 等化打破。這對 1.6T 機櫃的線長與功耗預算，是一次結構性的鬆綽。

Intel 在 VLSI 2026 端出一整套可運作的矽光子微環 DWDM 收發機：16 波長、每波長 50Gb/s、單光纖 800Gb/s，全數 BER<1e-9，能效約 5.7pJ/b，並用開腔封裝把 22nm CMOS 直接疊到光子晶片上。本文逐圖拆解這顆從元件到系統的 CPO 參考設計。

直接偵測光接收機平常只用 PD 一端，NVIDIA 把浪費掉的陰極電流撿回來湊成差分 TIA，靈敏度提升約 √2。代價是 TIA 翻倍，換來的是整條鏈路的雷射功耗下降。VLSI 2026 C20.2 逐圖導讀。

一份白皮書、一組月營收，藏著下半年光通訊的兩個伏筆。中國把光模組抬進國家戰略，台廠營收則把 AI 光通訊與手機光學分家。大立光走弱不是光通訊的警報——為什麼？完整判讀看內文。

CPO 簡報花 90% 講晶片，但運維只問一句：光纖能不能換？這就是 CPO 量產隱形的關卡。FAU 這個被動小件正上演四種耦合物理的路線之爭，十五家公司分頭卡位。誰現在賺、誰賭 2027、康寧 GlassBridge 會不會掀桌？

Coherent 用三年約＋2,230 萬美元預付款，把最缺的一片 6 吋 InP 晶圓鎖進來。這不是普通採購，是供給保險。InP 缺料戰正式從「排隊下單」升級為「搶產能、綁源頭」，並逼出「綁中國最便宜產能」與「Non-China 供應保險」兩條路線的選邊。

AI 最深的瓶頸不在 GPU，在一片 6 吋 InP 晶圓。矽光、TFLN 再強都得靠它發光，而它缺口逾 70%、放量要等 2028、NVIDIA 已親自下場搶產能。STT 拆解「磷到雷射」整條斷料地圖與台灣的位置。

W2W Cu-Cu 混合鍵合第一次推到 450 nm 還守住高良率（2000 萬連結 98%/100%）。Applied Materials 揪出鍵合界面的 BTA 殘碳這個良率殺手，把界面化學、阻障、退火全部工程化。3D DRAM/HBM 的鋪路工程。

OIF 這份需求文件不是規格書，是系統商把「要什麼」攤開講。真正的主戰場是 pJ/bit——BEI 距離短、互通鬆，成了最先放量、也最能容忍激進設計的甜蜜點。看懂三張網的優先序，就看懂光互連下一步的靶心在哪。

51.2T NPO 交換器散熱誰是正解？Celestica ITherm 2023 論文給出答案：冷板液冷在 2 LPM 下 ASIC 與 OE 都有餘裕。真正的瓶頸不是 835W 的 ASIC，而是那 16 顆規格卡在 70°C 的光引擎。

算力每年長 75%，餵資料的銅纜每年只長 20%——這條剪刀差就是 AI 基建的痛苦源頭。Winzer 用六張圖把「為什麼非走線性光學不可」的因果鏈補齊，結論很有稜角：這一代叢集的天花板，是 scale-up 那 1 公尺銅纜。

17、25、30、38、72 fs——六顆 312.5MHz 級時鐘的 datasheet 數字至少有兩個會騙你。過了接收端等化器後,它們的 TDECQ 幾乎一樣。真正的時鐘瓶頸,要到 448G/lane 才引爆。

GlassBridge 不是連接器，是康寧玻璃材料霸權的第二次出手。它瞄準 CPO 成本佔 60% 到 70% 的光纖耦合與 FAU 環節，破壞力真實存在，但卡在商業關、不是技術關。為什麼這會先燒估值、再燒基本面？

玻璃要當先進封裝 interposer，第一關是把又深又直的 TGV 填滿好銅。東北大用無電鏀鏍種子＋化學電鏀＋HIP 退火，1 mm 厚玻璃直孔無空洞填滿、長出 >45 µm 超大晶粒。玻璃 TGV 的底層工程突破。

600mm 面板做 FOPLP 利用率高但組裝易翻曲。ASE 用「RDL 在 600mm 面板做、組裝在 300mm 面板做」的混合流程，拿到 7.1x productivity 又低風險，做出 3 層 RDL 5/8µm、±5µm 精度，過 3x/6x 回流。AI 封裝的務實面板路線。

CPO 量產卡在微透鏡 pick-and-place 與主動對位。AIST 把透鏡-反射鏡做成 opto-chiplet 在封膜時埋入、配 Optical RDL 導光，對位容忍度放大到 ±12 µm。把對位從組裝搬到封裝的一條路。

CoW 混合鍵合的良率先卡在初始鍵合波前角度。ASE 把角度調到 D 讓波從中心往邊緣有序推進，8×12×0.05mm 良率從 2.8% 暴衝到 99%，並在 102.4µm 翹曲超薄晶片、6µm 間距、organic 介面上一律 95–99%，大幅放寬 process window。

Qnity 用 BCB 乾膜把光波導做進 PCB 製程，導入門檻最低、損耗 0.07–0.11 dB/cm、過回流焊與高溫高濕。還誠實戲破「多模波導間距大就不串擾」的常見假設。板級光互連的甜蜜點在哪？